ОПИСАНИЕ ПРОДУКТА

Преимущества оборудования

1. Масштабируемая функциональная конфигурация

Благодаря модульной архитектуре, система поддерживает режимы массового быстрого производства, позволяя оперативно добавлять, удалять и перестраивать функциональные отсеки. Компоновка производственной линии может гибко корректироваться в соответствии с производственными потребностями.

2. Решение на основе технологии прецизионного нанесения покрытий

Инновационное применение технологии распыления с малоугловым вращением мишени в сочетании с оптимизированным решением для магнитного поля позволяет добиться эффективного заполнения сквозных отверстий в структурах.

3. Применение вращающейся мишенной конструкции

Такая конструкция позволяет избежать потерь материала покрытия и повысить эффективность использования материала мишени. Она также сокращает цикл замены мишени, тем самым повышая эффективность производства.

4. Преимущества управления технологическими процессами

Благодаря оптимизации параметров магнетронного распыления и технологии двухстороннего синхронного осаждения, значительно повышается эффективность нанесения покрытий на сложные конструкционные элементы, при этом снижается скорость потери материала.

Приложение:Способен создавать различные одноэлементные металлические пленочные слои, такие как Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni и др. Широко используется в полупроводниковых электронных компонентах, таких как керамические подложки DPC, керамические конденсаторы, терморезисторы, керамические кронштейны для светодиодов и т. д.