DESCRIÇÃO DO PRODUTO

Vantagem do equipamento

1. Configuração Funcional Escalável

Utilizando um design de arquitetura modular, suporta modos de produção em massa rápidos, permitindo a adição, remoção e reorganização ágeis de câmaras funcionais. O layout da linha de produção pode ser ajustado de forma flexível de acordo com as necessidades de produção.

2. Solução de Tecnologia de Revestimento de Precisão

O uso inovador da tecnologia de pulverização catódica com alvo rotativo de pequeno ângulo, combinada com uma solução de campo magnético otimizada, permite o preenchimento eficiente de estruturas com orifícios passantes.

3. Adoção de uma estrutura de alvo rotativa

Essa estrutura evita o desperdício de material de revestimento e melhora a utilização do material alvo. Além disso, reduz o ciclo de substituição do alvo, aumentando assim a eficiência da produção.

4. Vantagens do Controle de Processos

Por meio da otimização dos parâmetros de pulverização catódica por magnetron e da tecnologia de deposição síncrona de dupla face, a eficiência de revestimento de componentes estruturais complexos é significativamente melhorada, enquanto a taxa de perda de material é reduzida.

Aplicativo:Capaz de preparar diversas camadas de filmes metálicos de um único elemento, como Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. É amplamente utilizado em componentes eletrônicos semicondutores, como substratos cerâmicos DPC, capacitores cerâmicos, termistores, suportes cerâmicos para LEDs, etc.