DPCセラミック基板両面インラインコーターサプライヤー
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製品説明
設備の優位性
1.スケーラブルな機能構成
モジュール式アーキテクチャ設計を採用し、機能チャンバーの迅速な追加、削除、再配置を可能にすることで、大量生産モードをサポートします。生産ラインのレイアウトは、生産ニーズに合わせて柔軟に調整できます。
2.精密コーティング技術ソリューション
最適化された磁場ソリューションと組み合わせた革新的な小角回転ターゲットスパッタリング技術を採用し、スルーホール構造の効率的な充填を実現します。
3.回転ターゲット構造の採用
この構造により、コーティング材のロスが削減され、ターゲット材の利用率が向上します。また、ターゲット交換サイクルも短縮されるため、生産効率が向上します。
4.プロセス制御の利点
マグネトロンスパッタリングパラメータの最適化と両面同期蒸着技術により、複雑な構造部品のコーティング効率が大幅に向上し、材料損失率が低減します。
応用：Ti、Cu、Al、Sn、Cr、Ag、Niなどのさまざまな単元素金属膜層を作製できます。DPCセラミック基板、セラミックコンデンサ、サーミスタ、LEDセラミックブラケットなどの半導体電子部品に広く使用されています。
相対的なデバイス
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水平両面半導体コーティングプロセス
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