ПРОДУКТ ТАСВИРЛАМАСЫ

Җиһазларның өстенлеге

1. Масштабланырлык функциональ конфигурация

Модуль архитектурасы дизайнын кулланып, ул тиз җитештерү режимнарын хуплый, функциональ камераларны тиз өстәргә, алырга һәм яңадан оештырырга мөмкинлек бирә. Җитештерү линиясенең схемасын җитештерү ихтыяҗларына туры китереп җайга салырга мөмкин.

2. Төгәл каплау технологиясе чишелеше

Тишек аша үтүче корылмаларны нәтиҗәле тутыру өчен, кечкенә почмаклы әйләнүче максатлы сиптерү технологиясен оптимальләштерелгән магнит кыры чишелеше белән берләштереп инновацион рәвештә куллану.

3. Әйләнүче максат структурасын кабул итү

Бу структура каплау материалы югалтуларын киметә һәм максатчан материал куллануны яхшырта. Ул шулай ук ​​максатчан алыштыру циклын киметә, шуның белән җитештерү нәтиҗәлелеген арттыра.

4. Процессларны контрольдә тоту өстенлекләре

Магнетрон сиптерү параметрларын оптимальләштерү һәм ике яклы синхрон урнаштыру технологиясе ярдәмендә катлаулы структура компонентларының каплау нәтиҗәлелеге сизелерлек яхшыра, ә материал югалту тизлеге кими.

Кушымта:Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni һ.б. кебек төрле бер элементлы металл пленка катламнарын әзерләргә сәләтле. Ул ярымүткәргеч электрон компонентларда, мәсәлән, DPC керамик субстратларында, керамик конденсаторларда, терморезисторларда, LED керамик кронштейннарда һ.б. киң кулланыла.