Pandan perçage mekanik PCB a, yon sèl mikwo-forè dwe kontinyèlman penetre plizyè materyèl, tankou papye aliminyòm kwiv, résine, fib vè ak ranpli fonksyonèl. Malgre ke pwosesis la ka sanble enplike sèlman perçage repetitif, kwen koupe mikwo-forè a kontinyèlman sibi usure abrazif ki soti nan patikil di, chalè friksyon ak chaj mekanik siklik.
Pandan fabrikasyon PCB kontinye ap devlope nan direksyon yon dansite sikwi ki pi wo, yon pi gwo kantite kouch ak jeyometri ki pi rafine, dyamèt twou yo ap vin pi piti. Pandansetan, laminasyon ki difisil pou machin, tankou materyèl ki gen gwo Tg ak anpil materyèl ki gen anpil ranpli, yo ap itilize pi lajman. Patikilyèman lè dyamèt yon mikwo-foraj desann anba 0.1 mm, yo mete egzijans ki pi strik sou fòs pwent foraj la, rezistans mete kwen koupe a, evakyasyon chip ak estabilite perçage an jeneral.
Yon fwa gen yon gwo usure, enpak la pwolonje pi lwen pase rediksyon lavi zouti a. Li kapab lakòz tou yon ogmantasyon nan aspè ki pa lis nan miray twou a, bav antre ak sòti, yon diminisyon nan konsistans dyamèt twou a e menm kraze dril la.
Se poutèt sa, amelyore rezistans mikwo-foraj yo kont mete ak diminye friksyon atravè kouch sifas yo ap vin yon apwòch teknik enpòtan pou amelyore kalite perçage PCB.
1. Mikwo-foret afekte plis pase lavi zouti a
Laminasyon PCB yo jeneralman konpoze de papye kwiv, résine, fib vè ak divès kalite ranpli fonksyonèl. Pandan perçage gwo vitès, mikwo-perçage a dwe koupe plizyè fwa nan materyèl ki gen pwopriyete mekanik ak tèmik sibstansyèlman diferan. Fib vè ak sèten ranpli di kontinye lakòz usure abrazif sou pwent perçage a ak kwen koupe yo, alòske résine ka kole sou pwent perçage a oswa flit elikoidal yo anba efè konbine friksyon ak chalè koupe, sa ki afekte negativman evakyasyon chip ki vin apre a.
Tank kantite twou yo fè ap ogmante, kwen koupe mikwo-forè a ap vin mou piti piti. Pouse axial ki nesesè pou penetre laminasyon an ogmante kòmsadwa, pandan ke friksyon ak jenerasyon chalè ka entansifye plis toujou. Nan kondisyon sa yo, aksyon koupe sou papye kwiv, résine ak fib vè ap deteryore piti piti, sa ki lakòz konpresyon, grate oswa chire olye ke retire materyèl pwòp. Sa ka ogmante aspè brital miray twou a, pwodui bav antre ak sòti ki pi pwononse epi redwi konsistans dyamèt twou a. Pou PCB liy fen ak tablo entèkoneksyon dansite segondè, oswa HDI, domaj sa yo ka ogmante tou difikilte pou metalizasyon twou ak kontwòl kalite ki vin apre.
Anplis de sa, pi piti dyamèt mikwo-forè a, se pi limite kapasite akomodasyon chip nan kanil elikoidal li yo. Lè chip akimile oswa résine kole sou pwent forè a, bor koupe yo oswa kanil chip yo, rezistans perçage a ka varye anpil. Lè yo konbine avèk mete mikwo-forè, dezòd aks oswa paramèt perçage ki pa apwopriye, chaj koube ak tòsyon ki aji sou mikwo-forè a ka ogmante, kidonk ogmante risk pou forè a devye ak kraze.
2. Kijan kouch mikwo-foraj yo amelyore perçage PCB a?
Yo ka depoze kouch di tankou ta-C, AlTiN, AlCrN ak CrN sou mikwo-foraj PCB. Pami materyèl sa yo, kabòn amorf tetraedrik, oubyen ta-C, konbine yon dite ki wo ak yon koyefisyan friksyon ki ba, sa ki ede diminye usure kwen koupe a ak rezistans perçage pandan y ap pwoteje pwent foraj la ak kwen koupe yo. Nan aplikasyon pratik, kouch mikwo-foraj yo amelyore pèfòmans perçage sitou lè yo retade usure kwen koupe a, diminye friksyon ak rezistans evakyasyon chip, epi estabilize kalite twou a.
Kouch ki gen gwo dite yo diminye kontak dirèk ant fib vè yo, materyèl ranpli di yo ak substra kabid simante a. Sa ede ralanti usure sou pwent foraj la, bor koupe prensipal yo ak maj yo, sa ki pèmèt mikwo-foraj la kenbe yon kondisyon bor koupe relativman estab sou yon pi gwo kantite sik perçage.
Kouch ki gen ti friksyon ede diminye friksyon ant mikwo-foraj la, laminasyon PCB a ak chip ki pwodui yo. Yo kapab tou diminye tandans chip ak résine pou kole sou pwent foraj la ak flit elikoidal yo, sa ki kreye kondisyon sifas ki pi favorab pou evakyasyon chip.
Lè yo kontwole byen vitès usure kwen koupe yo, yo ka diminye varyasyon nan kondisyon kwen koupe a pandan diferan etap machinasyon an. Sa ede amelyore kalite miray twou a ak konsistans dyamèt twou a tout pandan y ap limite fòmasyon bav antre ak sòti.
Sepandan, kouch pa ka elimine nèt risk pou dril kase. Defayans dril la gen rapò tou ak dyamèt mikwo-dril la, kalite lamin, wotè pil, kondisyon file koton an ak paramèt perçage yo. Lè li ralanti mete, diminye friksyon epi amelyore evakyasyon chip, yon kouch byen fèt ka diminye chaj koupe anòmal epi kidonk diminye risk pou dril kase.
3. Mikwo-foret ki pi piti yo mande pwosesis kouch ki pi presi
Konpare ak zouti koupe konvansyonèl yo, mikwo-foraj PCB yo gen dimansyon pi piti epi jeyometri pwent foraj ak kwen koupe ki pi delika. Se poutèt sa, kouch mikwo-foraj yo pa ka konsantre sèlman sou reyalize yon dite ki wo. Epesè fim nan, kalite sifas la ak adezyon kouch-substra a dwe kontwole ak anpil atansyon tou.
Si kouch la twò mens, pwoteksyon li kont abrazif ka pa sifi. Si li twò epè, li ka chanje pwofil mikwoskopik kwen koupe a epi lakòz kwen an vin awondi oswa mou. Plis dyamèt mikwo-foraj la piti, se plis pèfòmans koupe li vin sansib a epesè kouch la.
Depozisyon ak ark katodik konvansyonèl la kapab pwodui tou makropartikil. Si makropartikil sa yo depoze toupre pwent dril la, kwen koupe a oswa maj la, yo ka ogmante aspè sifas kouch la epi afekte file kwen koupe a. Pou mikwo-dril ultra-fin ki gen dyamèt anba 0.1 mm, patikil ki gen menm gwosè absoli a ka gen yon enpak relatif pi gwo sou jeyometri koupe a.
Mikwo-foraj yo genyen tou karakteristik konplèks twa dimansyon, tankou pwent foraj la, bor koupe yo, maj yo ak kanal elikoidal yo. Pandan kouch pakèt la, konsepsyon aparèy la, dansite chaj la ak mouvman substrat la dwe optimize nèt pou reyalize yon kouvèti kouch adekwa sou diferan zòn fonksyonèl yo pandan y ap kenbe konsistans nan mitan mikwo-foraj endividyèl yo.
4. Solisyon Zhenhua Vacuum PCB Micro-Drill Coating — Sistèm FMA0605 pou kouch di
Pou satisfè egzijans pèfòmans kouch ak kalite sifas mikwo-foraj ak lòt zouti koupe presizyon, Sistèm Kouch Di Zhenhua Vacuum FMA0605 la adopte teknoloji ark katodik filtre mayetik. Teknoloji sa a filtre makropartikil ki pwodui pandan depo ark katodik, sa ki pèmèt kouch ta-C yo reyalize tou de depo efikas ak pèfòmans kouch optimize.
Kouch ta-C sistèm nan depoze yo ka rive nan yon dite mwayèn jiska 63 GPa tout pandan y ap kenbe karakteristik friksyon ki ba. Dite ki wo a ede reziste kont mete abrazif ki koze pa fib vè ak materyèl ranpli di nan laminasyon PCB yo. Koyefisyan friksyon ki ba a ede diminye rezistans ant mikwo-foraj la, laminasyon an ak chip yo, tout pandan y ap limite adezyon chip la epi kreye kondisyon sifas ki pi favorab pou perçage kontinyèl ak evakyasyon chip.
Anplis kouch ta-C yo, sistèm nan kapab depoze tou kouch ki reziste tanperati ki wo ak kouch super di tankou AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN ak CrN. Kouch sa yo te aplike sou mwazi, zouti koupe, pwenson, konpozan otomobil, piston ak lòt pwodwi ki reziste mete.
5. Konklizyon
Pandan perçage PCB ap kontinye avanse pou pi piti dyamèt twou ak pi gwo presizyon nan machinasyon, valè kouch mikwo-perçage yo pa limite a pwolonje lavi zouti a ankò. Pi enpòtan, kouch yo ede kenbe kondisyon kwen koupe, amelyore kalite twou epi amelyore estabilite pandan perçage kontinyèl. Yon solisyon kouch efikas dwe konsidere an pwofondè dite kouch la, pèfòmans friksyon, epesè fim nan, kalite sifas la ak adezyon kouch-substra a, pandan y ap tou matche ak spesifikasyon mikwo-perçage a, kalite laminasyon PCB a ak kondisyon perçage reyèl yo.
Atravè teknoloji ark katodik filtre mayetik, Sistèm Kouch Di Zhenhua Vacuum FMA0605 la diminye efè negatif makropartikil ki pwodui pa ark sou kwen koupe ultra-fin. Kouch ta-C ki gen gwo dite ak ba friksyon ede retade mete mikwo-forad yo, estabilize kalite twou PCB yo epi redwi risk pou forad la kraze anòmal, sa ki bay yon sipò ekipman serye pou devlopman pwosesis kouch mikwo-forad PCB ak pwodiksyon gwo volim.
-Atik sa a te pibliye pamanifakti ekipman kouch vakyòmAspiratè Zhenhua
Dat piblikasyon: 25 Jiyè 2026