DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

Ventaja del equipo

1. Configuración funcional escalable

Gracias a su diseño arquitectónico modular, permite la producción en masa rápida, facilitando la rápida incorporación, eliminación y reorganización de las cámaras funcionales. La disposición de la línea de producción se puede ajustar de forma flexible según las necesidades de producción.

2. Solución de tecnología de recubrimiento de precisión

Empleando de forma innovadora la tecnología de pulverización catódica con objetivo giratorio de ángulo pequeño, combinada con una solución de campo magnético optimizada, para lograr un llenado eficiente de estructuras de orificios pasantes.

3. Adopción de una estructura de objetivo giratorio

Esta estructura minimiza la pérdida de material de recubrimiento y mejora la utilización del material objetivo. Además, reduce el ciclo de reemplazo del material objetivo, lo que aumenta la eficiencia de la producción.

4. Ventajas del control de procesos

Mediante la optimización de los parámetros de pulverización catódica por magnetrón y la tecnología de deposición síncrona de doble cara, se mejora significativamente la eficiencia del recubrimiento de componentes estructurales complejos, al tiempo que se reduce la tasa de pérdida de material.

Solicitud:Es capaz de preparar diversas capas de película metálica de un solo elemento, como Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, etc. Se utiliza ampliamente en componentes electrónicos semiconductores, como sustratos cerámicos DPC, condensadores cerámicos, termistores, soportes cerámicos para LED, etc.