PRODUKTBESCHREIBUNG

Gerätevorteile

1.Skalierbare Funktionskonfiguration

Dank des modularen Architekturdesigns unterstützt es die Massenproduktion und ermöglicht das schnelle Hinzufügen, Entfernen und Reorganisieren von Funktionskammern. Das Layout der Produktionslinie lässt sich flexibel an die Produktionsanforderungen anpassen.

2. Präzisionsbeschichtungstechnologielösung

Innovativer Einsatz der Kleinwinkel-Rotationstarget-Sputtertechnologie in Kombination mit einer optimierten Magnetfeldlösung zum effizienten Füllen von Durchgangslochstrukturen.

3. Einführung einer rotierenden Zielstruktur

Diese Struktur verhindert den Verlust von Beschichtungsmaterial und verbessert die Ausnutzung des Targetmaterials. Zudem verkürzt sie den Target-Austauschzyklus und steigert so die Produktionseffizienz.

4. Vorteile der Prozesssteuerung

Durch die Optimierung der Magnetronsputterparameter und der doppelseitigen synchronen Abscheidungstechnologie wird die Beschichtungseffizienz komplexer Strukturkomponenten deutlich verbessert und gleichzeitig die Materialverlustrate reduziert.

Anwendung:Kann verschiedene Einzelelement-Metallfilmschichten wie Ti, Cu, Al, Sn, Cr, Ag, Ni usw. herstellen. Es wird häufig in elektronischen Halbleiterkomponenten wie DPC-Keramiksubstraten, Keramikkondensatoren, Thermistoren, LED-Keramikhalterungen usw. verwendet.