Keunggulan Peralatan
1. Konfigurasi Fungsional yang Dapat Diperluas
Dengan memanfaatkan desain arsitektur modular, sistem ini mendukung mode produksi massal yang cepat, memungkinkan penambahan, penghapusan, dan penataan ulang ruang fungsional dengan cepat. Tata letak jalur produksi dapat disesuaikan secara fleksibel sesuai dengan kebutuhan produksi.
2. Solusi Teknologi Pelapisan Presisi
Dengan memanfaatkan secara inovatif teknologi sputtering target berputar sudut kecil yang dikombinasikan dengan solusi medan magnet yang dioptimalkan untuk mencapai pengisian struktur lubang tembus secara efisien.
3. Penerapan Struktur Target Berputar
Struktur ini mengurangi kehilangan material pelapis dan meningkatkan pemanfaatan material target. Selain itu, struktur ini juga mengurangi siklus penggantian material target, sehingga meningkatkan efisiensi produksi.
4. Keunggulan Pengendalian Proses
Melalui optimasi parameter sputtering magnetron dan teknologi deposisi sinkron dua sisi, efisiensi pelapisan komponen struktural kompleks ditingkatkan secara signifikan, sementara tingkat kehilangan material dikurangi.
Aplikasi:Mampu menghasilkan berbagai lapisan film logam elemen tunggal seperti Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, dll. Banyak digunakan dalam komponen elektronik semikonduktor, seperti substrat keramik DPC, kapasitor keramik, termistor, braket keramik LED, dll.