Obductio evaporationis vacui (quae evaporatioobductio appellatur) in ambitu vacuo fit, ubi materia pellicularis evaporatore calefacta gasificatur. Flumen particularum materiae pellicularis evaporando directe in substratum deponitur, quo fit ut technologia pelliculae solidae formetur. Evaporatio vacui est prima technologia PVD in evolutione technologiae pellicularis urbanae, latius adhibita. Quamquam sputtering et ionic galvanization postea evolutae sunt, evaporatio vacui multis modis superior est, sed technologia pellicularis urbanae evaporationis vacui adhuc multa commoda habet, ut apparatus et processus relative simplex sit, et pelliculam purissimam deponit, sed etiam pelliculam cum structura et proprietatibus specificis praeparari potest, et cetera. Incommoda principalia huius methodi sunt quod non facile est pelliculas cum structura crystallina obtinere, adhaesio pelliculae ad substratum parva est, et repetibilitas processus non satis bona est.
Recentibus annis, propter evaporationem bombardamentorum electronicorum, evaporationem inductionis altae frequentiae, necnon evaporationem laseris aliasque technologias in technologia evaporationis vacui in applicatione generali technologiae, ita ut haec technologia perfectior sit, et late in machinis, vacuo electrico, radiophonia, optica, energia atomica ad urbem inveniendam adhibeatur.
Tempus publicationis: XVII Kalendas Septembres, anno MMXXIII