Di dema qulkirina PCB-ya mekanîkî de, divê mîkro-qulkirinek yekane bi berdewamî di gelek materyalan de, di nav de pelê sifir, rezîn, fîbera cam û dagirtinên fonksiyonel, derbas bibe. Her çend dibe ku pêvajo tenê qulkirina dubarekirî dihewîne jî, qiraxên birrîna mîkro-qulkirinê bi berdewamî rastî xişandina aşîner ji ber perçeyên hişk, germahiya sürtûnê û barên mekanîkî yên çerxer tên.
Her ku çêkirina PCB-ê ber bi dendika devreyê ya bilindtir, jimara tebeqeyên mezintir û geometrîyên naziktir ve pêş dikeve, qûtra qulên qulkirî her ku diçe piçûktir dibin. Di heman demê de, laminatên ku makînekirina wan dijwar e, di nav de materyalên bi Tg-ya bilind û naveroka dagirtinê ya bilind, bi berfirehî têne bikar anîn. Bi taybetî dema ku qûtra mîkro-qulkirinê ji 0,1 mm kêmtir dibe, şertên pir hişktir li ser hêza xala qulkirinê, berxwedana li hember aşînê ya pêşkeftî, valakirina çîpê û aramiya qulkirinê ya giştî têne danîn.
Dema ku xisareke girîng çêdibe, bandor ji temenê kurtkirî yê amûrê wêdetir diçe. Di heman demê de, dibe ku bibe sedema zêdebûna xavbûna dîwarê qulê, xirrbûna ketin û derketinê, kêmbûna qalindahiya qulê û heta şikestina qulê jî.
Ji ber vê yekê, baştirkirina berxwedana li hember aşînê ya mîkro-qulp û kêmkirina xişandinê bi riya pêçandina rûberî dibe rêbazek teknîkî ya girîng ji bo baştirkirina kalîteya qulkirina PCB.
1. Xerabûna Mîkro-Qulandinê Ji Jiyana Amûrê Zêdetir Bandor Dike
Laminatên PCB bi gelemperî ji pelê sifir, rezîn, fîbera cam û cûrbecûr dagirtinên fonksiyonel pêk tên. Di dema kolandina bilez de, mîkro-kolandin divê bi dubarekirin materyalên bi taybetmendiyên mekanîkî û germî yên pir cûda bibire. Fîberên cam û hin dagirtinên hişk bi berdewamî dibin sedema xitimîna aşınayî li ser xala kolandinê û qiraxên birrînê, di heman demê de rezîn dikare di bin bandorên hevbeş ên xişandin û germahiya birrînê de li xala kolandinê an lûleyên helîkal bizeliqîne, ku bandorek neyînî li valakirina çîpê ya paşê dike.
Her ku hejmara qulên kolandî zêde dibe, qiraxên birrîna mîkro-kolandinê hêdî hêdî kelûpel dibin. Hêza eksîyal a ku ji bo derbasbûna nav laminatê hewce ye li gorî vê yekê zêde dibe, di heman demê de xişandin û çêbûna germê dibe ku hîn bêtir zêde bibe. Di bin van mercan de, çalakiya birrînê li ser pelê sifir, rezîn û fîbera cam hêdî hêdî xirab dibe, ku dibe sedema zext, xişandin an çirandinê li şûna rakirina materyalê paqij. Ev dikare xavbûna dîwarê qulê zêde bike, birînên ketin û derketinê yên bêtir diyar çêbike û hevgirtina diametera qulê kêm bike. Ji bo PCB-yên xêza zirav û panelên girêdana dendika bilind, an HDI, ev kêmasî dikarin dijwarbûna metalîzasyona qulê û kontrola kalîteyê ya paşê jî zêde bikin.
Herwiha, her ku çapa mîkro-kolandinê piçûktir be, kapasîteya bicihkirina çîpan a lûleyên wê yên helîksî ew qas sînordartir dibe. Dema ku çîp kom dibin an rezîn li xala kolandinê, qiraxên birrînê an lûleyên çîpan diqelişe, berxwedana kolandinê dikare bi girîngî biguhere. Dema ku bi xişandina mîkro-kolandinê, rijandina milê an parametreyên kolandinê yên ne guncaw re were hev kirin, barên xwarbûn û torsyonel ên ku li ser mîkro-kolandinê bandor dikin dikarin zêde bibin, bi vî rengî xetereyên xwarbûn û şikestina kolandinê zêde dikin.
2. Çawa Pêçandinên Mîkro-Drill Qulkirina PCB-ê Baştir Dikin?
Pêçanên hişk ên wekî ta-C, AlTiN, AlCrN û CrN dikarin li ser mîkro-qolên PCB werin danîn. Di nav van materyalan de, karbona amorf a tetrahedral, an ta-C, hişkiya bilind bi katsayiyek nizm a xişandinê re dike yek, dibe alîkar ku xişandina qiraxa birrînê û berxwedana qulkirinê kêm bike di heman demê de xala qulkirinê û qiraxên birrînê diparêze. Di sepanên pratîkî de, pêçanên mîkro-qulkirinê performansa qulkirinê bi giranî bi derengxistina xişandina qiraxa birrînê, kêmkirina xişandinê û berxwedana valakirina çîpê, û stabîlkirina kalîteya kunan baştir dikin.
Pêçanên bi hişkbûna bilind têkiliya rasterast a di navbera fîberên cam, dagirtinên hişk û substrata karbîdê ya çîmentokirî de kêm dikin. Ev yek dibe alîkar ku li ser xala qulkirinê, qiraxên birrîna sereke û qiraxan şilbûn hêdî bibe, û dihêle ku mîkro-qulkirin di hejmareke mezintir a çerxên qulkirinê de rewşek qiraxa birrînê ya nisbeten sabît biparêze.
Pêçanên kêm-sürtun dibin alîkar ku sürtun di navbera mîkro-qulkirinê, laminata PCB û çîpên çêkirî de kêm bibe. Ew dikarin meyla çîp û rezînê ya li ser xala qulkirinê û lûleyên helîkal jî kêm bikin, û şert û mercên rûyê erdê yên guncantir ji bo valakirina çîpê biafirînin.
Dema ku rêjeya lixwekirina qiraxên birrînê bi bandor were kontrol kirin, cûdahiyên di rewşa qiraxa birrînê de di qonaxên cûda yên makînekirinê de dikarin werin kêm kirin. Ev yek dibe alîkar ku kalîteya dîwarê qul û yekrengiya çapa qul baştir bibe di heman demê de çêbûna birûskên ketin û derketinê sînordar dike.
Lêbelê, pêçan nikarin şikestina qulpê bi tevahî ji holê rakin. Têkçûna qulpê di heman demê de bi qûtra mîkro-qulpê, celebê laminatê, bilindahiya stûnê, rewşa milê û parametreyên qulkirinê ve girêdayî ye. Bi hêdîkirina xişandinê, kêmkirina sürtûnê û baştirkirina valakirina çîpê, pêçek bi awayekî rast hatî çêkirin dikare barên birrîna anormal kêm bike û di encamê de xetera şikestina qulpê kêm bike.
3. Mîkro-kolandinên biçûktir pêvajoyên pêçandinê yên rasttir hewce dikin
Li gorî amûrên birrîna kevneşopî, mîkro-kolandina PCB xwedî pîvanên pir piçûktir û geometrîyên xala kolandinê û qiraxa tûjtir ên naziktir in. Ji ber vê yekê, pêçanên mîkro-kolandinê nikarin tenê li ser bidestxistina hişkbûna bilind bisekinin. Qalindahiya fîlmê, kalîteya rûberê û girêdana pêçan-substratê jî divê bi baldarî werin kontrol kirin.
Eger pêçandin pir tenik be, dibe ku parastina wê ya li dijî aşîna aşınayî ne bes be. Ger pir stûr be, dibe ku profîla mîkroskopîk a qiraxa birrînê biguherîne û bibe sedema giroverbûn an jî qelsbûna qiraxê. Çiqas diametera mîkro-qulkirinê piçûktir be, performansa wê ya birrînê li hember stûriya pêçê hesastir dibe.
Depokirina kevana katodîk a kevneşopî jî dikare makropartikulan çêbike. Ger ev makropartikul li nêzîkî xala qulkirinê, qiraxa birrînê an jî qiraxa wê werin danîn, ew dikarin xavbûna rûyê pêçanê zêde bikin û tûjbûna qiraxa birrînê xirab bikin. Ji bo mîkro-qulkirinên pir nazik ên bi qûtra kêmtir ji 0,1 mm, perçeyên bi heman mezinahiya mutleq dikarin bandorek nisbî ya pir mezintir li ser geometriya birrînê bikin.
Mîkro-kolandin di heman demê de taybetmendiyên sê-alî yên tevlihev jî dihewîne, di nav de xala kolandinê, qiraxên birrînê, qirax û fîlterên çîpên helîkal. Ji ber vê yekê, di dema pêçandina komî de, sêwirana amûran, dendika barkirinê û tevgera substratê divê bi tevahî werin çêtir kirin da ku pêçandina têr li ser deverên fonksiyonel ên cûda were bidestxistin di heman demê de hevgirtinê di navbera mîkro-kolandinên takekesî de were parastin.
4. Çareseriya Pêçandina Mîkro-Drill a PCB ya Zhenhua Vacuum — Sîstema Pêçandina Hişk a FMA0605
Ji bo pêkanîna pêdiviyên performansa pêçandinê û kalîteya rûberê yên mîkro-qol û amûrên din ên birrîna rast, Sîstema Pêçandina Hişk a Zhenhua Vacuum FMA0605 teknolojiya kevana katodîk a fîltrekirî ya magnetîkî bikar tîne. Ev teknoloji makropartikulên ku di dema danîna kevana katodîk de çêdibin fîltre dike, û dihêle ku pêçandinên ta-C hem danîna bi bandor û hem jî performansa pêçandinê ya çêtirîn bi dest bixin.
Pêçanên ta-C yên ku ji hêla pergalê ve têne razandin dikarin bi navînî hişkbûnek heta 63 GPa bi dest bixin dema ku taybetmendiyên kêm-xişandinê diparêzin. Hişkbûna bilind dibe alîkar ku li hember xişandina aşîrîn a ji ber fîberên cam û dagirtinên hişk ên di laminatên PCB de çêdibe bisekine. Koefîsyenta nizm a xişandinê dibe alîkar ku berxwedana di navbera mîkro-qulkirinê, laminat û çîpan de kêm bibe, di heman demê de girêdana çîpê sînordar dike û şert û mercên rûyê erdê yên guncantir ji bo qulkirina domdar û valakirina çîpê diafirîne.
Ji bilî pêçanên ta-C, pergal dikare pêçanên li hember germahiya bilind berxwedêr û pir hişk ên wekî AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN û CrN jî deyne. Ev pêçan li ser qalib, amûrên birrînê, kun, pêkhateyên otomobîlan, pistonan û hilberên din ên li hember lixwekirinê berxwedêr hatine sepandin.
5. Encam
Her ku qulkirina PCB ber bi qûtra qulên piçûktir û rastbûna makînekirinê ya bilindtir ve diçe, nirxa pêçanên mîkro-qulkirinê êdî bi dirêjkirina temenê amûran ve sînordar nine. Ya girîngtir, pêçan dibin alîkar ku rewşa pêşkeftî biparêzin, kalîteya qulan baştir bikin û di dema qulkirina domdar de aramiyê zêde bikin. Çareseriyek pêçanê ya bi bandor divê bi berfirehî hişkiya pêçanê, performansa xişandinê, stûriya fîlmê, kalîteya rûberê û girêdana pêçan-substratê li ber çavan bigire, di heman demê de bi taybetmendiya mîkro-qulkirinê, celebê laminatê PCB û şert û mercên qulkirina rastîn re jî were hevber kirin.
Bi rêya teknolojiya kevana katodîk a fîltrekirî ya magnetîkî, Sîstema Pêçandina Hişk a Zhenhua Vacuum FMA0605 bandorên neyînî yên makropartikulên ji kevanê çêdibin li ser qiraxên birrîna pir nazik kêm dike. Pêçandinên ta-C yên bi hişkiya bilind û xitimîna kêm dibin alîkar ku livîna mîkro-kolandinê dereng bike, kalîteya qulên PCB-ê stabîl bike û xetera şikestina kolandinê ya anormal kêm bike, û piştgiriyek alavên pêbawer ji bo pêşkeftina pêvajoya pêçandina mîkro-kolandina PCB-ê û hilberîna bi qebareya bilind peyda dike.
- Ev gotar ji hêla ... ve hatiye weşandin.hilberînerê alavên boyaxkirina valahiyêZhenhua Valahî
Dema şandinê: 25ê Tîrmehê-2026