DESKRIPSYON SA PRODUKTO

Bentaha sa Kagamitan

1.Masuklan nga Pag-configure sa Pag-andar

Gamit ang modular nga disenyo sa arkitektura, gisuportahan niini ang mass rapid production modes, nga nagtugot sa dali nga pagdugang, pagtangtang, ug pag-organisar pag-usab sa mga functional chambers. Ang layout sa linya sa produksiyon mahimong mapasibo sumala sa mga panginahanglanon sa produksiyon.

2. Solusyon sa Teknolohiya sa Pagtabon sa Tukma

Inobaibong paggamit sa small-angle rotating target sputtering technology nga giubanan sa usa ka gi-optimize nga magnetic field solution aron makab-ot ang episyente nga pagpuno sa mga istruktura nga through-hole.

3. Pagsagop sa Nagtuyok nga Istruktura sa Target

Kini nga istruktura makadaginot sa pagkawala sa materyal sa coating ug makapauswag sa paggamit sa target nga materyal. Kini usab makapakunhod sa target nga siklo sa pag-ilis, sa ingon makapauswag sa kahusayan sa produksiyon.

4. Mga Bentaha sa Pagkontrol sa Proseso

Pinaagi sa pag-optimize sa mga parameter sa magnetron sputtering ug double-sided synchronous deposition technology, ang kahusayan sa coating sa mga komplikado nga sangkap sa istruktura miuswag pag-ayo, samtang ang rate sa pagkawala sa materyal mikunhod.

Aplikasyon:Makahimo sa pag-andam sa lain-laing single-element metal film layers sama sa Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni, ug uban pa. Kini kaylap nga gigamit sa mga semiconductor electronic components, sama sa DPC ceramic substrates, ceramic capacitors, thermistor, LED ceramic brackets, ug uban pa.