Mexanik PCB burg'ulash jarayonida bitta mikro-burg'u mis folga, qatron, shisha tolasi va funktsional plomba moddalari kabi bir nechta materiallarga doimiy ravishda kirib borishi kerak. Jarayon faqat takroriy burg'ulashni o'z ichiga olishi mumkin bo'lsa-da, mikro-burg'uning kesuvchi qirralari qattiq zarrachalar, ishqalanish issiqligi va tsiklik mexanik yuklardan doimiy ravishda abraziv aşınmaya duchor bo'ladi.
PCB ishlab chiqarish yuqori zanjir zichligi, qatlamlar sonining ko'payishi va nozik geometriyalar tomon rivojlanishda davom etar ekan, burg'ulash teshiklarining diametrlari tobora kichrayib bormoqda. Shu bilan birga, yuqori Tg va yuqori plomba moddalariga ega materiallarni o'z ichiga olgan ishlov berish qiyin bo'lgan laminatlar tobora kengroq qo'llanilmoqda. Ayniqsa, mikro-burg'ulash diametri 0,1 mm dan pastga tushganda, burg'ulash nuqtasining mustahkamligi, eng so'nggi aşınma qarshiligi, chiplarni evakuatsiya qilish va umumiy burg'ulash barqarorligiga ancha qattiq talablar qo'yiladi.
Agar sezilarli darajada aşınma yuzaga kelsa, ta'sir asbobning ishlash muddatini qisqartirishdan tashqariga chiqadi. Bu shuningdek, teshik devorining pürüzlülüğünün oshishiga, kirish va chiqish joylarida burmalar paydo bo'lishiga, teshik diametrining mustahkamligining pasayishiga va hatto burg'ulashning sinishiga olib kelishi mumkin.
Shuning uchun, mikro-burg'ulashlarning aşınmaya bardoshliligini oshirish va sirt qoplamalari orqali ishqalanishni kamaytirish PCB burg'ulash sifatini oshirishning muhim texnik yondashuviga aylanib bormoqda.
1. Mikro-burg'ulashning aşınması asbobning ishlash muddatidan ko'proq narsaga ta'sir qiladi
PCB laminatlari odatda mis folga, qatron, shisha tola va turli xil funktsional plomba moddalaridan iborat. Yuqori tezlikda burg'ulash paytida mikro-burg'ulash mexanik va termal xususiyatlarga ega materiallarni bir necha bor kesib o'tishi kerak. Shisha tolalari va ba'zi qattiq plomba moddalari burg'ulash nuqtasida va kesish qirralarida doimiy ravishda aşındırıcı aşınmaya olib keladi, qatron esa ishqalanish va kesish issiqligining birgalikdagi ta'siri ostida burg'ulash nuqtasiga yoki spiral fleytalarga yopishib qolishi mumkin, bu esa keyingi chiplarning evakuatsiyasiga salbiy ta'sir qiladi.
Burg'ulash teshiklari soni ortib borishi bilan mikro-burg'ulashning kesish qirralari asta-sekin to'mtoq bo'lib qoladi. Laminatga kirish uchun zarur bo'lgan eksenel tortish kuchi shunga mos ravishda ortadi, ishqalanish va issiqlik hosil bo'lishi esa yanada kuchayishi mumkin. Bunday sharoitlarda mis folga, qatron va shisha tolaga kesish harakati asta-sekin yomonlashadi, natijada materialni toza olib tashlash o'rniga siqilish, qirib tashlash yoki yirtish sodir bo'ladi. Bu teshik devorining pürüzlülüğünü oshirishi, kirish va chiqishda aniqroq burmalar hosil qilishi va teshik diametrining mustahkamligini pasaytirishi mumkin. Yupqa chiziqli PCBlar va yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish yoki HDI plitalari uchun bu nuqsonlar keyingi teshiklarni metalllashtirish va sifatni nazorat qilish qiyinligini ham oshirishi mumkin.
Bundan tashqari, mikro-burg'ulash diametri qanchalik kichik bo'lsa, uning spiral fleytalarining chiplarni joylashtirish qobiliyati shunchalik cheklangan bo'ladi. Chiplar to'planganda yoki qatron burg'ulash nuqtasiga, kesish qirralariga yoki chip fleytalariga yopishganda, burg'ulash qarshiligi sezilarli darajada o'zgarishi mumkin. Mikro-burg'ulashning aşınması, shpindelning ishdan chiqishi yoki mos kelmaydigan burg'ulash parametrlari bilan birlashtirilganda, mikro-burg'uga ta'sir qiluvchi egilish va burish yuklari oshishi mumkin, shu bilan burg'ulashning og'ishi va sinishi xavfini oshiradi.
2. Mikro-burg'ulash qoplamalari PCB burg'ulashni qanday yaxshilaydi?
ta-C, AlTiN, AlCrN va CrN kabi qattiq qoplamalarni PCB mikro-burg'ulariga qo'llash mumkin. Ushbu materiallar orasida tetraedral amorf uglerod yoki ta-C yuqori qattiqlikni past ishqalanish koeffitsienti bilan birlashtiradi, bu esa burg'ulash nuqtasi va kesish qirralarini himoya qilish bilan birga zamonaviy aşınma va burg'ulash qarshiligini kamaytirishga yordam beradi. Amaliy qo'llanmalarda mikro-burg'ulash qoplamalari asosan zamonaviy aşınmani kechiktirish, ishqalanish va chiplarning evakuatsiya qarshiligini kamaytirish va teshik sifatini barqarorlashtirish orqali burg'ulash samaradorligini oshiradi.
Yuqori qattiqlikdagi qoplamalar shisha tolalari, qattiq plomba moddalari va sementlangan karbid substrati orasidagi to'g'ridan-to'g'ri aloqani kamaytiradi. Bu burg'ulash nuqtasida, birlamchi kesish qirralari va chekkalarida aşınmayı sekinlashtirishga yordam beradi, bu esa mikro-burg'ulashga ko'proq burg'ulash sikllari davomida nisbatan barqaror kesish holatini saqlab qolish imkonini beradi.
Kam ishqalanishli qoplamalar mikro-burg'ulash, PCB laminati va hosil bo'lgan chiplar orasidagi ishqalanishni kamaytirishga yordam beradi. Ular, shuningdek, chiplar va qatronlarning burg'ulash nuqtasi va spiral fleytalarga yopishish tendentsiyasini kamaytirishi va chiplarni evakuatsiya qilish uchun qulayroq sirt sharoitlarini yaratishi mumkin.
Kesish qirralarining aşınma tezligi samarali nazorat qilinganda, ishlov berishning turli bosqichlarida kesish qirralari holatidagi o'zgarishlarni kamaytirish mumkin. Bu kirish va chiqish burrslarining hosil bo'lishini cheklab, teshik-devor sifatini va teshik-diametrning mustahkamligini yaxshilashga yordam beradi.
Biroq, qoplamalar burg'ulash sinishini to'liq bartaraf eta olmaydi. Burg'ulashning ishdan chiqishi, shuningdek, mikroburg'ulash diametri, laminat turi, stack balandligi, milning holati va burg'ulash parametrlari bilan bog'liq. Eskirishni sekinlashtirish, ishqalanishni kamaytirish va chiplarning evakuatsiyasini yaxshilash orqali to'g'ri ishlab chiqilgan qoplama g'ayritabiiy kesish yuklarini kamaytirishi va natijada burg'ulash sinishi xavfini kamaytirishi mumkin.
3. Kichikroq mikro-burg'ular aniqroq qoplama jarayonlarini talab qiladi
An'anaviy kesish asboblari bilan taqqoslaganda, PCB mikro-burg'ulari ancha kichikroq o'lchamlarga va nozikroq burg'ulash nuqtasi va zamonaviy geometriyalarga ega. Shuning uchun, mikro-burg'ulash qoplamalari faqat yuqori qattiqlikka erishishga qaratilmasligi kerak. Plyonka qalinligi, sirt sifati va qoplama-substrat yopishishi ham diqqat bilan nazorat qilinishi kerak.
Agar qoplama juda yupqa bo'lsa, uni abraziv aşınmadan himoya qilish yetarli bo'lmasligi mumkin. Agar u juda qalin bo'lsa, u kesuvchi qirraning mikroskopik profilini o'zgartirishi va qirralarning yumaloqlanishiga yoki to'mtoqlanishiga olib kelishi mumkin. Mikro-burg'ulash diametri qanchalik kichik bo'lsa, uning kesish samaradorligi qoplama qalinligiga shunchalik sezgir bo'ladi.
An'anaviy katodik yoyni cho'ktirish makrozarrachalarni ham hosil qilishi mumkin. Agar bu makrozarrachalar burg'ulash nuqtasi, kesish qirrasi yoki chekkasi yaqinida cho'ksa, ular qoplama yuzasining pürüzlülüğünü oshirishi va kesish qirralarining o'tkirligini pasaytirishi mumkin. Diametri 0,1 mm dan past bo'lgan o'ta nozik mikro-burg'ular uchun bir xil mutlaq o'lchamdagi zarrachalar kesish geometriyasiga ancha katta nisbiy ta'sir ko'rsatishi mumkin.
Mikroburg'ular shuningdek, burg'ulash nuqtasi, kesish qirralari, chekkalari va spiral chipli fleytalar kabi murakkab uch o'lchovli xususiyatlarni o'z ichiga oladi. Shuning uchun, partiyaviy qoplama paytida, armatura dizayni, yuklash zichligi va substrat harakati har xil funktsional maydonlar bo'ylab etarli qoplama qoplamasiga erishish uchun har bir mikroburg'u o'rtasida izchillikni saqlab qolish uchun har tomonlama optimallashtirilishi kerak.
4. Zhenhua vakuumli PCB mikro-burg'ulash qoplama eritmasi — FMA0605 qattiq qoplama tizimi
Mikro-burg'ulashlar va boshqa aniq kesish asboblarining qoplama samaradorligi va sirt sifati talablarini qondirish uchun Zhenhua Vacuum FMA0605 qattiq qoplama tizimi magnit filtrlangan katodik yoy texnologiyasini qo'llaydi. Ushbu texnologiya katodik yoyni cho'ktirish paytida hosil bo'lgan makrozarrachalarni filtrlaydi, bu esa ta-C qoplamalariga ham samarali cho'ktirish, ham optimallashtirilgan qoplama samaradorligiga erishish imkonini beradi.
Tizim tomonidan qo'yilgan ta-C qoplamalari past ishqalanish xususiyatlarini saqlab qolgan holda o'rtacha 63 GPa gacha qattiqlikka erishishi mumkin. Yuqori qattiqlik PCB laminatlaridagi shisha tolalar va qattiq plomba moddalari tufayli yuzaga keladigan aşınma aşınmasına qarshi turishga yordam beradi. Past ishqalanish koeffitsienti mikro-burg'ulash, laminat va chiplar orasidagi qarshilikni kamaytirishga yordam beradi, shu bilan birga chiplarning yopishishini cheklaydi va uzluksiz burg'ulash va chiplarni evakuatsiya qilish uchun qulayroq sirt sharoitlarini yaratadi.
Ta-C qoplamalaridan tashqari, tizim AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN va CrN kabi yuqori haroratga chidamli va o'ta qattiq qoplamalarni ham qo'llashi mumkin. Ushbu qoplamalar qoliplarga, kesish asboblariga, shtamplarga, avtomobil qismlariga, pistonlarga va boshqa aşınmaya bardoshli mahsulotlarga qo'llanilgan.
5. Xulosa
PCB burg'ulash kichikroq teshik diametrlari va yuqori ishlov berish aniqligi tomon davom etar ekan, mikro burg'ulash qoplamalarining qiymati endi asbobning ishlash muddatini uzaytirish bilan cheklanmaydi. Eng muhimi, qoplamalar zamonaviy holatni saqlashga, teshik sifatini yaxshilashga va uzluksiz burg'ulash paytida barqarorlikni oshirishga yordam beradi. Samarali qoplama yechimi qoplamaning qattiqligi, ishqalanish ko'rsatkichi, plyonka qalinligi, sirt sifati va qoplama-substrat yopishishini har tomonlama hisobga olishi, shuningdek, mikro burg'ulash spetsifikatsiyasi, PCB laminat turi va haqiqiy burg'ulash sharoitlariga mos kelishi kerak.
Magnit filtrlangan katodik yoy texnologiyasi orqali Zhenhua vakuumli FMA0605 qattiq qoplama tizimi yoy hosil qilgan makrozarrachalarning ultra nozik kesish qirralariga salbiy ta'sirini kamaytiradi. Yuqori qattiqlikdagi, past ishqalanishli ta-C qoplamalari mikro burg'ulashning aşınmasını kechiktirishga, PCB teshiklarining sifatini barqarorlashtirishga va burg'ulashning g'ayritabiiy sinishi xavfini kamaytirishga yordam beradi, PCB mikro burg'ulash qoplamasi jarayonini ishlab chiqish va yuqori hajmli ishlab chiqarish uchun ishonchli uskunalar yordamini ta'minlaydi.
-Ushbu maqola nashr etilganvakuumli qoplama uskunalari ishlab chiqaruvchisiZhenhua vakuumi
Joylashtirilgan vaqt: 2026-yil 25-iyul