El recubrimiento por evaporación al vacío (también conocido como evaporación-recubrimiento) se realiza en un entorno de vacío. El evaporador calienta el material de la película para gasificarlo, y el flujo de partículas de la película se evapora directamente sobre el sustrato, depositándose en este último y formando así una película sólida. La evaporación al vacío fue una de las primeras tecnologías de deposición física de vapor (PVD) en desarrollarse y una de las más utilizadas. Si bien el desarrollo posterior de la pulverización catódica y el recubrimiento iónico la superaron en muchos aspectos, la tecnología de evaporación al vacío aún presenta numerosas ventajas, como la simplicidad del equipo y el proceso, la obtención de películas muy puras y la posibilidad de preparar capas con estructuras y propiedades específicas. Las principales desventajas de este método son la dificultad para obtener películas con una estructura cristalina, la baja adhesión de la película al sustrato y la escasa repetibilidad del proceso.
En los últimos años, debido a la evaporación por bombardeo de electrones, la evaporación por inducción de alta frecuencia, así como la evaporación láser y otras tecnologías en la tecnología de recubrimiento por evaporación al vacío en la aplicación general de la tecnología, de modo que esta tecnología es más perfecta y se utiliza ampliamente en maquinaria, vacío eléctrico, radio, óptica, energía atómica para encontrar la ciudad.
Fecha de publicación: 17 de agosto de 2023