Beim Vakuumbedampfen (auch Aufdampfen genannt) wird das Filmmaterial in einem Vakuum erhitzt, um es zu vergasen. Der Partikelstrom des Filmmaterials verdampft direkt auf das Substrat und scheidet sich auf dem Substrat ab, wodurch ein fester Film entsteht. Das Vakuumbedampfen ist die am frühesten entwickelte PVD-Technologie und wird häufiger als die Aufdampftechnologie verwendet. Obwohl die späteren Entwicklungen von Sputtern und Ionenplattieren dem Vakuumbedampfen in vielerlei Hinsicht überlegen sind, bietet die Aufdampftechnologie dennoch viele Vorteile. So sind Ausrüstung und Verfahren relativ einfach, und es können sehr reine Filme abgeschieden werden. Außerdem können Filmschichten mit spezifischen Strukturen und Eigenschaften hergestellt werden. Die Hauptnachteile dieser Methode bestehen darin, dass es schwierig ist, Filme mit kristalliner Struktur zu erhalten, die Haftung des Films auf dem Substrat gering ist und die Wiederholbarkeit des Prozesses nicht gut genug ist.
In den letzten Jahren hat sich die Vakuumverdampfungsbeschichtungstechnologie dank Elektronenbeschussverdampfung, Hochfrequenzinduktionsverdampfung und Laserverdampfung in der allgemeinen Anwendung durchgesetzt und ist dadurch immer perfekter geworden und findet breite Anwendung in der Maschinenbau-, Elektrovakuum-, Radio-, Optik- und Atomenergiebranche.
Veröffentlichungszeit: 17. August 2023