Ինչպե՞ս են միկրո-հորատման ծածկույթները բարելավում տպատախտակի անցքերի որակը և նվազեցնում մաշվածության և հորատման կոտրման ռիսկերը:

Մեխանիկական PCB հորատման ժամանակ մեկ միկրոհորատը պետք է անընդհատ թափանցի բազմաթիվ նյութերի մեջ, այդ թվում՝ պղնձե փայլաթիթեղի, խեժի, ապակե մանրաթելի և ֆունկցիոնալ լցոնիչների մեջ: Չնայած գործընթացը կարող է թվալ, որ ներառում է միայն կրկնվող հորատում, միկրոհորատման կտրող եզրերը անընդհատ ենթարկվում են կոշտ մասնիկների, շփման ջերմության և ցիկլիկ մեխանիկական բեռների հղկող մաշվածության:

Քանի որ տպագիր սալիկների (ՏՊԿ) արտադրությունը շարունակում է զարգանալ՝ ապահովելով ավելի բարձր շղթայի խտություն, ավելի մեծ շերտերի քանակ և ավելի նուրբ երկրաչափություն, փորված անցքերի տրամագծերը գնալով փոքրանում են: Միևնույն ժամանակ, դժվար մշակվող լամինատները, այդ թվում՝ բարձր Tg և բարձր լցանյութ պարունակող նյութերը, ավելի լայնորեն են օգտագործվում: Մասնավորապես, երբ միկրոհորատման տրամագիծը ընկնում է 0.1 մմ-ից ցածր, շատ ավելի խիստ պահանջներ են դրվում հորատման ծայրի ամրության, առաջատար մաշվածության դիմադրության, չիպերի հեռացման և հորատման ընդհանուր կայունության վրա:

Երբ տեղի է ունենում զգալի մաշվածություն, հարվածը տարածվում է գործիքի կրճատված կյանքի ժամկետից այն կողմ։ Այն կարող է նաև հանգեցնել անցքի պատի կոպտության աճի, մուտքի և ելքի ճաքերի, անցքի տրամագծի խտության նվազման և նույնիսկ հորատի կոտրման։

Հետևաբար, միկրոհորատման համակարգերի մաշվածության դիմադրության բարելավումը և մակերեսային ծածկույթների միջոցով շփման նվազեցումը դառնում է կարևոր տեխնիկական մոտեցում տպատախտակային պիքսելների հորատման որակը բարելավելու համար։

1. Միկրո հորատման մաշվածությունը ազդում է ոչ միայն գործիքի կյանքի վրա

ՊԿԲ լամինատները սովորաբար կազմված են պղնձե փայլաթիթեղից, խեժից, ապակե մանրաթելից և տարբեր ֆունկցիոնալ լցանյութերից: Բարձր արագությամբ հորատման ժամանակ միկրոհորատիչը պետք է բազմիցս կտրի էապես տարբեր մեխանիկական և ջերմային հատկություններ ունեցող նյութեր: Ապակե մանրաթելերը և որոշակի կոշտ լցանյութեր անընդհատ առաջացնում են հղկող մաշվածություն հորատման ծայրի և կտրող եզրերի վրա, մինչդեռ խեժը կարող է կպչել հորատման ծայրին կամ պարուրաձև ակոսներին շփման և կտրող ջերմության համակցված ազդեցության տակ, բացասաբար ազդելով հետագա չիպի հեռացման վրա:

Հորատված անցքերի քանակի աճին զուգընթաց, միկրոհորատման կտրող եզրերը աստիճանաբար բթանում են: Լամինատը թափանցելու համար անհրաժեշտ առանցքային հրումը համապատասխանաբար մեծանում է, մինչդեռ շփումը և ջերմության առաջացումը կարող են ավելի ուժեղանալ: Այս պայմաններում պղնձե փայլաթիթեղի, խեժի և ապակե մանրաթելի վրա կտրող գործողությունը աստիճանաբար վատանում է, ինչը հանգեցնում է սեղմման, քերծվածքի կամ պատռվածքի, այլ ոչ թե մաքուր նյութի հեռացման: Սա կարող է մեծացնել անցքի պատի կոպտությունը, առաջացնել ավելի ցայտուն մուտքի և ելքի ճաքեր և նվազեցնել անցքի տրամագծի հետևողականությունը: Նուրբ գծերով տպատախտակների և բարձր խտության միջկապակցված կամ HDI տախտակների համար այս թերությունները կարող են նաև մեծացնել անցքերի հետագա մետաղացման և որակի վերահսկման դժվարությունը:

Բացի այդ, որքան փոքր է միկրոհորատման տրամագիծը, այնքան ավելի սահմանափակ է դրա պարուրաձև ակոսների չիպսերի տեղավորման ունակությունը: Երբ չիպսերը կուտակվում են կամ խեժը կպչում է հորատման ծայրին, կտրող եզրերին կամ չիպսերի ակոսներին, հորատման դիմադրությունը կարող է զգալիորեն տատանվել: Երբ զուգակցվում են միկրոհորատման մաշվածության, իլիկի շեղման կամ հորատման անհամապատասխան պարամետրերի հետ, միկրոհորատման վրա ազդող ծռման և պտտման բեռները կարող են աճել, դրանով իսկ մեծացնելով հորատման շեղման և կոտրման ռիսկերը:

2. Ինչպե՞ս են միկրո-հորատման ծածկույթները բարելավում տպատախտակի հորատումը:

Կարծր ծածկույթները, ինչպիսիք են ta-C-ն, AlTiN-ը, AlCrN-ը և CrN-ը, կարող են նստեցվել PCB միկրոհորատման վրա: Այս նյութերի մեջ քառանիստ ամորֆ ածխածինը, կամ ta-C-ն, համատեղում է բարձր կարծրությունը շփման ցածր գործակցի հետ, օգնելով նվազեցնել կտրող եզրի մաշվածությունը և հորատման դիմադրությունը, միաժամանակ պաշտպանելով հորատման ծայրը և կտրող եզրերը: Գործնական կիրառություններում միկրոհորատման ծածկույթները բարելավում են հորատման աշխատանքը հիմնականում՝ հետաձգելով կտրող եզրի մաշվածությունը, նվազեցնելով շփումը և ճաքերի հեռացման դիմադրությունը, և կայունացնելով անցքերի որակը:

Բարձր կարծրության ծածկույթները նվազեցնում են ապակե մանրաթելերի, կարծր լցանյութերի և ցեմենտացված կարբիդային հիմքի միջև անմիջական շփումը։ Սա նպաստում է հորատման ծայրի, հիմնական կտրող եզրերի և եզրերի մաշվածության դանդաղեցմանը, թույլ տալով միկրոհորատմանը պահպանել կտրող եզրի համեմատաբար կայուն վիճակը հորատման ավելի մեծ թվով ցիկլերի ընթացքում։

Ցածր շփման ծածկույթները նպաստում են միկրոհորատման, տպագիր պոլիմերային թերթիկի (PCB) լամինատի և առաջացած չիպերի միջև շփման նվազեցմանը: Դրանք կարող են նաև նվազեցնել չիպերի և խեժի հորատման ծայրին և պարուրաձև ակոսներին կպչելու հակումը՝ ստեղծելով ավելի բարենպաստ մակերեսային պայմաններ չիպերի հեռացման համար:

Երբ կտրող եզրերի մաշվածության արագությունը արդյունավետորեն վերահսկվում է, կտրող եզրերի վիճակի տատանումները մեքենայացման տարբեր փուլերում կարող են նվազեցվել։ Սա օգնում է բարելավել անցքի պատի որակը և անցքի տրամագծի համապատասխանությունը՝ միաժամանակ սահմանափակելով մուտքի և ելքի կնճիռների առաջացումը։

Սակայն, ծածկույթները չեն կարող լիովին վերացնել հորատի կոտրումը: Հորատի անսարքությունը կապված է նաև միկրոհորատի տրամագծի, լամինատի տեսակի, կույտի բարձրության, իլիկի վիճակի և հորատման պարամետրերի հետ: Մաշվածությունը դանդաղեցնելով, շփումը նվազեցնելով և չիպսերի դուրսբերումը բարելավելով՝ ճիշտ մշակված ծածկույթը կարող է նվազեցնել աննորմալ կտրման բեռները և, հետևաբար, իջեցնել հորատի կոտրման ռիսկը:

3. Փոքր միկրոհորատները պահանջում են ավելի ճշգրիտ ծածկույթային գործընթացներ

Համեմատած ավանդական կտրող գործիքների հետ, տպագիր թղթի միկրոհորատման սարքերն ունեն շատ ավելի փոքր չափսեր և ավելի նուրբ հորատման ծայր ու սուր եզր երկրաչափություններ: Հետևաբար, միկրոհորատման ծածկույթները չեն կարող կենտրոնանալ միայն բարձր կարծրության հասնելու վրա: Թաղանթի հաստությունը, մակերեսի որակը և ծածկույթ-հիմնվածք կպչունությունը նույնպես պետք է ուշադիր վերահսկվեն:

Եթե ​​ծածկույթը չափազանց բարակ է, դրա պաշտպանությունը հղկող մաշվածությունից կարող է անբավարար լինել: Եթե այն չափազանց հաստ է, այն կարող է փոխել կտրող եզրի մանրադիտակային պրոֆիլը և առաջացնել եզրի կլորացում կամ բթացում: Որքան փոքր է միկրոհորատի տրամագիծը, այնքան ավելի զգայուն է դառնում դրա կտրման կատարողականը ծածկույթի հաստության նկատմամբ:

Ավանդական կաթոդային աղեղային նստեցումը նույնպես կարող է առաջացնել մակրոմասնիկներ: Եթե այս մակրոմասնիկները նստեցվեն հորատման կետի, կտրող եզրի կամ եզրի մոտ, դրանք կարող են մեծացնել ծածկույթի մակերեսի կոպտությունը և խաթարել կտրող եզրի սրությունը: 0.1 մմ-ից ցածր տրամագծով գերնուրբ միկրոհորատման դեպքում նույն բացարձակ չափի մասնիկները կարող են շատ ավելի մեծ հարաբերական ազդեցություն ունենալ կտրման երկրաչափության վրա:

Միկրո-հորատման սարքերը պարունակում են նաև բարդ եռաչափ առանձնահատկություններ, այդ թվում՝ հորատման ծայրը, կտրող եզրերը, եզրերը և պարուրաձև չիպային ակոսները: Հետևաբար, խմբաքանակային ծածկույթի ժամանակ, հարմարանքների նախագծումը, բեռնման խտությունը և հիմքի շարժումը պետք է համապարփակորեն օպտիմալացվեն՝ տարբեր ֆունկցիոնալ տարածքներում բավարար ծածկույթ ապահովելու համար՝ միաժամանակ պահպանելով առանձին միկրո-հորատման սարքերի միջև հետևողականությունը:

4. Zhenhua վակուումային PCB միկրո-հորատման ծածկույթի լուծույթ — FMA0605 կոշտ ծածկույթի համակարգ

Միկրո-հորատման և այլ ճշգրիտ կտրող գործիքների ծածկույթի կատարողականի և մակերեսի որակի պահանջները բավարարելու համար, Zhenhua Vacuum FMA0605 կոշտ ծածկույթի համակարգը կիրառում է մագնիսական ֆիլտրացված կաթոդային աղեղային տեխնոլոգիա: Այս տեխնոլոգիան ֆիլտրում է կաթոդային աղեղային նստեցման ընթացքում առաջացած մակրոմասնիկները, թույլ տալով ta-C ծածկույթներին հասնել ինչպես արդյունավետ նստեցման, այնպես էլ ծածկույթի օպտիմալացված կատարողականի:

Համակարգի կողմից նստեցված ta-C ծածկույթները կարող են հասնել մինչև 63 ԳՊա միջին կարծրության՝ պահպանելով ցածր շփման բնութագրերը: Բարձր կարծրությունը օգնում է դիմակայել ապակե մանրաթելերի և PCB լամինատների կոշտ լցոնիչների առաջացրած հղկող մաշվածությանը: Շփման ցածր գործակիցը օգնում է նվազեցնել միկրոհորատման, լամինատի և չիպերի միջև դիմադրությունը, միաժամանակ սահմանափակելով չիպերի կպչունությունը և ստեղծելով ավելի բարենպաստ մակերեսային պայմաններ շարունակական հորատման և չիպերի հեռացման համար:

Բացի ta-C ծածկույթներից, համակարգը կարող է նաև նստեցնել բարձր ջերմաստիճանակայուն և գերկարծր ծածկույթներ, ինչպիսիք են AlTiN-ը, AlCrN-ը, TiCrAlN-ը, TiAlSiN-ը և CrN-ը: Այս ծածկույթները կիրառվել են կաղապարների, կտրող գործիքների, դակիչների, ավտոմոբիլային բաղադրիչների, մխոցների և այլ մաշվածությանը դիմացկուն արտադրանքի վրա:

5. Եզրակացություն

Քանի որ տպագիր տպատախտակային հորատումը շարունակում է զարգանալ՝ հասնելով անցքերի փոքր տրամագծերի և ավելի բարձր մշակման ճշգրտության, միկրոհորատման ծածկույթների արժեքը այլևս չի սահմանափակվում գործիքի կյանքի տևողության երկարացմամբ: Ավելի կարևոր է, որ ծածկույթները նպաստում են առաջատար վիճակի պահպանմանը, անցքերի որակի բարելավմանը և կայունության բարձրացմանը շարունակական հորատման ընթացքում: Արդյունավետ ծածկույթի լուծումը պետք է համապարփակ կերպով հաշվի առնի ծածկույթի կարծրությունը, շփման կատարողականը, թաղանթի հաստությունը, մակերեսի որակը և ծածկույթ-հիմնվածք կպչունությունը, միաժամանակ համապատասխանելով միկրոհորատման սպեցիֆիկացիային, տպագիր տպատախտակի շերտավոր տեսակին և հորատման իրական պայմաններին:

Մագնիսական ֆիլտրացված կաթոդային աղեղային տեխնոլոգիայի միջոցով, Zhenhua Vacuum FMA0605 կոշտ ծածկույթի համակարգը նվազեցնում է աղեղից առաջացած մակրոմասնիկների անբարենպաստ ազդեցությունը գերնուրբ կտրող եզրերի վրա: Բարձր կարծրության, ցածր շփման ta-C ծածկույթները օգնում են հետաձգել միկրոհորատման մաշվածությունը, կայունացնել PCB անցքերի որակը և նվազեցնել հորատման աննորմալ կոտրման ռիսկը՝ ապահովելով հուսալի սարքավորումների աջակցություն PCB միկրոհորատման ծածկույթի գործընթացի մշակման և մեծ ծավալի արտադրության համար:

- Այս հոդվածը հրապարակվել էվակուումային ծածկույթների սարքավորումների արտադրողՉժենհուա Վակուում