ਮਕੈਨੀਕਲ ਪੀਸੀਬੀ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੌਰਾਨ, ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਕਈ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਫੁਆਇਲ, ਰਾਲ, ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਅਤੇ ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਫਿਲਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਹਾਲਾਂਕਿ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸਿਰਫ਼ ਦੁਹਰਾਉਣ ਵਾਲੀ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਜਾਪਦੀ ਹੈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਦੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਸਖ਼ਤ ਕਣਾਂ, ਘ੍ਰਿਣਾਤਮਕ ਗਰਮੀ ਅਤੇ ਚੱਕਰੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਲੋਡਾਂ ਤੋਂ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਪਹਿਨਣ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ।
ਜਿਵੇਂ ਕਿ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਉੱਚ ਸਰਕਟ ਘਣਤਾ, ਵਧੇਰੇ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਬਾਰੀਕ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਵੱਲ ਵਿਕਸਤ ਹੁੰਦਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਡ੍ਰਿਲਡ ਹੋਲ ਵਿਆਸ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ। ਇਸ ਦੌਰਾਨ, ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ ਲੈਮੀਨੇਟ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-Tg ਅਤੇ ਉੱਚ-ਫਿਲਰ-ਸਮੱਗਰੀ ਸਮੱਗਰੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ, ਵਧੇਰੇ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ। ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਦਾ ਵਿਆਸ 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਡ੍ਰਿਲ-ਪੁਆਇੰਟ ਤਾਕਤ, ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਚਿੱਪ ਨਿਕਾਸੀ ਅਤੇ ਸਮੁੱਚੀ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸਥਿਰਤਾ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਸਖ਼ਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਰੱਖੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ।
ਇੱਕ ਵਾਰ ਜਦੋਂ ਕਾਫ਼ੀ ਘਿਸਾਅ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰਭਾਵ ਘਟੇ ਹੋਏ ਔਜ਼ਾਰ ਦੀ ਉਮਰ ਤੋਂ ਵੀ ਵੱਧ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਸ ਨਾਲ ਛੇਕ-ਦੀਵਾਰ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ, ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਨਿਕਾਸ ਦੀਆਂ ਬਰਰਾਂ, ਛੇਕ-ਵਿਆਸ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲ ਟੁੱਟਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਵੀ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਇਸ ਲਈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣਾ ਅਤੇ ਸਤਹ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਰਾਹੀਂ ਰਗੜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣਾ PCB ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤਕਨੀਕੀ ਪਹੁੰਚ ਬਣ ਰਿਹਾ ਹੈ।
1. ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡਰਿੱਲ ਵੀਅਰ ਟੂਲ ਲਾਈਫ ਨਾਲੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਪੀਸੀਬੀ ਲੈਮੀਨੇਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ, ਰਾਲ, ਕੱਚ ਦੇ ਫਾਈਬਰ ਅਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਫਿਲਰਾਂ ਤੋਂ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੌਰਾਨ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਨੂੰ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਕੱਟਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਕੱਚ ਦੇ ਰੇਸ਼ੇ ਅਤੇ ਕੁਝ ਸਖ਼ਤ ਫਿਲਰ ਲਗਾਤਾਰ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਘਿਸਾਅ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਰਾਲ ਰਗੜ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸੰਯੁਕਤ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ ਜਾਂ ਹੈਲੀਕਲ ਫਲੂਟਸ ਨਾਲ ਜੁੜ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਨਿਕਾਸੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਜਿਵੇਂ-ਜਿਵੇਂ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੇ ਛੇਕਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਦੀ ਹੈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਦੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਧੁੰਦਲੇ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਲੈਮੀਨੇਟ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦਾ ਧੁਰੀ ਜ਼ੋਰ ਉਸ ਅਨੁਸਾਰ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਰਗੜ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਹੋਰ ਤੇਜ਼ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ, ਰਾਲ ਅਤੇ ਕੱਚ ਦੇ ਫਾਈਬਰ 'ਤੇ ਕੱਟਣ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਵਿਗੜਦੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਾਫ਼ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਬਜਾਏ ਸੰਕੁਚਨ, ਸਕ੍ਰੈਪਿੰਗ ਜਾਂ ਫਟਣਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਛੇਕ-ਦੀਵਾਰ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਵਧੇਰੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਅਤੇ ਨਿਕਾਸ ਬਰਰ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਛੇਕ-ਵਿਆਸ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਫਾਈਨ-ਲਾਈਨ PCBs ਅਤੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ, ਜਾਂ HDI, ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ, ਇਹ ਨੁਕਸ ਬਾਅਦ ਦੇ ਛੇਕ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਨੂੰ ਵੀ ਵਧਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਵਿਆਸ ਜਿੰਨਾ ਛੋਟਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਇਸਦੇ ਹੈਲੀਕਲ ਫਲੂਟਸ ਦੀ ਚਿੱਪ-ਅਕਮੋਡੇਸ਼ਨ ਸਮਰੱਥਾ ਓਨੀ ਹੀ ਸੀਮਤ ਹੋਵੇਗੀ। ਜਦੋਂ ਚਿਪਸ ਇਕੱਠੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜਾਂ ਰਾਲ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਜਾਂ ਚਿੱਪ ਫਲੂਟਸ ਨਾਲ ਜੁੜ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਆ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਵੀਅਰ, ਸਪਿੰਡਲ ਰਨਆਉਟ ਜਾਂ ਅਣਉਚਿਤ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਟੌਰਸ਼ਨਲ ਲੋਡ ਵਧ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਡ੍ਰਿਲ ਡਿਫਲੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਟੁੱਟਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਵੱਧ ਸਕਦੇ ਹਨ।
2. ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗਸ ਪੀਸੀਬੀ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ?
ta-C, AlTiN, AlCrN ਅਤੇ CrN ਵਰਗੀਆਂ ਸਖ਼ਤ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਨੂੰ PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ 'ਤੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਟੈਟਰਾਹੇਡ੍ਰਲ ਅਮੋਰਫਸ ਕਾਰਬਨ, ਜਾਂ ta-C, ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਨੂੰ ਘੱਟ ਰਗੜ ਗੁਣਾਂਕ ਨਾਲ ਜੋੜਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਪਹਿਨਣ ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਵਿਹਾਰਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਪਹਿਨਣ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਕਰਕੇ, ਰਗੜ ਅਤੇ ਚਿੱਪ-ਨਿਕਾਸੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ, ਅਤੇ ਛੇਕ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਕਰਕੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਉੱਚ-ਕਠੋਰਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਕੱਚ ਦੇ ਰੇਸ਼ਿਆਂ, ਸਖ਼ਤ ਫਿਲਰਾਂ ਅਤੇ ਸੀਮਿੰਟਡ-ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਸਿੱਧੇ ਸੰਪਰਕ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਹ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ, ਪ੍ਰਾਇਮਰੀ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਅਤੇ ਹਾਸ਼ੀਏ 'ਤੇ ਘਿਸਾਅ ਨੂੰ ਹੌਲੀ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਨੂੰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਚੱਕਰਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਸਥਿਰ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਸਥਿਤੀ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਮਿਲਦੀ ਹੈ।
ਘੱਟ-ਰਗੜ ਵਾਲੇ ਕੋਟਿੰਗ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ, ਪੀਸੀਬੀ ਲੈਮੀਨੇਟ ਅਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਚਿਪਸ ਵਿਚਕਾਰ ਰਗੜ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਚਿਪਸ ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੇ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ ਅਤੇ ਹੈਲੀਕਲ ਫਲੂਟਸ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਰਹਿਣ ਦੀ ਪ੍ਰਵਿਰਤੀ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਚਿੱਪ ਨਿਕਾਸੀ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਅਨੁਕੂਲ ਸਤਹ ਸਥਿਤੀਆਂ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।
ਜਦੋਂ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਦੀ ਘਿਸਾਈ ਦਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੜਾਵਾਂ ਦੌਰਾਨ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਦਾਖਲੇ ਅਤੇ ਨਿਕਾਸ ਬਰਰਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਮੋਰੀ-ਦੀਵਾਰ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਮੋਰੀ-ਵਿਆਸ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕੋਟਿੰਗ ਡ੍ਰਿਲ ਟੁੱਟਣ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖਤਮ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀ। ਡ੍ਰਿਲ ਅਸਫਲਤਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਵਿਆਸ, ਲੈਮੀਨੇਟ ਕਿਸਮ, ਸਟੈਕ ਦੀ ਉਚਾਈ, ਸਪਿੰਡਲ ਸਥਿਤੀ ਅਤੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨਾਲ ਵੀ ਸੰਬੰਧਿਤ ਹੈ। ਘਿਸਾਅ ਨੂੰ ਹੌਲੀ ਕਰਕੇ, ਰਗੜ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਨਿਕਾਸੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾ ਕੇ, ਇੱਕ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਇੰਜੀਨੀਅਰਡ ਕੋਟਿੰਗ ਅਸਧਾਰਨ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਭਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਡ੍ਰਿਲ ਟੁੱਟਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
3. ਛੋਟੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਸਟੀਕ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
ਰਵਾਇਤੀ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਦੇ ਮਾਪ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਨਾਜ਼ੁਕ ਡ੍ਰਿਲ-ਪੁਆਇੰਟ ਅਤੇ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਰਫ਼ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ। ਫਿਲਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਸਤਹ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ-ਸਬਸਟਰੇਟ ਅਡੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਵੀ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਜੇਕਰ ਕੋਟਿੰਗ ਬਹੁਤ ਪਤਲੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦੀ ਘਿਸਾਉਣ ਵਾਲੀ ਘਿਸਾਈ ਤੋਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਇਹ ਬਹੁਤ ਮੋਟੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਸੂਖਮ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨੂੰ ਬਦਲ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਗੋਲ ਕਰਨ ਜਾਂ ਧੁੰਦਲਾ ਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਵਿਆਸ ਜਿੰਨਾ ਛੋਟਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਇਸਦੀ ਕੱਟਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਪ੍ਰਤੀ ਓਨੀ ਹੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ।
ਰਵਾਇਤੀ ਕੈਥੋਡਿਕ ਆਰਕ ਡਿਪੋਜ਼ੀਸ਼ਨ ਵੀ ਮੈਕਰੋਪਾਰਟੀਕਲ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਇਹਨਾਂ ਮੈਕਰੋਪਾਰਟੀਕਲਾਂ ਨੂੰ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਜਾਂ ਹਾਸ਼ੀਏ ਦੇ ਨੇੜੇ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਕੋਟਿੰਗ ਸਤਹ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਤਿੱਖਾਪਨ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜ ਸਕਦੇ ਹਨ। 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਵਿਆਸ ਵਾਲੇ ਅਤਿ-ਬਰੀਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਲਈ, ਉਸੇ ਸੰਪੂਰਨ ਆਕਾਰ ਦੇ ਕਣਾਂ ਦਾ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਾਪੇਖਿਕ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਵਿੱਚ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਤਿੰਨ-ਅਯਾਮੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵੀ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਡ੍ਰਿਲ ਪੁਆਇੰਟ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ, ਹਾਸ਼ੀਏ ਅਤੇ ਹੈਲੀਕਲ ਚਿੱਪ ਫਲੂਟਸ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਇਸ ਲਈ ਬੈਚ ਕੋਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ, ਫਿਕਸਚਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਲੋਡਿੰਗ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਗਤੀ ਨੂੰ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲਸ ਵਿੱਚ ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਖੇਤਰਾਂ ਉੱਤੇ ਢੁਕਵੀਂ ਕੋਟਿੰਗ ਕਵਰੇਜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕੇ।
4. ਜ਼ੇਨਹੂਆ ਵੈਕਿਊਮ ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡਰਿੱਲ ਕੋਟਿੰਗ ਸਲਿਊਸ਼ਨ — FMA0605 ਹਾਰਡ-ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ
ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੀ ਕੋਟਿੰਗ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਤ੍ਹਾ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ, ਜ਼ੇਨਹੂਆ ਵੈਕਿਊਮ FMA0605 ਹਾਰਡ-ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਚੁੰਬਕੀ ਫਿਲਟਰ ਕੀਤੀ ਕੈਥੋਡਿਕ ਆਰਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਕੈਥੋਡਿਕ ਆਰਕ ਡਿਪੋਜ਼ੀਸ਼ਨ ਦੌਰਾਨ ਪੈਦਾ ਹੋਏ ਮੈਕਰੋਪਾਰਟੀਕਲਾਂ ਨੂੰ ਫਿਲਟਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ta-C ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਕੁਸ਼ਲ ਡਿਪੋਜ਼ੀਸ਼ਨ ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।
ਸਿਸਟਮ ਦੁਆਰਾ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤੇ ਗਏ ta-C ਕੋਟਿੰਗ ਘੱਟ-ਰਗੜ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ 63 GPa ਤੱਕ ਦੀ ਔਸਤ ਕਠੋਰਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ PCB ਲੈਮੀਨੇਟਾਂ ਵਿੱਚ ਕੱਚ ਦੇ ਰੇਸ਼ਿਆਂ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਫਿਲਰਾਂ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਘ੍ਰਿਣਾਯੋਗ ਘਿਸਾਅ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਰਗੜ ਦਾ ਘੱਟ ਗੁਣਾਂਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ, ਲੈਮੀਨੇਟ ਅਤੇ ਚਿਪਸ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਚਿੱਪ ਅਡੈਸ਼ਨ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਨਿਕਾਸੀ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਅਨੁਕੂਲ ਸਤਹ ਸਥਿਤੀਆਂ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ta-C ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਹ ਸਿਸਟਮ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ-ਰੋਧਕ ਅਤੇ ਸੁਪਰਹਾਰਡ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN ਅਤੇ CrN ਵੀ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਮੋਲਡ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ, ਪੰਚਾਂ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ, ਪਿਸਟਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪਹਿਨਣ-ਰੋਧਕ ਉਤਪਾਦਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀਆਂ ਗਈਆਂ ਹਨ।
5. ਸਿੱਟਾ
ਜਿਵੇਂ ਕਿ PCB ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਛੋਟੇ ਛੇਕ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਉੱਚ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵੱਲ ਵਧਦੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਦਾ ਮੁੱਲ ਹੁਣ ਟੂਲ ਲਾਈਫ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਨਹੀਂ ਰਿਹਾ। ਇਸ ਤੋਂ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਗੱਲ ਇਹ ਹੈ ਕਿ, ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ, ਛੇਕ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਅਤੇ ਨਿਰੰਤਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਸਥਿਰਤਾ ਵਧਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਕੋਟਿੰਗ ਹੱਲ ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ, ਰਗੜ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਫਿਲਮ ਮੋਟਾਈ, ਸਤਹ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ-ਸਬਸਟਰੇਟ ਅਡੈਸ਼ਨ 'ਤੇ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਨਿਰਧਾਰਨ, PCB ਲੈਮੀਨੇਟ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਅਸਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸਥਿਤੀਆਂ ਨਾਲ ਵੀ ਮੇਲ ਖਾਂਦਾ ਹੈ।
ਚੁੰਬਕੀ ਫਿਲਟਰਡ ਕੈਥੋਡਿਕ ਆਰਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਰਾਹੀਂ, ਜ਼ੇਨਹੂਆ ਵੈਕਿਊਮ FMA0605 ਹਾਰਡ-ਕੋਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਅਲਟਰਾ-ਫਾਈਨ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰਿਆਂ 'ਤੇ ਆਰਕ-ਜਨਰੇਟ ਕੀਤੇ ਮੈਕਰੋਪਾਰਟੀਕਲ ਦੇ ਮਾੜੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ-ਕਠੋਰਤਾ, ਘੱਟ-ਰਗੜਨ ਵਾਲਾ ta-C ਕੋਟਿੰਗ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਪਹਿਨਣ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਕਰਨ, PCB ਹੋਲ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਕਰਨ ਅਤੇ ਅਸਧਾਰਨ ਡ੍ਰਿਲ ਟੁੱਟਣ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ, PCB ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਡ੍ਰਿਲ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਆਵਾਜ਼ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਉਪਕਰਣ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।
-ਇਹ ਲੇਖ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਨਿਰਮਾਤਾਜ਼ੇਨਹੂਆ ਵੈਕਿਊਮ
ਪੋਸਟ ਸਮਾਂ: ਜੁਲਾਈ-25-2026