Il rivestimento per evaporazione sotto vuoto (o evaporation coating) avviene in un ambiente sottovuoto. L'evaporatore riscalda il materiale del film fino a gassificarlo, e il flusso di particelle del materiale evapora direttamente sul substrato, depositandosi su quest'ultimo e formando un film solido. L'evaporazione sotto vuoto è la tecnologia PVD (Perfectly View Deposition) più antica e diffusa, sebbene lo sputtering e la placcatura ionica abbiano superato l'evaporazione sotto vuoto in molti aspetti. Tuttavia, la tecnologia di evaporazione sotto vuoto presenta ancora numerosi vantaggi, come la relativa semplicità delle apparecchiature e del processo, la possibilità di depositare film molto puri e di ottenere strati con una struttura e proprietà specifiche. I principali svantaggi di questo metodo sono la difficoltà di ottenere film con una struttura cristallina, la scarsa adesione del film al substrato e la limitata ripetibilità del processo.
Negli ultimi anni, grazie all'evaporazione mediante bombardamento elettronico, all'evaporazione a induzione ad alta frequenza, nonché all'evaporazione laser e ad altre tecnologie, la tecnologia di rivestimento per evaporazione sottovuoto è entrata nell'applicazione generale, perfezionandosi e trovando ampio impiego in macchinari, vuoto elettrico, radio, ottica e nell'energia atomica.
Data di pubblicazione: 17 agosto 2023