ပစ္စည်းကိရိယာအားသာချက်
၁။ တိုးချဲ့နိုင်သော လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ ဖွဲ့စည်းမှု
မော်ဂျူလာဗိသုကာဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသောကြောင့် ၎င်းသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် အလျင်အမြန်ထုတ်လုပ်မှုပုံစံများကို ပံ့ပိုးပေးပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်သော အခန်းများကို လျင်မြန်စွာ ထည့်သွင်းခြင်း၊ ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ပြန်လည်စီစဉ်ခြင်းတို့ကို ခွင့်ပြုသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ အပြင်အဆင်ကို ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအလိုက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ချိန်ညှိနိုင်သည်။
၂။ တိကျသော အပေါ်ယံလွှာ နည်းပညာ ဖြေရှင်းချက်
အပေါက်ဖောက်သည့်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ထိရောက်စွာဖြည့်တင်းနိုင်ရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော သံလိုက်စက်ကွင်းဖြေရှင်းချက်နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည့် ထောင့်ငယ်လည်ပတ်ပစ်မှတ် sputtering နည်းပညာကို ဆန်းသစ်တီထွင်မှုဖြင့် အသုံးပြုထားသည်။
၃။ လည်ပတ်နေသော ပစ်မှတ်ဖွဲ့စည်းပုံကို လက်ခံကျင့်သုံးခြင်း
ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှုကို သက်သာစေပြီး ပစ်မှတ်ပစ္စည်းအသုံးပြုမှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။ ၎င်းသည် ပစ်မှတ်အစားထိုးမှုစက်ဝန်းကိုလည်း လျှော့ချပေးသောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
၄။ လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု အားသာချက်များ
မဂ္ဂနက်ထရွန် စပတ္တာရင်း ကန့်သတ်ချက်များနှင့် နှစ်ဖက်သုံး synchronous deposition နည်းပညာကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားခြင်းကြောင့် ရှုပ်ထွေးသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပေါ်ယံလွှာ စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပြီး ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှုနှုန်းကို လျှော့ချပေးပါသည်။
လျှောက်လွှာ:Ti၊ Cu၊ Al၊ Sn၊ Cr၊ Ag၊ Ni စသည်တို့ကဲ့သို့သော တစ်ခုတည်းသောဒြပ်စင်သတ္တုဖလင်အလွှာအမျိုးမျိုးကို ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ ၎င်းကို DPC ကြွေအလွှာများ၊ ကြွေကက်ပီတာများ၊ သာမစ်စတာများ၊ LED ကြွေကွင်းများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။