Механик PCB бораулау вакытында бер микробораулау берничә материалны, шул исәптән бакыр фольга, сумала, пыяла җепселләрен һәм функциональ тутыргычларны өзлексез үтеп керергә тиеш. Процесс кабатланган бораулауны гына үз эченә алса да, микробораулауның кисү кырыйлары каты кисәкчәләрдән, ышкылу җылылыгыннан һәм циклик механик йөкләнешләрдән өзлексез абразив тузуга дучар була.
ПХД җитештерү югарырак схема тыгызлыгына, катламнар санының артуына һәм нечкә геометрияләргә таба үсеш алган саен, борауланган тишек диаметрлары барган саен кечерәя бара. Шул ук вакытта, эшкәртүе авыр булган ламинатлар, шул исәптән югары Tg һәм югары тутыргычлы материаллар, киңрәк кулланыла. Аеруча микробораулау диаметры 0,1 мм дан кимрәк булганда, бораулау ноктасының ныклыгына, алдынгы тузуга чыдамлыгына, кисәкләрнең эвакуациясенә һәм гомуми бораулау тотрыклылыгына күпкә катгыйрак таләпләр куела.
Зур тузу барлыкка килгәч, йогынты коралның гомере кыскаруыннан тыш та тарала. Бу шулай ук тишек-стена тигезсезлегенең артуына, керү һәм чыгу урыннарының чытырдавыклануына, тишек диаметрының консистенциясенең кимүенә һәм хәтта бораулау ватылуына китерергә мөмкин.
Шуңа күрә, микробораулауларның тузуга чыдамлыгын арттыру һәм өслек каплаулары аша ышкылуны киметү PCB бораулау сыйфатын яхшырту өчен мөһим техник алымга әйләнә.
1. Микробура тузуы коралның хезмәт итү вакытына гына түгел, ә күбрәк йогынты ясый
PCB ламинатлары, гадәттә, бакыр фольгадан, сумаладан, пыяла җепселләреннән һәм төрле функциональ тутыргычлардан тора. Югары тизлекле бораулау вакытында микробура төрле механик һәм җылылык үзлекләренә ия материалларны кат-кат кисәргә тиеш. Пыяла җепселләре һәм кайбер каты тутыргычлар бораулау ноктасында һәм кисү кырыйларында абразив тузуга китерә, ә сумала ышкылу һәм кисү җылылыгының берләшкән йогынтысы астында бораулау ноктасына яки спираль флейталарга ябышырга мөмкин, бу соңрак кисәкләрнең эвакуациясенә тискәре йогынты ясый.
Борауланган тишекләр саны арткан саен, микроборауның кисү кырыйлары әкренләп тоныклана. Ламинатны үтеп керү өчен кирәкле күчәр сызыгы шуңа күрә арта, ә ышкылу һәм җылылык барлыкка килү тагын да көчәя ала. Бу шартларда бакыр фольга, сумала һәм пыяла җепселләренә кисү йогынтысы әкренләп начарая, нәтиҗәдә материалны чиста алу урынына кысу, тырнау яки ерту барлыкка килә. Бу тишек-стена тигезсезлеген арттырырга, керү һәм чыгу урыннарында ачыграк бөтерүләр тудырырга һәм тишек диаметры консистенциясен киметергә мөмкин. Нечкә сызыклы PCB һәм югары тыгызлыктагы тоташтыру яки HDI такталары өчен бу җитешсезлекләр шулай ук кирәкле тишекләрне металллаштыру һәм сыйфат контролен кыенлаштырырга мөмкин.
Моннан тыш, микроборау диаметры кечерәк булган саен, аның спираль флейталарының кисәк урнаштыру сыйдырышлыгы чикләнгәнрәк була. Кисәк җыелгач яки сумала бораулау ноктасына, кисү кырыйларына яки кисәк флейталарына ябышканда, бораулау каршылыгы сизелерлек үзгәрергә мөмкин. Микробораулау тузуы, шпиндельнең агып төшүе яки яраксыз бораулау параметрлары белән бергә кулланылганда, микробораулауга тәэсир итүче бөкләнү һәм борылу йөкләнешләре артырга мөмкин, шуның белән бораулауның тайпылу һәм ватылу куркынычы арта.
2. Микробораулау капламалары PCB бораулауны ничек яхшырта?
ta-C, AlTiN, AlCrN һәм CrN кебек каты капламаларны PCB микробураларына куярга мөмкин. Бу материаллар арасында тетраэдр аморф углерод, яки ta-C, югары катылыкны түбән ышкылу коэффициенты белән берләштерә, бораулау ноктасын һәм кисү кырыйларын саклаганда, алдынгы тузуны һәм бораулау каршылыгын киметергә ярдәм итә. Гамәли кулланылышта, микробуралау капламалары бораулау эшчәнлеген, нигездә, алдынгы тузуны тоткарлау, ышкылуны һәм кисәкләрнең эвакуациясенә каршы торучанлыкны киметү һәм тишек сыйфатын тотрыклыландыру юлы белән яхшырта.
Югары катылыктагы капламалар пыяла җепселләре, каты тутыргычлар һәм цементланган карбид нигезе арасындагы туры контактны киметә. Бу бораулау ноктасында, беренчел кисү кырларында һәм кырыйларында тузуны әкренәйтә, микробораулауга күбрәк бораулау цикллары дәвамында чагыштырмача тотрыклы кисү торышын сакларга мөмкинлек бирә.
Түбән ышкылучан капламалар микроборау, PCB ламинаты һәм генерацияләнгән кисәкчәләр арасындагы ышкылуны киметергә ярдәм итә. Алар шулай ук кисәкчәләрнең һәм сумаланың бораулау ноктасына һәм спираль флейталарга ябышуын киметә ала, кисәкчәләрнең эвакуациясе өчен уңайрак өслек шартлары тудыра.
Кисү кырыйларының тузу тизлеге нәтиҗәле контрольдә тотылганда, эшкәртүнең төрле этапларында кисү кырыйлары торышындагы үзгәрешләрне киметергә мөмкин. Бу тишек-стена сыйфатын һәм тишек диаметры консистенциясен яхшыртырга ярдәм итә, шул ук вакытта керү һәм чыгу урыннарында бөртекләр барлыкка килүне чикли.
Шулай да, каплаулар бораулау ватылуын тулысынча бетерә алмый. Бораулау ватылуы шулай ук микробораулау диаметры, ламинат төре, катлам биеклеге, шпиндель торышы һәм бораулау параметрлары белән бәйле. Тузуны акрынайту, ышкылуны киметү һәм вак эвакуацияне яхшырту аша, дөрес эшләнгән каплау гадәти булмаган кисү йөкләмәләрен киметә һәм нәтиҗәдә бораулау ватылу куркынычын киметә ала.
3. Кечкенәрәк микробораулаулар өчен төгәлрәк каплау процесслары таләп ителә
Гадәти кисү кораллары белән чагыштырганда, PCB микро-бурауларының үлчәмнәре күпкә кечерәк һәм бораулау очлары һәм алдынгы геометрияләре нечкәрәк. Шуңа күрә микро-бурау каплаулары югары катылыкка ирешүгә генә юнәлтелгән була алмый. Пленка калынлыгы, өслек сыйфаты һәм каплау-субстрат ябышуы да игътибар белән контрольдә тотылырга тиеш.
Әгәр каплау бик юка булса, аны абразив тузудан саклау җитәрлек булмаска мөмкин. Әгәр ул бик калын булса, ул кисү кырының микроскопик профилен үзгәртә һәм кырның түгәрәкләнүенә яки тоныклануына китерергә мөмкин. Микробурау диаметры кечерәк булган саен, аның кисү сыйфаты каплау калынлыгына шулкадәр сизгеррәк була.
Гадәти катод дугасы урнаштыру шулай ук макрокисәкчәләр барлыкка китерергә мөмкин. Әгәр бу макрокисәкчәләр бораулау ноктасы, кисү кырые яки кырые янында урнашса, алар каплау өслегенең тигезсезлеген арттырырга һәм кисү кырыеның үткенлеген бозарга мөмкин. Диаметры 0,1 мм дан кимрәк булган ультра нечкә микробораулаулар өчен бер үк абсолют зурлыктагы кисәкчәләр кисү геометриясенә күпкә зуррак чагыштырмача йогынты ясый ала.
Микробораулау җайланмалары шулай ук катлаулы өч үлчәмле үзенчәлекләрне үз эченә ала, шул исәптән бораулау ноктасы, кисү кырлары, кырыйлар һәм спираль формасындагы вак флейталар. Шуңа күрә партия белән каплау вакытында, җайланма дизайны, йөкләү тыгызлыгы һәм нигез хәрәкәте төрле функциональ өлкәләрдә каплауны җитәрлек дәрәҗәдә каплауга ирешү өчен, шул ук вакытта аерым микробораулау җайланмалары арасында бердәмлекне саклап калу өчен комплекслы рәвештә оптимальләштерелергә тиеш.
4. Zhenhua вакуумлы PCB микробураулы каплау эремәсе — FMA0605 каты каплау системасы
Микробораулау җайланмаларының һәм башка төгәл кисү коралларының каплау сыйфаты һәм өслек сыйфаты таләпләрен канәгатьләндерү өчен, Zhenhua вакуум FMA0605 каты каплау системасы магнитлы фильтрланган катод дугасы технологиясен куллана. Бу технология катод дугасы утырту вакытында барлыкка килгән макрокисәкчәләрне фильтрлый, бу ta-C каплауларына нәтиҗәле утыртуга һәм каплау сыйфатын оптимальләштерүгә ирешергә мөмкинлек бирә.
Система тарафыннан урнаштырылган ta-C капламалары түбән ышкылу үзенчәлекләрен саклап калып, уртача 63 ГПа кадәр катылыкка ирешә ала. Югары катылык пыяла җепселләре һәм PCB ламинатларында каты тутыргычлар аркасында барлыкка килгән абразив тузуга каршы торырга ярдәм итә. Түбән ышкылу коэффициенты микробура, ламинат һәм чиплар арасындагы каршылыкны киметергә ярдәм итә, шул ук вакытта чипларның ябышуын чикли һәм өзлексез бораулау һәм чипларны эвакуацияләү өчен уңайрак өслек шартлары тудыра.
ta-C каплауларыннан тыш, система шулай ук AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN һәм CrN кебек югары температурага чыдам һәм суперкаты каплауларны да урнаштыра ала. Бу каплаулар калыпларга, кисү коралларына, перфораторларга, автомобиль компонентларына, поршеньнарга һәм башка тузуга чыдам продуктларга кулланылган.
5. Йомгаклау
PCB бораулау кечерәк тишек диаметрларына һәм югарырак эшкәртү төгәллегенә таба алга барган саен, микро бораулау каплауларының кыйммәте коралның гомерен озайту белән генә чикләнми. Иң мөһиме, каплаулар алдынгы хәлне сакларга, тишек сыйфатын яхшыртырга һәм өзлексез бораулау вакытында тотрыклылыкны арттырырга ярдәм итә. Нәтиҗәле каплау чишелеше каплау катылыгын, ышкылу күрсәткечләрен, пленка калынлыгын, өслек сыйфатын һәм каплау-субстрат адгезиясен комплекслы рәвештә исәпкә алырга, шул ук вакытта микро бораулау спецификациясенә, PCB ламинат төренә һәм чын бораулау шартларына туры килергә тиеш.
Магнит фильтрланган катод дугасы технологиясе ярдәмендә, Zhenhua вакуум FMA0605 каты каплау системасы дуга тудырган макрокисәкчәләрнең ультра нечкә кисү кырыйларына тискәре йогынтысын киметә. Югары катылыктагы, түбән ышкылучан ta-C каплаулары микробуралауның тузуын кичектерергә, PCB тишекләренең сыйфатын тотрыклыландырырга һәм бораулауның аномаль ватылу куркынычын киметергә ярдәм итә, PCB микробуралау каплау процессын эшләү һәм югары күләмдә җитештерү өчен ышанычлы җиһазлар ярдәме күрсәтә.
-Бу мәкалә бастырып чыгарылганвакуум каплау җиһазлары җитештерүчесеЧжэньхуа чүп-чар
Бастырып чыгару вакыты: 2026 елның 25 июле