Le revêtement par évaporation sous vide (appelé revêtement par évaporation) consiste à chauffer le matériau du film dans un environnement sous vide pour le gazéifier, puis à évaporer le flux de particules directement sur le substrat, puis à le déposer sur celui-ci, formant ainsi un film solide. L'évaporation sous vide est la technologie PVD la plus ancienne et la plus répandue. Bien que le développement ultérieur de la pulvérisation cathodique et du placage ionique ait sur de nombreux points dépassé l'évaporation sous vide, cette technologie présente de nombreux avantages : simplicité de l'équipement et du procédé, possibilité de déposer un film très pur, possibilité de préparer une couche présentant une structure et des propriétés spécifiques. Les principaux inconvénients de cette méthode sont la difficulté d'obtenir des films à structure cristalline, une faible adhérence du film au substrat et une faible répétabilité du procédé.
Ces dernières années, en raison de l'évaporation par bombardement électronique, de l'évaporation par induction à haute fréquence, ainsi que de l'évaporation laser et d'autres technologies dans la technologie de revêtement par évaporation sous vide dans l'application générale de la technologie, de sorte que cette technologie est plus parfaite et largement utilisée dans les machines, le vide électrique, la radio, l'optique, l'énergie atomique pour trouver la ville.
Date de publication : 17 août 2023