Himiki bug çöketligi (CVD). Adyndan görnüşi ýaly, atom we birek-birekli himiki reaksiýalar arkaly gaty film döretmek üçin gazly prekursor reaktiwlerini ulanýan usul. PVD-den tapawutlylykda, CVD prosesi köplenç has ýokary basyşda (aşaky wakuum) gurşawda amala aşyrylýar we has ýokary basyş esasan filmiň depozit derejesini ýokarlandyrmak üçin ulanylýar. Himiki buglaryň çökdürilmegi, plazmanyň çökdüriliş prosesine degişlidigine ýa-da ýokdugyna görä umumy CVD (termiki CVD diýlip hem atlandyrylýar) we plazma bilen güýçlendirilen himiki bug çökdürilişine (Plazma bilen güýçlendirilen himiki bug çöketligi. PECVD) bölünip bilner. Bu bölümde PECVD prosesi we köplenç ulanylýan PECVD enjamlary we iş ýörelgesi ýaly PECVD tehnologiýasy jemlenýär.
Plazma bilen güýçlendirilen himiki bug çöketligi, pes basyşly himiki bug çökdürmek prosesi bolup geçýän mahaly, çökdürme prosesine täsir etmek üçin ýalpyldawuk akymly plazmany ulanýan inçe filmli himiki bug çökdürmek usulydyr. Bu nukdaýnazardan, adaty CVD tehnologiýasy, gaz fazaly maddalar bilen inçe filmleriň çökmeginiň arasyndaky himiki reaksiýany amala aşyrmak üçin has ýokary substrat temperaturalaryna daýanýar we şonuň üçin termiki CVD tehnologiýasy diýlip bilner.
PECVD enjamynda işleýän gaz basyşy takmynan 5 ~ 500 Pa, elektronlaryň we ionlaryň dykyzlygy 109 ~ 1012 / cm3, elektronlaryň ortaça energiýasy bolsa 1 ~ 10 eV ýetip biler. PECVD usulyny beýleki CVD usullaryndan tapawutlandyrýan zat, plazmada himiki buglary çökdürmek prosesi üçin zerur bolan işjeňleşdirme energiýasyny üpjün edip biljek köp sanly ýokary energiýa elektronlary bar. Elektronlaryň we gaz fazaly molekulalaryň çaknyşmagy, ýokary reaktiw himiki toparlary döredip, gaz molekulalarynyň dargamagyna, himosintezine, tolgundyrylmagyna we ionlaşdyrylmagyna kömek edip biler, şeýlelik bilen CVD inçe film çökgünliginiň temperatura diapazonyny ep-esli azaldyp, başda ýokary temperaturada, pes temperaturalarda amala aşyrylmaly CVD prosesini durmuşa geçirmäge mümkinçilik berer. Pes temperaturaly inçe film çökdürilmeginiň artykmaçlygy, film bilen substratyň arasynda gereksiz diffuziýadan we himiki reaksiýadan, filmiň ýa-da substrat materialyň gurluş üýtgemelerinden we ýaramazlaşmagyndan, filmdäki we substratdaky uly termiki streslerden gaça durmagydyr.
IsBu makala çap edildivakuum örtük maşyn öndürijisiGuangdong Zhenhua
Iş wagty: 18-2024-nji aprel