ಯಾಂತ್ರಿಕ PCB ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಒಂದೇ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ರಾಳ, ಗಾಜಿನ ನಾರು ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಭರ್ತಿಸಾಮಾಗ್ರಿಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಬಹು ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಭೇದಿಸಬೇಕು. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ತೋರುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಕಣಗಳು, ಘರ್ಷಣೆಯ ಶಾಖ ಮತ್ತು ಆವರ್ತಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಹೊರೆಗಳಿಂದ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸವೆತಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತವೆ.
ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಪದರಗಳ ಎಣಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯತ್ತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿರುವಂತೆ, ಕೊರೆಯಲಾದ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಚಿಕ್ಕದಾಗುತ್ತಿವೆ. ಏತನ್ಮಧ್ಯೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ-ಟಿಜಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಫಿಲ್ಲರ್-ವಿಷಯ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ನ ವ್ಯಾಸವು 0.1 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾದಾಗ, ಡ್ರಿಲ್-ಪಾಯಿಂಟ್ ಶಕ್ತಿ, ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಚಿಪ್ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಒಟ್ಟಾರೆ ಕೊರೆಯುವ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಕಠಿಣ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಒಮ್ಮೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾದ ಸವೆತ ಸಂಭವಿಸಿದರೆ, ಪರಿಣಾಮವು ಕಡಿಮೆಯಾದ ಉಪಕರಣದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ಮೀರಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ರಂಧ್ರ-ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನ, ಪ್ರವೇಶ ಮತ್ತು ನಿರ್ಗಮನ ಬರ್ರ್‌ಗಳು, ಕಡಿಮೆ ರಂಧ್ರ-ವ್ಯಾಸದ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಡ್ರಿಲ್ ಒಡೆಯುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
ಆದ್ದರಿಂದ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳ ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಪನಗಳ ಮೂಲಕ ಘರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಪಿಸಿಬಿ ಕೊರೆಯುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.
1. ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಉಡುಗೆ ಉಪಕರಣದ ಬಾಳಿಕೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ
ಪಿಸಿಬಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ರಾಳ, ಗಾಜಿನ ನಾರು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಭರ್ತಿಸಾಮಾಗ್ರಿಗಳಿಂದ ಕೂಡಿರುತ್ತವೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಗಣನೀಯವಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪದೇ ಪದೇ ಕತ್ತರಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳ ಮೇಲೆ ಅಪಘರ್ಷಕ ಉಡುಗೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಶಾಖದ ಸಂಯೋಜಿತ ಪರಿಣಾಮಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ರಾಳವು ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅಥವಾ ಹೆಲಿಕಲ್ ಫ್ಲೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಇದು ನಂತರದ ಚಿಪ್ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
ಕೊರೆಯಲಾದ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳು ಕ್ರಮೇಣ ಮೊಂಡಾಗುತ್ತವೆ. ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಅನ್ನು ಭೇದಿಸಲು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಕ್ಷೀಯ ಒತ್ತಡವು ಅದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಮತ್ತಷ್ಟು ತೀವ್ರಗೊಳ್ಳಬಹುದು. ಈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ರಾಳ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ನಾರಿನ ಮೇಲಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಕ್ರಿಯೆಯು ಕ್ರಮೇಣ ಹದಗೆಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಶುದ್ಧ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ಬದಲು ಸಂಕೋಚನ, ಕೆರೆದುಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಹರಿದುಹೋಗುವಿಕೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ರಂಧ್ರ-ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು, ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಪ್ರವೇಶ ಮತ್ತು ನಿರ್ಗಮನ ಬರ್ರ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ-ವ್ಯಾಸದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಫೈನ್-ಲೈನ್ PCB ಗಳು ಮತ್ತು ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್, ಅಥವಾ HDI, ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ, ಈ ದೋಷಗಳು ನಂತರದ ರಂಧ್ರ ಲೋಹೀಕರಣ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣದ ತೊಂದರೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.
ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ವ್ಯಾಸವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದರ ಸುರುಳಿಯಾಕಾರದ ಫ್ಲೂಟ್‌ಗಳ ಚಿಪ್-ಸಾಗಣೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಹೆಚ್ಚು ಸೀಮಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ಸ್ ಸಂಗ್ರಹವಾದಾಗ ಅಥವಾ ರಾಳವು ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳು ಅಥವಾ ಚಿಪ್ ಫ್ಲೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಂಟಿಕೊಂಡಾಗ, ಕೊರೆಯುವ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಏರಿಳಿತಗೊಳ್ಳಬಹುದು. ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಉಡುಗೆ, ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ರನೌಟ್ ಅಥವಾ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲದ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿದಾಗ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಬಾಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ತಿರುಚುವ ಲೋಡ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಡ್ರಿಲ್ ವಿಚಲನ ಮತ್ತು ಒಡೆಯುವಿಕೆಯ ಅಪಾಯಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಬಹುದು.
2. ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಲೇಪನಗಳು PCB ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತವೆ?
ta-C, AlTiN, AlCrN ಮತ್ತು CrN ನಂತಹ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಲೇಪನಗಳನ್ನು PCB ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಬಹುದು. ಈ ವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ, ಟೆಟ್ರಾಹೆಡ್ರಲ್ ಅಸ್ಫಾಟಿಕ ಕಾರ್ಬನ್, ಅಥವಾ ta-C, ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಘರ್ಷಣೆಯ ಗುಣಾಂಕದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುವಾಗ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಉಡುಗೆ ಮತ್ತು ಕೊರೆಯುವ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಲೇಪನಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಉಡುಗೆಯನ್ನು ವಿಳಂಬಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಘರ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್-ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ ಕೊರೆಯುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನದ ಲೇಪನಗಳು ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳು, ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಮೆಂಟೆಡ್-ಕಾರ್ಬೈಡ್ ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ನೇರ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದು ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್, ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು ಅಂಚುಗಳ ಮೇಲೆ ನಿಧಾನವಾದ ಉಡುಗೆಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಚಕ್ರಗಳಲ್ಲಿ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸ್ಥಿರವಾದ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.
ಕಡಿಮೆ-ಘರ್ಷಣೆಯ ಲೇಪನಗಳು ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್, PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮತ್ತು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಘರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಅವು ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ರಾಳವು ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ಹೆಲಿಕಲ್ ಫ್ಲೂಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಚಿಪ್ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಕೂಲಕರ ಮೇಲ್ಮೈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತವೆ.
ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳ ಸವೆತದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಿದಾಗ, ಯಂತ್ರದ ವಿವಿಧ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಇದು ಪ್ರವೇಶ ಮತ್ತು ನಿರ್ಗಮನ ಬರ್ರ್‌ಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುವಾಗ ರಂಧ್ರ-ಗೋಡೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ-ವ್ಯಾಸದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಲೇಪನಗಳು ಡ್ರಿಲ್ ಒಡೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಡ್ರಿಲ್ ವೈಫಲ್ಯವು ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ವ್ಯಾಸ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪ್ರಕಾರ, ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಎತ್ತರ, ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಕೊರೆಯುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಗೂ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಉಡುಗೆಯನ್ನು ನಿಧಾನಗೊಳಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಘರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಸರಿಯಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಲೇಪನವು ಅಸಹಜ ಕತ್ತರಿಸುವ ಹೊರೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಡ್ರಿಲ್ ಒಡೆಯುವಿಕೆಯ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
3. ಸಣ್ಣ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.
ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, PCB ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕ ಆಯಾಮಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಡ್ರಿಲ್-ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಲೇಪನಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದರ ಮೇಲೆ ಮಾತ್ರ ಗಮನಹರಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ, ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಲೇಪನ-ತಲಾಧಾರ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಹ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು.
ಲೇಪನವು ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿದ್ದರೆ, ಸವೆತದ ವಿರುದ್ಧ ಅದರ ರಕ್ಷಣೆ ಸಾಕಾಗದೇ ಇರಬಹುದು. ಅದು ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದು ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚಿನ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅಂಚಿನ ಸುತ್ತುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಮೊಂಡಾಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ವ್ಯಾಸವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದರ ಕತ್ತರಿಸುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಲೇಪನದ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಆರ್ಕ್ ಶೇಖರಣೆಯು ಮ್ಯಾಕ್ರೋ ಕಣಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಬಹುದು. ಈ ಮ್ಯಾಕ್ರೋ ಕಣಗಳನ್ನು ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್, ಕಟಿಂಗ್ ಎಡ್ಜ್ ಅಥವಾ ಅಂಚಿನ ಬಳಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿದರೆ, ಅವು ಲೇಪನ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಅಂಚಿನ ತೀಕ್ಷ್ಣತೆಯನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಬಹುದು. 0.1 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳಿಗೆ, ಅದೇ ಸಂಪೂರ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಕಣಗಳು ಕತ್ತರಿಸುವ ಜ್ಯಾಮಿತಿಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತವೆ.
ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳು ಡ್ರಿಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್, ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳು, ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಲಿಕಲ್ ಚಿಪ್ ಫ್ಲೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಮೂರು ಆಯಾಮದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಸಹ ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಬ್ಯಾಚ್ ಲೇಪನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಫಿಕ್ಚರ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಲೋಡಿಂಗ್ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಚಲನೆಯನ್ನು ಸಮಗ್ರವಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಕಷ್ಟು ಲೇಪನ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
4. ಝೆನ್ಹುವಾ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ PCB ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಕೋಟಿಂಗ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ - FMA0605 ಹಾರ್ಡ್-ಕೋಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್
ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ನಿಖರವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳ ಲೇಪನ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು, ಝೆನ್ಹುವಾ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ FMA0605 ಹಾರ್ಡ್-ಕೋಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡಿದ ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಆರ್ಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಆರ್ಕ್ ಶೇಖರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಮ್ಯಾಕ್ರೋಪಾರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳನ್ನು ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ta-C ಲೇಪನಗಳು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶೇಖರಣೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಲೇಪನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಎರಡನ್ನೂ ಸಾಧಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.
ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಿಂದ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾದ ta-C ಲೇಪನಗಳು ಕಡಿಮೆ-ಘರ್ಷಣೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಸರಾಸರಿ 63 GPa ವರೆಗಿನ ಗಡಸುತನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನವು PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಗಾಜಿನ ನಾರುಗಳು ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಫಿಲ್ಲರ್‌ಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಅಪಘರ್ಷಕ ಉಡುಗೆಗಳನ್ನು ವಿರೋಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಘರ್ಷಣೆಯ ಕಡಿಮೆ ಗುಣಾಂಕವು ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಚಿಪ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಸ್ಥಳಾಂತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಕೂಲಕರ ಮೇಲ್ಮೈ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ.
ta-C ಲೇಪನಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN ಮತ್ತು CrN ನಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನ-ನಿರೋಧಕ ಮತ್ತು ಸೂಪರ್‌ಹಾರ್ಡ್ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಸಹ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಬಹುದು. ಈ ಲೇಪನಗಳನ್ನು ಅಚ್ಚುಗಳು, ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳು, ಪಂಚ್‌ಗಳು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಘಟಕಗಳು, ಪಿಸ್ಟನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಉಡುಗೆ-ನಿರೋಧಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ.
5. ತೀರ್ಮಾನ
ಪಿಸಿಬಿ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯು ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರ ವ್ಯಾಸಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಂತ್ರ ನಿಖರತೆಯತ್ತ ಮುಂದುವರೆದಂತೆ, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಲೇಪನಗಳ ಮೌಲ್ಯವು ಉಪಕರಣದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವುದಕ್ಕೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿಲ್ಲ. ಹೆಚ್ಚು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ, ಲೇಪನಗಳು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು, ರಂಧ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ನಿರಂತರ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಲೇಪನ ಪರಿಹಾರವು ಲೇಪನದ ಗಡಸುತನ, ಘರ್ಷಣೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪ, ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಲೇಪನ-ತಲಾಧಾರ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಮಗ್ರವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು, ಹಾಗೆಯೇ ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ವಿವರಣೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ನಿಜವಾದ ಕೊರೆಯುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು.
ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಫಿಲ್ಟರ್ ಮಾಡಿದ ಕ್ಯಾಥೋಡಿಕ್ ಆರ್ಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ, ಝೆನ್ಹುವಾ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ FMA0605 ಹಾರ್ಡ್-ಕೋಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಂಚುಗಳ ಮೇಲೆ ಆರ್ಕ್-ರಚಿತ ಮ್ಯಾಕ್ರೋಪಾರ್ಟಿಕಲ್‌ಗಳ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ, ಕಡಿಮೆ-ಘರ್ಷಣೆಯ ta-C ಲೇಪನಗಳು ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಉಡುಗೆಯನ್ನು ವಿಳಂಬಗೊಳಿಸಲು, PCB ರಂಧ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸ್ಥಿರಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಅಸಹಜ ಡ್ರಿಲ್ ಒಡೆಯುವಿಕೆಯ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ, PCB ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
- ಈ ಲೇಖನವನ್ನು ಪ್ರಕಟಿಸಿದವರುನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಸಲಕರಣೆ ತಯಾರಕಝೆನ್ಹುವಾ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜುಲೈ-25-2026