ଯାନ୍ତ୍ରିକ PCB ଡ୍ରିଲିଂ ସମୟରେ, ଏକକ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ନିରନ୍ତର ଭାବରେ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍, ରେଜିନ୍, ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଫିଲର ସମେତ ଅନେକ ସାମଗ୍ରୀରେ ପ୍ରବେଶ କରିବାକୁ ପଡିବ। ଯଦିଓ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କେବଳ ପୁନରାବୃତ୍ତି ଡ୍ରିଲିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଦେଖାଯାଇପାରେ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ର କଟା ଧାରଗୁଡ଼ିକ କଠିନ କଣିକା, ଘର୍ଷଣ ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ଚକ୍ରୀୟ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଭାରରୁ ଘୃଣାକାରୀ ପରିଧାନର ଶିକାର ହୋଇଥାଏ।
PCB ଉତ୍ପାଦନ ଉଚ୍ଚ ସର୍କିଟ୍ ଘନତା, ଅଧିକ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଜ୍ୟାମିତି ଆଡ଼କୁ ବିକଶିତ ହେବା ସହିତ, ଡ୍ରିଲ୍ ହୋଲ୍ ବ୍ୟାସ କ୍ରମଶଃ ଛୋଟ ହେବାରେ ଲାଗିଛି। ଏହି ସମୟରେ, ଉଚ୍ଚ-Tg ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଫିଲର-କଣ୍ଟେଣ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ ସମେତ ମେସିନ୍-କୁ କଷ୍ଟକର ଲାମିନେଟ୍, ଅଧିକ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଛି। ବିଶେଷକରି ଯେତେବେଳେ ଏକ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ର ବ୍ୟାସ 0.1 ମିମି ତଳେ ପଡ଼ିଯାଏ, ସେତେବେଳେ ଡ୍ରିଲ୍-ପଏଣ୍ଟ ଶକ୍ତି, ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧ, ଚିପ୍ ନିଷ୍କାସନ ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ଡ୍ରିଲିଂ ସ୍ଥିରତା ଉପରେ ବହୁତ କଠୋର ଆବଶ୍ୟକତା ରଖାଯାଇଛି।
ଥରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଘଷା ଘଟିଗଲେ, ପ୍ରଭାବ ହ୍ରାସ ପାଇଥିବା ଉପକରଣର ଜୀବନକାଳ ଅତିକ୍ରମ କରିଯାଏ। ଏହା ଗାତ-କାନ୍ଥର ରୁକ୍ଷତା, ପ୍ରବେଶ ଏବଂ ପ୍ରସ୍ଥାନ ବର୍, ଗାତ-ବ୍ୟାସ ସ୍ଥିରତା ହ୍ରାସ ଏବଂ ଡ୍ରିଲ୍ ଭାଙ୍ଗିବା ମଧ୍ୟ ହୋଇପାରେ।
ତେଣୁ, PCB ଡ୍ରିଲିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲର ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ ଆବରଣ ମାଧ୍ୟମରେ ଘର୍ଷଣ ହ୍ରାସ କରିବା ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବୈଷୟିକ ପଦ୍ଧତି ହୋଇଯାଉଛି।
୧. ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପିନ୍ଧିବା ଉପକରଣ ଜୀବନ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ପ୍ରଭାବିତ କରେ।
PCB ଲାମିନେଟ୍ଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତଃ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍, ରେଜିନ୍, ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଫିଲର୍ରେ ଗଠିତ। ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଡ୍ରିଲିଂ ସମୟରେ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍କୁ ବହୁଳ ଭାବରେ ଭିନ୍ନ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଏବଂ ତାପଜ ଗୁଣ ଥିବା ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକୁ ବାରମ୍ବାର କାଟିବାକୁ ପଡିବ। ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ଏବଂ କିଛି କଠିନ ଫିଲର୍ଗୁଡ଼ିକ ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ ଏବଂ କଟିଂ ଧାରଗୁଡ଼ିକରେ ଘୃଣାକାରୀ ଘଷା ସୃଷ୍ଟି କରନ୍ତି, ଯେତେବେଳେ ରେଜିନ୍ ଘର୍ଷଣ ଏବଂ କଟିଂ ଉତ୍ତାର ମିଳିତ ପ୍ରଭାବରେ ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ କିମ୍ବା ହେଲିକାଲ୍ ବଂଶୀରେ ଲାଗି ରହିପାରେ, ଯାହା ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିପ୍ ଖାଲି କରିବା ଉପରେ ପ୍ରତିକୂଳ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ।
ଡୋଲିଂ ହୋଇଥିବା ଗାତ ସଂଖ୍ୟା ବୃଦ୍ଧି ପାଇବା ସହିତ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲର କଟିଙ୍ଗ ଧାରଗୁଡ଼ିକ ଧୀରେ ଧୀରେ କଣ୍ଟା ହୋଇଯାଏ। ଲାମିନେଟ୍ ଭେଦ କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଅକ୍ଷୀୟ ଥ୍ରଷ୍ଟ ସେହି ଅନୁସାରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ, ଯେତେବେଳେ ଘର୍ଷଣ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ଉତ୍ପାଦନ ଆହୁରି ତୀବ୍ର ହୋଇପାରେ। ଏହି ପରିସ୍ଥିତିରେ, ତମ୍ବା ଫଏଲ୍, ରେଜିନ୍ ଏବଂ ଗ୍ଲାସ୍ ଫାଇବର ଉପରେ କଟିଙ୍ଗ କ୍ରିୟା ଧୀରେ ଧୀରେ ଖରାପ ହୁଏ, ଯାହା ଫଳରେ ସଫା ସାମଗ୍ରୀ ଅପସାରଣ ପରିବର୍ତ୍ତେ ସଙ୍କୋଚନ, ସ୍କ୍ରାପିଂ କିମ୍ବା ଛିଣ୍ଡିଯାଏ। ଏହା ଗାତ-କାନ୍ଥର ରୁକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ, ଅଧିକ ସ୍ପଷ୍ଟ ପ୍ରବେଶ ଏବଂ ପ୍ରସ୍ଥାନ ବର୍ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ ଏବଂ ଗାତ-ବ୍ୟାସ ସ୍ଥିରତା ହ୍ରାସ କରିପାରେ। ଫାଇନ୍-ଲାଇନ୍ PCB ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ, କିମ୍ବା HDI, ବୋର୍ଡ ପାଇଁ, ଏହି ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଗାତ ଧାତୁକରଣ ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣର କଷ୍ଟକୁ ମଧ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ।
ଏହା ବ୍ୟତୀତ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ବ୍ୟାସ ଯେତେ ଛୋଟ ହେବ, ଏହାର ହେଲିକାଲ୍ ବଂଶୀର ଚିପ୍-ଅକ୍ମୋଡେସନ୍ କ୍ଷମତା ସେତେ ସୀମିତ ହେବ। ଯେତେବେଳେ ଚିପ୍ସ ଜମା ହୁଏ କିମ୍ବା ରେଜିନ୍ ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ, କଟିଂ ଧାର କିମ୍ବା ଚିପ୍ ବଂଶୀ ସହିତ ଲାଗି ରହେ, ସେତେବେଳେ ଡ୍ରିଲିଂ ପ୍ରତିରୋଧ ଯଥେଷ୍ଟ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୋଇପାରେ। ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପିନ୍ଧିବା, ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ରନ୍ଆଉଟ୍ କିମ୍ବା ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଡ୍ରିଲିଂ ପାରାମିଟର ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କଲେ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଉପରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରୁଥିବା ବଙ୍କା ଏବଂ ଟୋର୍ସିଆନ୍ ଲୋଡ୍ ବୃଦ୍ଧି ପାଇପାରେ, ଯାହା ଫଳରେ ଡ୍ରିଲ୍ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଏବଂ ଭାଙ୍ଗିବାର ବିପଦ ବଢ଼ିପାରେ।
୨. ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣଗୁଡ଼ିକ PCB ଡ୍ରିଲିଂକୁ କିପରି ଉନ୍ନତ କରେ?
ta-C, AlTiN, AlCrN ଏବଂ CrN ଭଳି କଠିନ ଆବରଣ PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସରେ ଜମା କରାଯାଇପାରିବ। ଏହି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ, ଟେଟ୍ରାହେଡ୍ରାଲ୍ ଆମୋରଫସ୍ କାର୍ବନ, କିମ୍ବା ta-C, ଉଚ୍ଚ କଠୋରତାକୁ କମ୍ ଘର୍ଷଣ ଗୁଣାଙ୍କ ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କରିଥାଏ, ଯାହା ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ ଏବଂ କଟିଂ ଧାରକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେବା ସହିତ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ପରିଧାନ ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ। ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗରେ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ ମୁଖ୍ୟତଃ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ପରିଧାନକୁ ବିଳମ୍ବ କରି, ଘର୍ଷଣ ଏବଂ ଚିପ୍-ଖାଲି ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରି ଏବଂ ଗାତ ଗୁଣବତ୍ତା ସ୍ଥିର କରି ଡ୍ରିଲିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ।
ଉଚ୍ଚ-କଠୋରତା ଆବରଣ କାଚ ତନ୍ତୁ, କଠୋର ଫିଲର ଏବଂ ସିମେଣ୍ଟେଡ୍-କାର୍ବାଇଡ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ସିଧାସଳଖ ସମ୍ପର୍କକୁ ହ୍ରାସ କରେ। ଏହା ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ, ପ୍ରାଥମିକ କଟିଂ ଧାର ଏବଂ ମାର୍ଜିନରେ ଘଷାକୁ ଧୀର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ଯାହା ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ କୁ ଅଧିକ ସଂଖ୍ୟକ ଡ୍ରିଲିଂ ଚକ୍ରରେ ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସ୍ଥିର କଟିଂ-ଧାର ଅବସ୍ଥା ବଜାୟ ରଖିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।
କମ୍ ଘର୍ଷଣ ଆବରଣ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍, PCB ଲାମିନେଟ୍ ଏବଂ ଜେନେରେଟେଡ୍ ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ଘର୍ଷଣ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ। ଏହା ଚିପ୍ସ ଏବଂ ରେଜିନ୍ର ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ ଏବଂ ହେଲିକାଲ୍ ବଂଶୀ ସହିତ ଲାଗି ରହିବାର ପ୍ରବୃତ୍ତିକୁ ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ କରିପାରେ, ଯାହା ଚିପ୍ ଖାଲି କରିବା ପାଇଁ ଅଧିକ ଅନୁକୂଳ ପୃଷ୍ଠ ପରିସ୍ଥିତି ସୃଷ୍ଟି କରେ।
ଯେତେବେଳେ କଟିଂ ଏଜଗୁଡ଼ିକର ପରିଧାନ ହାର ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୁଏ, ମେସିନିଂର ବିଭିନ୍ନ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ କଟିଂ-ଏଜ ଅବସ୍ଥାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରିବ। ଏହା ପ୍ରବେଶ ଏବଂ ପ୍ରସ୍ଥାନ ବର୍ ଗଠନକୁ ସୀମିତ କରିବା ସହିତ ଗାତ-କାନ୍ଥ ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଗାତ-ବ୍ୟାସ ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ।
ତଥାପି, ଆବରଣ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ଡ୍ରିଲ୍ ଭାଙ୍ଗିବା ଦୂର କରିପାରିବ ନାହିଁ। ଡ୍ରିଲ୍ ବିଫଳତା ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ବ୍ୟାସ, ଲାମିନେଟ୍ ପ୍ରକାର, ଷ୍ଟାକ୍ ଉଚ୍ଚତା, ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ଡ୍ରିଲିଂ ପାରାମିଟର ସହିତ ମଧ୍ୟ ଜଡିତ। ଘଷିବା ଧୀର କରି, ଘର୍ଷଣ ହ୍ରାସ କରି ଏବଂ ଚିପ୍ ଖାଲି କରିବାରେ ଉନ୍ନତି କରି, ଏକ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ଡ ଆବରଣ ଅସ୍ୱାଭାବିକ କଟିଂ ଭାରକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ ଏବଂ ଫଳସ୍ୱରୂପ ଡ୍ରିଲ୍ ଭାଙ୍ଗିବାର ବିପଦକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ।
3. ଛୋଟ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପାଇଁ ଅଧିକ ସଠିକ ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ।
ପାରମ୍ପରିକ କଟିଂ ଉପକରଣ ତୁଳନାରେ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ଗୁଡ଼ିକର ପରିମାଣ ବହୁତ ଛୋଟ ଏବଂ ଅଧିକ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଡ୍ରିଲ୍-ପଏଣ୍ଟ ଏବଂ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଜ୍ୟାମିତି ଅଛି। ତେଣୁ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ କେବଳ ଉଚ୍ଚ କଠୋରତା ହାସଲ କରିବା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇପାରିବ ନାହିଁ। ଫିଲ୍ମ ଘନତା, ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଆବରଣ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆସନକୁ ମଧ୍ୟ ସତର୍କତାର ସହିତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ଯଦି ଆବରଣଟି ଅତ୍ୟଧିକ ପତଳା ହୋଇଥାଏ, ତେବେ ଘଷି ଘଷିବା ବିରୁଦ୍ଧରେ ଏହାର ସୁରକ୍ଷା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ହୋଇପାରେ। ଯଦି ଏହା ଅତ୍ୟଧିକ ଘନ ହୋଇଥାଏ, ତେବେ ଏହା କଟିଙ୍ଗ ଧାରର ମାଇକ୍ରୋସ୍କପିକ୍ ପ୍ରୋଫାଇଲକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରେ ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ ଗୋଲେଇ କିମ୍ବା ବ୍ଲଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ କରିପାରେ। ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ବ୍ୟାସ ଯେତେ ଛୋଟ ହେବ, ଏହାର କଟିଙ୍ଗ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବରଣ ଘନତା ପ୍ରତି ସେତେ ଅଧିକ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ହେବ।
ପାରମ୍ପରିକ କ୍ୟାଥୋଡିକ୍ ଆର୍କ ଜମା ମଧ୍ୟ ମାକ୍ରୋକଣିକ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ। ଯଦି ଏହି ମାକ୍ରୋକଣି
ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସରେ ଜଟିଳ ତ୍ରି-ପରିମାଣୀୟ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ଥାଏ, ଯେଉଁଥିରେ ଡ୍ରିଲ୍ ପଏଣ୍ଟ୍, କଟିଂ ଏଜ୍, ମାର୍ଜିନ୍ ଏବଂ ହେଲିକାଲ୍ ଚିପ୍ ଫ୍ଲୁଟ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ତେଣୁ ବ୍ୟାଚ୍ ଆବରଣ ସମୟରେ, ଫିକ୍ସଚର୍ ଡିଜାଇନ୍, ଲୋଡିଂ ଘନତା ଏବଂ ସବ୍ଷ୍ଟେଟ୍ ଗତିକୁ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥିରତା ବଜାୟ ରଖି ବିଭିନ୍ନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡ଼ିକରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ଆବରଣ କଭରେଜ୍ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ।
୪. ଜେନହୁଆ ଭାକ୍ୟୁମ୍ PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ ସମାଧାନ - FMA0605 କଠିନ-ଆବରଣ ସିଷ୍ଟମ୍
ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ସ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସଠିକ୍ କଟିଂ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଆବରଣ-କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ-ଗୁଣବତ୍ତା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ, ଜେନହୁଆ ଭାକ୍ୟୁମ୍ FMA0605 କଠିନ-ଆବରଣ ସିଷ୍ଟମ୍ ଚୁମ୍ବକୀୟ ଫିଲ୍ଟର ହୋଇଥିବା କ୍ୟାଥୋଡିକ୍ ଆର୍କ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଗ୍ରହଣ କରେ। ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କ୍ୟାଥୋଡିକ୍ ଆର୍କ ଜମା ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ମାକ୍ରୋକଣିକଗୁଡ଼ିକୁ ଫିଲ୍ଟର କରେ, ଯାହା ଟା-ସି ଆବରଣକୁ ଦକ୍ଷ ଜମା ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ଆବରଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉଭୟ ହାସଲ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରେ।
ସିଷ୍ଟମ ଦ୍ୱାରା ଜମା ହୋଇଥିବା ଟା-ସି ଆବରଣଗୁଡ଼ିକ କମ୍ ଘର୍ଷଣ ଗୁଣବତ୍ତା ବଜାୟ ରଖି ହାରାହାରି 63 GPa ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ କଠୋରତା ହାସଲ କରିପାରିବ। ଉଚ୍ଚ କଠୋରତା PCB ଲାମିନେଟରେ କାଚ ତନ୍ତୁ ଏବଂ କଠିନ ଫିଲରଗୁଡ଼ିକ ଦ୍ୱାରା ହେଉଥିବା ଘୃଣ୍ୟ ଘଷିବା ପ୍ରତିରୋଧ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ। କମ୍ ଘର୍ଷଣ ଗୁଣାଙ୍କ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍, ଲାମିନେଟ୍ ଏବଂ ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ଯେତେବେଳେ ଚିପ୍ ଆଡ଼ସେସନକୁ ସୀମିତ କରେ ଏବଂ ନିରନ୍ତର ଡ୍ରିଲିଂ ଏବଂ ଚିପ୍ ଖାଲି କରିବା ପାଇଁ ଅଧିକ ଅନୁକୂଳ ପୃଷ୍ଠ ପରିସ୍ଥିତି ସୃଷ୍ଟି କରେ।
ଟା-ସି ଆବରଣ ସହିତ, ଏହି ସିଷ୍ଟମ AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN ଏବଂ CrN ଭଳି ଉଚ୍ଚ-ତାପ-ପ୍ରତିରୋଧୀ ଏବଂ ସୁପରହାର୍ଡ ଆବରଣ ମଧ୍ୟ ଜମା କରିପାରିବ। ଏହି ଆବରଣଗୁଡ଼ିକ ଛାଞ୍ଚ, କଟିଂ ଉପକରଣ, ପଞ୍ଚ, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଉପାଦାନ, ପିଷ୍ଟନ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପରିଧାନ-ପ୍ରତିରୋଧୀ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି।
୫. ନିଷ୍କର୍ଷ
PCB ଡ୍ରିଲିଂ ଛୋଟ ଗାତ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ମେସିନିଂ ସଠିକତା ଆଡ଼କୁ ଅଗ୍ରସର ହେବା ସହିତ, ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣର ମୂଲ୍ୟ ଆଉ କେବଳ ଉପକରଣ ଜୀବନ ବୃଦ୍ଧି କରିବାରେ ସୀମିତ ନୁହେଁ। ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କଥା ହେଉଛି, ଆବରଣଗୁଡ଼ିକ ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଅବସ୍ଥା ବଜାୟ ରଖିବା, ଗାତର ଗୁଣବତ୍ତା ଉନ୍ନତ କରିବା ଏବଂ ନିରନ୍ତର ଡ୍ରିଲିଂ ସମୟରେ ସ୍ଥିରତା ବୃଦ୍ଧି କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ। ଏକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଆବରଣ ସମାଧାନକୁ ଆବରଣ କଠିନତା, ଘର୍ଷଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଫିଲ୍ମ ଘନତା, ପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଆବରଣ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆଡେସନକୁ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବିଚାର କରିବାକୁ ପଡିବ, ଯେତେବେଳେ ଏହା ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ, PCB ଲାମିନେଟ୍ ପ୍ରକାର ଏବଂ ପ୍ରକୃତ ଡ୍ରିଲିଂ ଅବସ୍ଥା ସହିତ ମେଳ ଖାଉଛି।
ଚୁମ୍ବକୀୟ ଫିଲ୍ଟର କରାଯାଇଥିବା କ୍ୟାଥୋଡିକ୍ ଆର୍କ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମାଧ୍ୟମରେ, ଜେନହୁଆ ଭାକ୍ୟୁମ୍ FMA0605 କଠିନ-ଆବରଣ ସିଷ୍ଟମ୍ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଫାଇନ୍ କଟିଂ ଏଜ୍ ଉପରେ ଆର୍କ-ଜେନେରେଟେଡ୍ ମାକ୍ରୋପାର୍ଟିକଲ୍ସର ପ୍ରତିକୂଳ ପ୍ରଭାବକୁ ହ୍ରାସ କରେ। ଉଚ୍ଚ-କଠିନତା, କମ୍-ଘର୍ଷଣ ଟା-ସି ଆବରଣ ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ପରିଧାନକୁ ବିଳମ୍ବ କରିବାରେ, PCB ଗର୍ତ୍ତ ଗୁଣବତ୍ତା ସ୍ଥିର କରିବାରେ ଏବଂ ଅସ୍ୱାଭାବିକ ଡ୍ରିଲ୍ ଭାଙ୍ଗିବାର ବିପଦକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, PCB ମାଇକ୍ରୋ-ଡ୍ରିଲ୍ ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିକାଶ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଆହୁରି ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଉପକରଣ ସମର୍ଥନ ପ୍ରଦାନ କରେ।
-ଏହି ଲେଖାଟି ପ୍ରକାଶିତ ହୋଇଥିଲାଭାକ୍ୟୁମ୍ କୋଟିଂ ଉପକରଣ ନିର୍ମାତାଜେନହୁଆ ଭାକ୍ୟୁମ୍
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁଲାଇ-୨୫-୨୦୨୬