장비 이점
1. 확장 가능한 기능 구성
모듈식 아키텍처 설계를 활용하여 대량 고속 생산 모드를 지원하며, 기능 챔버의 신속한 추가, 제거 및 재구성이 가능합니다. 생산 라인 레이아웃은 생산 요구에 따라 유연하게 조정할 수 있습니다.
2. 정밀 코팅 기술 솔루션
혁신적인 소각 회전 타겟 스퍼터링 기술과 최적화된 자기장 솔루션을 결합하여 관통형 구조의 효율적인 충진을 구현합니다.
3. 회전형 목표 구조 채택
이러한 구조는 코팅 재료 손실을 줄이고 목표 재료 활용률을 향상시킵니다. 또한 목표 재료 교체 주기를 단축하여 생산 효율을 높입니다.
4. 공정 제어의 장점
마그네트론 스퍼터링 매개변수 최적화 및 양면 동시 증착 기술을 통해 복잡한 구조 부품의 코팅 효율이 크게 향상되는 동시에 재료 손실률이 감소합니다.
애플리케이션:Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni 등 다양한 단일 원소 금속 박막을 제조할 수 있으며, DPC 세라믹 기판, 세라믹 커패시터, 서미스터, LED 세라믹 브래킷 등과 같은 반도체 전자 부품에 널리 사용됩니다.