Le revêtement par évaporation sous vide (ou dépôt par évaporation) est réalisé sous vide. L'évaporateur chauffe le matériau de revêtement jusqu'à sa vaporisation. Le flux de particules ainsi formé se dépose directement sur le substrat, formant un film solide. L'évaporation sous vide est la première technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD) développée et la plus répandue. Bien que la pulvérisation cathodique et le dépôt ionique aient présenté des avantages supplémentaires, l'évaporation sous vide conserve de nombreux atouts : simplicité relative des équipements et du procédé, possibilité de déposer des films très purs et de préparer des couches aux structures et propriétés spécifiques, etc. Ses principaux inconvénients résident dans la difficulté à obtenir des films à structure cristalline, une faible adhérence au substrat et une reproductibilité insuffisante.
Ces dernières années, grâce à l'évaporation par bombardement électronique, l'évaporation par induction à haute fréquence, ainsi que l'évaporation laser et d'autres technologies dans la technologie de revêtement par évaporation sous vide, cette technologie s'est généralisée, de sorte qu'elle est devenue plus parfaite et largement utilisée dans les domaines de la mécanique, du vide électrique, de la radio, de l'optique, de l'énergie atomique et de la recherche urbaine.
Date de publication : 17 août 2023