Linea di produzione orizzontale per la deposizione di rivestimenti per semiconduttori su entrambi i lati
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DESCRIZIONE DEL PRODOTTO
La linea di rivestimento adotta una struttura modulare, che consente di ampliare la camera in base alle esigenze di processo ed efficienza, e permette il rivestimento su entrambi i lati, risultando flessibile e pratica. Dotata di sistema di pulizia ionica, sistema di riscaldamento rapido e sistema di sputtering a magnetron DC, è in grado di depositare in modo efficiente rivestimenti metallici semplici. L'apparecchiatura si distingue per la velocità di rotazione, la facilità di bloccaggio e l'elevata efficienza.
La linea di rivestimento è dotata di un sistema di pulizia ionica e di cottura ad alta temperatura, che garantisce una migliore adesione del film depositato. La deposizione per sputtering ad angolo ridotto con bersaglio rotante è particolarmente vantaggiosa per la deposizione del film sulla superficie interna di piccole aperture.
1. L'apparecchiatura ha una struttura compatta e occupa poco spazio.
2. Il sistema di aspirazione è dotato di pompa molecolare per l'estrazione dell'aria, con basso consumo energetico.
3. Il ritorno automatico del materiale al ripiano consente di risparmiare manodopera.
4. È possibile tracciare i parametri di processo e monitorare l'intero processo produttivo per facilitare l'individuazione dei difetti di produzione.
5. La linea di rivestimento presenta un elevato grado di automazione. Può essere utilizzata con il manipolatore per collegare i processi anteriore e posteriore e ridurre i costi di manodopera.
Può sostituire la stampa con pasta d'argento nel processo di produzione dei condensatori, con maggiore efficienza e costi inferiori.
È applicabile a Ti, Cu, Al, Cr, Ni, Ag, Sn e altri metalli semplici. È ampiamente utilizzato nei componenti elettronici a semiconduttore, come substrati ceramici, condensatori ceramici, supporti ceramici per LED, ecc.
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