စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ PCB တူးဖော်နေစဉ်အတွင်း၊ မိုက်ခရိုတူးတစ်ခုတည်းသည် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ရေဇင်း၊ ဖန်ဖိုက်ဘာနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများ အပါအဝင် ပစ္စည်းများစွာကို အဆက်မပြတ် ထိုးဖောက်ရမည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထပ်ထပ်တူးဖော်ခြင်းသာ ပါဝင်ပုံရသော်လည်း၊ မိုက်ခရိုတူး၏ ဖြတ်တောက်သည့်အနားများသည် မာကျောသောအမှုန်အမွှားများ၊ ပွတ်တိုက်မှုအပူနှင့် စက်ဝန်းစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဝန်များကြောင့် အဆက်မပြတ် ပွတ်တိုက်ပျက်စီးမှုကို ခံရလေ့ရှိသည်။
PCB ထုတ်လုပ်မှုသည် ဆားကစ်သိပ်သည်းဆမြင့်မားလာခြင်း၊ အလွှာအရေအတွက်ပိုများလာခြင်းနှင့် ပိုမိုအသေးစိတ်ကျသော ဂျီသြမေတြီများဆီသို့ ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ တူးဖော်ထားသော အပေါက်အချင်းများသည် ပိုမိုသေးငယ်လာပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ စက်ဖြင့်ပြုပြင်ရန်ခက်ခဲသော အလွှာများ၊ မြင့်မားသော Tg နှင့် မြင့်မားသော ဖြည့်သွင်းမှုပါဝင်သည့် ပစ္စည်းများကို ပိုမိုကျယ်ပြန့်စွာ အသုံးပြုလာကြသည်။ အထူးသဖြင့် မိုက်ခရိုတူး၏ အချင်းသည် 0.1 မီလီမီတာအောက်သို့ ကျဆင်းသွားသောအခါ၊ တူးယူသည့်အடைத்தခိုင်ခံ့မှု၊ ခေတ်မီသော ဟောင်းနွမ်းမှုခံနိုင်ရည်၊ ချစ်ပ်ဖယ်ရှားမှုနှင့် တူးဖော်ခြင်းတည်ငြိမ်မှုတို့အတွက် ပိုမိုတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များကို ထားရှိပါသည်။
သိသာထင်ရှားသော ပွန်းစားမှုဖြစ်ပေါ်သည်နှင့် သက်ရောက်မှုသည် ကိရိယာသက်တမ်း လျော့ကျသွားခြင်းထက် ကျော်လွန်သွားပါသည်။ ၎င်းသည် အပေါက်နံရံ ကြမ်းတမ်းခြင်း၊ အဝင်နှင့်အထွက် ချိုင့်ခွက်များ၊ အပေါက်အချင်း ညီညာမှု လျော့နည်းခြင်းနှင့် တူးစက် ကျိုးပဲ့ခြင်းတို့ကိုပင် ဖြစ်စေနိုင်သည်။
ထို့ကြောင့် မိုက်ခရိုတူးများ၏ ဟောင်းနွမ်းမှုခံနိုင်ရည်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်းနှင့် မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံလွှာများမှတစ်ဆင့် ပွတ်တိုက်မှုကို လျှော့ချခြင်းသည် PCB တူးဖော်ခြင်းအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အရေးကြီးသော နည်းပညာဆိုင်ရာချဉ်းကပ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာပါသည်။
၁။ မိုက်ခရို-ဒရယ်လ် ယိုယွင်းပျက်စီးမှုသည် ကိရိယာသက်တမ်းထက် ပိုမိုသက်ရောက်မှုရှိသည်
PCB လမီနိတ်များကို ယေဘုယျအားဖြင့် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ရေဇင်း၊ ဖန်ဖိုက်ဘာနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ မြန်နှုန်းမြင့်တူးဖော်နေစဉ်အတွင်း မိုက်ခရိုဒရိုင်လာသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဂုဏ်သတ္တိများစွာကွဲပြားသော ပစ္စည်းများကို အကြိမ်ကြိမ်ဖြတ်တောက်ရမည်။ ဖန်ဖိုက်ဘာနှင့် မာကျောသောဖြည့်စွက်ပစ္စည်းအချို့သည် တူးဖော်သည့်နေရာနှင့် ဖြတ်တောက်သည့်အနားများတွင် ပွတ်တိုက်ပျက်စီးမှုကို အဆက်မပြတ်ဖြစ်စေပြီး ရေဇင်းသည် ပွတ်တိုက်မှုနှင့် ဖြတ်တောက်သည့်အပူ၏ပေါင်းစပ်အကျိုးသက်ရောက်မှုများအောက်တွင် တူးဖော်သည့်နေရာ သို့မဟုတ် ခရုပတ်များတွင် ကပ်ငြိနိုင်ပြီး နောက်ဆက်တွဲချစ်ပ်များ ထွက်ခွာမှုကို ဆိုးကျိုးသက်ရောက်စေသည်။
တူးထားသော အပေါက်အရေအတွက် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ မိုက်ခရို-တူး၏ ဖြတ်တောက်သည့်အနားများသည် တဖြည်းဖြည်း တုံးလာပါသည်။ လမီနိတ်ကို ထိုးဖောက်ရန် လိုအပ်သော ဝင်ရိုးတွန်းကန်အားသည် လိုက်လျောညီထွေ တိုးလာပြီး ပွတ်တိုက်မှုနှင့် အပူထုတ်လုပ်မှုသည် ပိုမိုပြင်းထန်လာနိုင်သည်။ ဤအခြေအနေများအောက်တွင် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ရေဇင်းနှင့် ဖန်ဖိုက်ဘာပေါ်ရှိ ဖြတ်တောက်မှုလုပ်ဆောင်ချက်သည် တဖြည်းဖြည်း ယိုယွင်းလာပြီး သန့်ရှင်းသော ပစ္စည်းဖယ်ရှားခြင်းထက် ဖိသိပ်ခြင်း၊ ခြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် စုတ်ပြဲခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ၎င်းသည် အပေါက်နံရံ ကြမ်းတမ်းမှုကို တိုးစေပြီး၊ ပိုမိုသိသာထင်ရှားသော ဝင်ပေါက်နှင့် ထွက်ပေါက် ချိုင့်ခွက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အပေါက်အချင်း၏ တည်ငြိမ်မှုကို လျော့ကျစေပါသည်။ ချောမွေ့သော PCB များနှင့် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ ချိတ်ဆက်မှု သို့မဟုတ် HDI ဘုတ်များအတွက် ဤချို့ယွင်းချက်များသည် နောက်ဆက်တွဲ အပေါက်သတ္တုဖြင့် ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု၏ အခက်အခဲကိုလည်း တိုးစေနိုင်သည်။
ထို့အပြင်၊ မိုက်ခရိုဒရိုင်လာအချင်းငယ်လေ၊ ၎င်း၏ ခရုပတ်ပုံစံဖလုတ်များ၏ ချစ်ပ်ထည့်သွင်းနိုင်စွမ်းကို ကန့်သတ်ထားလေဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်များစုပုံလာခြင်း သို့မဟုတ် ရေဆေးသည် ဒရိုင်ဘာအမှတ်၊ ဖြတ်တောက်သည့်အနားများ သို့မဟုတ် ချစ်ပ်ဖလုတ်များတွင် ကပ်ငြိနေသောအခါ၊ တူးဖော်မှုခုခံမှုသည် သိသိသာသာအတက်အကျရှိနိုင်သည်။ မိုက်ခရိုဒရိုင်လာဟောင်းနွမ်းခြင်း၊ စပင်ဒယ်လ်ပြေးခြင်း သို့မဟုတ် မသင့်လျော်သော တူးဖော်မှုကန့်သတ်ချက်များနှင့် ပေါင်းစပ်လိုက်သောအခါ၊ မိုက်ခရိုဒရိုင်လာပေါ်တွင် သက်ရောက်မှုရှိသော ကွေးညွှတ်မှုနှင့် လိမ်ကျုံ့ဝန်များ တိုးလာနိုင်ပြီး ဒရိုင်လာတိမ်းစောင်းခြင်းနှင့် ကျိုးပဲ့ခြင်းအန္တရာယ်များကို မြင့်တက်စေနိုင်သည်။
၂။ Micro-Drill Coatings တွေက PCB Drilling ကို ဘယ်လိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသလဲ။
ta-C၊ AlTiN၊ AlCrN နှင့် CrN ကဲ့သို့သော မာကျောသော အပေါ်ယံလွှာများကို PCB မိုက်ခရိုဒရိုင်လာများပေါ်တွင် ခင်းကျင်းနိုင်ပါသည်။ ဤပစ္စည်းများထဲတွင် tetrahedral amorphous carbon သို့မဟုတ် ta-C သည် မာကျောမှုမြင့်မားခြင်းနှင့် ပွတ်တိုက်မှုကိန်းဂဏန်းနည်းပါးခြင်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး တူးဖော်သည့်နေရာနှင့် ဖြတ်တောက်သည့်အနားများကို ကာကွယ်ပေးနေစဉ်တွင် ဖြတ်တောက်သည့်အစွန်းများ၏ ဟောင်းနွမ်းမှုနှင့် တူးဖော်မှုခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးပါသည်။ လက်တွေ့အသုံးချမှုများတွင် မိုက်ခရိုဒရိုင်လာ အပေါ်ယံလွှာများသည် ဖြတ်တောက်သည့်အစွန်းများ၏ ဟောင်းနွမ်းမှုကို နှောင့်နှေးစေခြင်း၊ ပွတ်တိုက်မှုနှင့် ချစ်ပ်များမှ စွန့်ထုတ်မှုခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချခြင်းနှင့် အပေါက်အရည်အသွေးကို တည်ငြိမ်စေခြင်းဖြင့် တူးဖော်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို အဓိကအားဖြင့် တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။
မာကျောမှုမြင့်မားသော အပေါ်ယံလွှာများသည် ဖန်ဖိုက်ဘာများ၊ မာကျောသော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများနှင့် ဘိလပ်မြေကာဗိုဟိုက်ဒရိတ် အောက်ခံတို့အကြား တိုက်ရိုက်ထိတွေ့မှုကို လျော့နည်းစေသည်။ ၎င်းသည် တူးဖော်သည့်နေရာ၊ အဓိကဖြတ်တောက်သည့်အနားများနှင့် အနားသတ်များတွင် ပွန်းစားမှုကို နှေးကွေးစေရန် ကူညီပေးပြီး မိုက်ခရိုတူးအား တူးဖော်မှု အကြိမ်များစွာအတွင်း တည်ငြိမ်သော ဖြတ်တောက်သည့်အနားသတ် အခြေအနေကို ထိန်းသိမ်းနိုင်စေပါသည်။
ပွတ်တိုက်မှုနည်းသော အပေါ်ယံလွှာများသည် မိုက်ခရိုဒရယ်လ်၊ PCB လမီနိတ်နှင့် ထုတ်လုပ်ထားသော ချစ်ပ်များအကြား ပွတ်တိုက်မှုကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။ ၎င်းတို့သည် ချစ်ပ်များနှင့် ရေဇင်းများ ဒရယ်လ်အမှတ်နှင့် ခရုပတ်ပုံများတွင် ကပ်ငြိမှုကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ချစ်ပ်များ ထွက်ခွာမှုအတွက် ပိုမိုအဆင်ပြေသော မျက်နှာပြင်အခြေအနေများကို ဖန်တီးပေးနိုင်သည်။
ဖြတ်တောက်ခြင်းအနားများ၏ ဟောင်းနွမ်းမှုနှုန်းကို ထိရောက်စွာထိန်းချုပ်သောအခါ၊ စက်ယန္တရား၏ အဆင့်အမျိုးမျိုးတွင် ဖြတ်တောက်ခြင်းအခြေအနေ ကွဲပြားမှုများကို လျှော့ချနိုင်သည်။ ၎င်းသည် အပေါက်နံရံအရည်အသွေးနှင့် အပေါက်အချင်း၏ တသမတ်တည်းဖြစ်မှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် ကူညီပေးပြီး အဝင်နှင့်အထွက် ချိုင့်ခွက်များ ဖွဲ့စည်းမှုကို ကန့်သတ်ထားသည်။
သို့သော် အပေါ်ယံလွှာများသည် တူးဖော်မှုပျက်စီးမှုကို လုံးဝဖယ်ရှားပေးနိုင်မည်မဟုတ်ပါ။ တူးဖော်မှုပျက်စီးမှုသည် မိုက်ခရိုတူးဖော်မှုအချင်း၊ လမီနိတ်အမျိုးအစား၊ အစုအမြင့်၊ စပင်လ်အခြေအနေနှင့် တူးဖော်မှုကန့်သတ်ချက်များနှင့်လည်း ဆက်စပ်နေသည်။ ဟောင်းနွမ်းမှုကို နှေးကွေးစေခြင်း၊ ပွတ်တိုက်မှုကို လျှော့ချခြင်းနှင့် ချစ်ပ်များ ထွက်ခွာမှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေခြင်းဖြင့် ကောင်းမွန်စွာအင်ဂျင်နီယာထားသော အပေါ်ယံလွှာသည် ပုံမှန်မဟုတ်သော ဖြတ်တောက်မှုဝန်ထုပ်ဝန်ပိုးများကို လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး တူးဖော်မှုပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးနိုင်သည်။
၃။ သေးငယ်သော မိုက်ခရိုတူးများသည် ပိုမိုတိကျသော အပေါ်ယံလွှာလုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်သည်
ရိုးရာဖြတ်တောက်ကိရိယာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက PCB မိုက်ခရိုတူးများသည် အတိုင်းအတာများစွာသေးငယ်ပြီး ပိုမိုနူးညံ့သော တူးမှတ်နှင့် ခေတ်မီဂျီသြမေတြီများရှိသည်။ ထို့ကြောင့် မိုက်ခရိုတူးအပေါ်ယံလွှာများသည် မာကျောမှုမြင့်မားစေရန်သာ အာရုံစိုက်၍မရပါ။ ဖလင်အထူ၊ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးနှင့် အပေါ်ယံလွှာ-အောက်ခံကပ်ငြိမှုကိုလည်း ဂရုတစိုက်ထိန်းချုပ်ရမည်။
အပေါ်ယံအလွှာ အလွန်ပါးပါက၊ ၎င်း၏ ပွတ်တိုက်မှုဒဏ်မှ အကာအကွယ်သည် မလုံလောက်ပါ။ အလွန်ထူပါက၊ ဖြတ်တောက်သည့်အစွန်း၏ အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းဖြင့်သာမြင်ရသော ပရိုဖိုင်ကို ပြောင်းလဲစေပြီး အနားများ လုံးဝန်းခြင်း သို့မဟုတ် တုံးခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ မိုက်ခရိုတူးအချင်း ပိုသေးလေ၊ ၎င်း၏ ဖြတ်တောက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်သည် အပေါ်ယံအလွှာအထူအပေါ် ပိုမိုထိခိုက်လွယ်လေဖြစ်သည်။
ရိုးရာ cathodic arc deposition သည် macroparticles များကိုလည်း ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤ macroparticles များကို drill point၊ cutting edge သို့မဟုတ် margin အနီးတွင် ထားရှိပါက ၎င်းတို့သည် coating မျက်နှာပြင် roughness ကို တိုးစေပြီး cutting edge ထက်မြက်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ အချင်း ၀.၁ မီလီမီတာအောက်ရှိသော အလွန်သေးငယ်သော micro-drills များအတွက်၊ အရွယ်အစားတူ အမှုန်များသည် cutting geometry ကို ပိုမိုကြီးမားသော နှိုင်းရသက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။
မိုက်ခရိုဒရိုင်လာများတွင် တူးမှတ်၊ ဖြတ်တောက်သည့်အနားများ၊ အနားသတ်များနှင့် ခရုပတ်ပုံချစ်ပ်ဖလွိုက်များအပါအဝင် ရှုပ်ထွေးသော သုံးဖက်မြင်အင်္ဂါရပ်များလည်း ပါဝင်သည်။ ထို့ကြောင့် အသုတ်လိုက်အုပ်ခြင်းကာလအတွင်း တပ်ဆင်မှုဒီဇိုင်း၊ ဝန်အားသိပ်သည်းဆနှင့် အောက်ခံရွေ့လျားမှုကို လုပ်ဆောင်ချက်အမျိုးမျိုးတွင် လုံလောက်သောအုပ်ထိန်းမှုရရှိရန် ပြည့်စုံစွာ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားရမည်ဖြစ်ပြီး တစ်ဦးချင်းမိုက်ခရိုဒရိုင်လာများကြားတွင် တသမတ်တည်းရှိစေရန် လိုအပ်ပါသည်။
၄။ Zhenhua ဖုန်စုပ် PCB မိုက်ခရို-တူး အပေါ်ယံလွှာ ဖြေရှင်းချက် — FMA0605 မာကျောသော အပေါ်ယံလွှာ စနစ်
မိုက်ခရိုဒရိုင်လာများနှင့် အခြားတိကျသောဖြတ်တောက်ကိရိယာများ၏ အပေါ်ယံလွှာစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် Zhenhua Vacuum FMA0605 Hard-Coating System သည် သံလိုက်စစ်ထုတ်ထားသော cathodic arc နည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။ ဤနည်းပညာသည် cathodic arc deposition အတွင်း ထွက်လာသော macroparticles များကို စစ်ထုတ်ပြီး ta-C အပေါ်ယံလွှာများကို ထိရောက်သော deposition နှင့် အကောင်းဆုံး coating စွမ်းဆောင်ရည် နှစ်မျိုးလုံးကို ရရှိစေပါသည်။
စနစ်မှ ඉදිරියට ...�ට දියට දිරියට දියට දිරියට දියට දියට දියට දියට දියට �
ta-C အပေါ်ယံလွှာများအပြင်၊ စနစ်သည် AlTiN၊ AlCrN၊ TiCrAlN၊ TiAlSiN နှင့် CrN ကဲ့သို့သော အပူချိန်မြင့်မားစွာခံနိုင်ရည်ရှိသော နှင့် အလွန်မာကျောသော အပေါ်ယံလွှာများကိုလည်း သွန်းလောင်းနိုင်သည်။ ဤအပေါ်ယံလွှာများကို မှိုများ၊ ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာများ၊ ထိုးဖောက်ကိရိယာများ၊ မော်တော်ကားအစိတ်အပိုင်းများ၊ ပစ္စတင်များနှင့် အခြားဟောင်းနွမ်းမှုဒဏ်ခံနိုင်သော ထုတ်ကုန်များတွင် အသုံးပြုခဲ့သည်။
၅။ နိဂုံးချုပ်
PCB တူးဖော်ခြင်းသည် အပေါက်ငယ်များဆီသို့ ဆက်လက်တိုးတက်နေသည်နှင့်အမျှ မိုက်ခရို-ဒရိုင်လာ အပေါ်ယံလွှာများ၏ တန်ဖိုးသည် ကိရိယာသက်တမ်းကို တိုးချဲ့ရန်အတွက်သာ ကန့်သတ်မထားပါ။ ပိုအရေးကြီးသည်မှာ အပေါ်ယံလွှာများသည် ခေတ်မီအခြေအနေကို ထိန်းသိမ်းရန်၊ အပေါက်အရည်အသွေးကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်နှင့် စဉ်ဆက်မပြတ်တူးဖော်နေစဉ်အတွင်း တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ကူညီပေးသည်။ ထိရောက်သော အပေါ်ယံလွှာဖြေရှင်းချက်တစ်ခုသည် အပေါ်ယံလွှာမာကျောမှု၊ ပွတ်တိုက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်၊ ဖလင်အထူ၊ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးနှင့် အပေါ်ယံလွှာ-အောက်ခံကပ်ငြိမှုကို ပြည့်စုံစွာထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်ပြီး မိုက်ခရို-ဒရိုင်လာသတ်မှတ်ချက်၊ PCB လမိုင်းနိတ်အမျိုးအစားနှင့် တကယ့်တူးဖော်မှုအခြေအနေများနှင့်လည်း ကိုက်ညီရမည်ဖြစ်သည်။
သံလိုက်စစ်ထုတ်ထားသော cathodic arc နည်းပညာမှတစ်ဆင့် Zhenhua Vacuum FMA0605 Hard-Coating System သည် အလွန်သေးငယ်သော ဖြတ်တောက်သည့်အနားများပေါ်တွင် arc မှထုတ်လုပ်သော macroparticles များ၏ ဆိုးကျိုးများကို လျော့နည်းစေသည်။ မာကျောမှုမြင့်မားပြီး ပွတ်တိုက်မှုနည်းသော ta-C အလွှာများသည် micro-drill ယိုယွင်းမှုကို နှောင့်နှေးစေရန်၊ PCB အပေါက်အရည်အသွေးကို တည်ငြိမ်စေရန်နှင့် ပုံမှန်မဟုတ်သော drill ကျိုးပဲ့မှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးပြီး PCB micro-drill coating လုပ်ငန်းစဉ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ပမာဏများများ ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပစ္စည်းကိရိယာများ ပံ့ပိုးမှုကို ပေးစွမ်းသည်။
- ဤဆောင်းပါးကို ထုတ်ဝေသူဖုန်စုပ်အပေါ်ယံလွှာပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူZhenhua ဖုန်စုပ်စက်
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၂၅ ရက်