A deposição por evaporação a vácuo (também chamada de revestimento por evaporação) é realizada em um ambiente de vácuo, onde o evaporador aquece o material do filme, causando sua gaseificação. O material evaporado deposita um fluxo de partículas diretamente sobre o substrato, formando um filme sólido. A evaporação a vácuo foi a tecnologia de deposição física de vapor (PVD) mais antiga e amplamente utilizada. Embora o desenvolvimento posterior de técnicas como a pulverização catódica e a deposição iônica apresentem vantagens em muitos aspectos, a evaporação a vácuo ainda possui diversas vantagens, como a simplicidade do equipamento e do processo, a obtenção de filmes de alta pureza e a possibilidade de preparar camadas com estrutura e propriedades específicas. As principais desvantagens desse método são a dificuldade em obter filmes com estrutura cristalina, a baixa adesão do filme ao substrato e a repetibilidade limitada do processo.
Nos últimos anos, devido à evaporação por bombardeio de elétrons, evaporação por indução de alta frequência, bem como evaporação a laser e outras tecnologias, a tecnologia de revestimento por evaporação a vácuo tornou-se mais perfeita e amplamente utilizada em máquinas, vácuo elétrico, rádio, óptica e energia atômica.
Data da publicação: 17 de agosto de 2023