ໃນລະຫວ່າງການເຈາະ PCB ແບບກົນຈັກ, ເຈາະຈຸນລະພາກດຽວຕ້ອງເຈາະເຂົ້າໄປໃນວັດສະດຸຫຼາຍຢ່າງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ລວມທັງແຜ່ນທອງແດງ, ຢາງ, ເສັ້ນໄຍແກ້ວ ແລະ ວັດສະດຸເຕີມເຕັມທີ່ໃຊ້ງານ. ເຖິງແມ່ນວ່າຂະບວນການດັ່ງກ່າວອາດຈະເບິ່ງຄືວ່າກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຈາະຊ້ຳໆເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຂອບຕັດຂອງເຈາະຈຸນລະພາກແມ່ນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກການສວມໃສ່ທີ່ຂັດຈາກອະນຸພາກແຂງ, ຄວາມຮ້ອນຈາກແຮງສຽດທານ ແລະ ການໂຫຼດກົນຈັກທີ່ເປັນວົງຈອນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.
ຍ້ອນວ່າການຜະລິດ PCB ສືບຕໍ່ພັດທະນາໄປສູ່ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງວົງຈອນທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຈຳນວນຊັ້ນທີ່ສູງຂຶ້ນ ແລະ ຮູບຮ່າງທີ່ລະອຽດກວ່າ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູທີ່ເຈາະກໍ່ມີຂະໜາດນ້ອຍລົງເລື້ອຍໆ. ໃນຂະນະດຽວກັນ, ແຜ່ນລາມິເນດທີ່ຍາກທີ່ຈະເຄື່ອງຈັກ, ລວມທັງວັດສະດຸທີ່ມີ Tg ສູງ ແລະ ມີປະລິມານການເຕີມເຕັມສູງ, ກຳລັງຖືກນຳໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງຫຼາຍຂຶ້ນ. ໂດຍສະເພາະເມື່ອເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍຫຼຸດລົງຕໍ່າກວ່າ 0.1 ມມ, ຂໍ້ກຳນົດທີ່ເຂັ້ມງວດຫຼາຍກວ່າເກົ່າແມ່ນກ່ຽວກັບຄວາມແຂງແຮງຂອງຈຸດເຈາະ, ຄວາມຕ້ານທານການສວມໃສ່ທີ່ທັນສະໄໝ, ການໂຍກຍ້າຍຂອງຊິບ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງການເຈາະໂດຍລວມ.
ເມື່ອເກີດການສວມໃສ່ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ຜົນກະທົບຈະຂະຫຍາຍໄປໄກກວ່າອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງເຄື່ອງມືທີ່ຫຼຸດລົງ. ມັນຍັງອາດຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມຫຍາບຄາຍຂອງຝາຮູ, ຄວາມຮຸນແຮງຂອງຮູເຂົ້າ ແລະ ອອກ, ຄວາມສະໝໍ່າສະເໝີຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຫຼຸດລົງ ແລະ ແມ່ນແຕ່ການແຕກຫັກຂອງສະວ່ານ.
ດັ່ງນັ້ນ, ການປັບປຸງຄວາມຕ້ານທານການສວມໃສ່ຂອງເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍ ແລະ ການຫຼຸດຜ່ອນແຮງສຽດທານຜ່ານການເຄືອບພື້ນຜິວກຳລັງກາຍເປັນວິທີການທາງເທັກນິກທີ່ສຳຄັນໃນການປັບປຸງຄຸນນະພາບການເຈາະ PCB.
1. ການສວມໃສ່ຂອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍມີຜົນກະທົບຫຼາຍກວ່າອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງເຄື່ອງມື
ແຜ່ນ PCB ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນປະກອບດ້ວຍແຜ່ນທອງແດງ, ຢາງ, ເສັ້ນໄຍແກ້ວ ແລະ ວັດສະດຸເຕີມເຕັມທີ່ມີປະໂຫຍດຕ່າງໆ. ໃນລະຫວ່າງການເຈາະຄວາມໄວສູງ, ເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍຕ້ອງຕັດຜ່ານວັດສະດຸທີ່ມີຄຸນສົມບັດທາງກົນຈັກ ແລະ ຄວາມຮ້ອນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຊ້ຳແລ້ວຊ້ຳອີກ. ເສັ້ນໄຍແກ້ວ ແລະ ວັດສະດຸເຕີມເຕັມແຂງບາງຊະນິດເຮັດໃຫ້ເກີດການສວມໃສ່ທີ່ຂັດຢູ່ຈຸດເຈາະ ແລະ ຂອບຕັດຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ໃນຂະນະທີ່ຢາງອາດຈະຕິດກັບຈຸດເຈາະ ຫຼື ຮ່ອງກ້ຽວວຽນພາຍໃຕ້ຜົນກະທົບລວມຂອງແຮງສຽດທານ ແລະ ຄວາມຮ້ອນຂອງການຕັດ, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນກະທົບທາງລົບຕໍ່ການລະບາຍຊິບຕໍ່ມາ.
ເມື່ອຈຳນວນຮູທີ່ເຈາະເພີ່ມຂຶ້ນ, ຂອບຕັດຂອງສະວ່ານຂະໜາດນ້ອຍຈະຄ່ອຍໆກາຍເປັນທຶບ. ແຮງດັນແກນທີ່ຕ້ອງການເພື່ອເຈາະເຂົ້າໄປໃນແຜ່ນລາມິເນດຈະເພີ່ມຂຶ້ນຕາມຄວາມເໝາະສົມ, ໃນຂະນະທີ່ແຮງສຽດທານ ແລະ ການສ້າງຄວາມຮ້ອນອາດຈະເພີ່ມຂຶ້ນຕື່ມອີກ. ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂເຫຼົ່ານີ້, ການຕັດເທິງແຜ່ນທອງແດງ, ຢາງ ແລະ ເສັ້ນໄຍແກ້ວຈະຄ່ອຍໆຊຸດໂຊມລົງ, ເຊິ່ງສົ່ງຜົນໃຫ້ການບີບອັດ, ການຂູດ ຫຼື ການຈີກຂາດແທນທີ່ຈະເປັນການກຳຈັດວັດສະດຸທີ່ສະອາດ. ສິ່ງນີ້ອາດຈະເພີ່ມຄວາມຫຍາບຄາຍຂອງຝາຮູ, ເຮັດໃຫ້ມີຄຣີມເຂົ້າ ແລະ ອອກທີ່ຊັດເຈນຂຶ້ນ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ. ສຳລັບ PCBs ທີ່ມີເສັ້ນລະອຽດ ແລະ ກະດານເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມໜາແໜ້ນສູງ, ຫຼື HDI, ຂໍ້ບົກຜ່ອງເຫຼົ່ານີ້ຍັງອາດຈະເພີ່ມຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຮັດໂລຫະຮູ ແລະ ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບໃນພາຍຫຼັງ.
ນອກຈາກນັ້ນ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ, ຄວາມສາມາດໃນການຮອງຮັບຊິບຂອງຂຸ່ຍຮູບກ້ຽວວຽນກໍ່ຈະຈຳກັດຫຼາຍຂຶ້ນ. ເມື່ອຊິບສະສົມ ຫຼື ຢາງຕິດກັບຈຸດເຈາະ, ຂອບຕັດ ຫຼື ຂຸ່ຍຮູບຊິບ, ຄວາມຕ້ານທານການເຈາະອາດຈະປ່ຽນແປງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ເມື່ອລວມກັບການສວມໃສ່ຂອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍ, ການແລ່ນຂອງແກນໝູນ ຫຼື ຕົວກຳນົດການເຈາະທີ່ບໍ່ເໝາະສົມ, ການບິດງໍ ແລະ ການບິດເບືອນທີ່ກະທຳຕໍ່ເຈາະຂະໜາດນ້ອຍອາດຈະເພີ່ມຂຶ້ນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມສ່ຽງຂອງການບິດງໍ ແລະ ການແຕກຫັກຂອງເຈາະເພີ່ມຂຶ້ນ.
2. ການເຄືອບ Micro-Drill ປັບປຸງການເຈາະ PCB ແນວໃດ?
ຊັ້ນເຄືອບແຂງເຊັ່ນ ta-C, AlTiN, AlCrN ແລະ CrN ສາມາດວາງລົງເທິງສະວ່ານ PCB ຂະໜາດນ້ອຍໄດ້. ໃນບັນດາວັດສະດຸເຫຼົ່ານີ້, ຄາບອນອະມໍຟັສ tetrahedral, ຫຼື ta-C, ປະສົມປະສານຄວາມແຂງສູງກັບຄ່າສຳປະສິດແຮງສຽດທານຕ່ຳ, ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການສວມໃສ່ຂອງຄົມຕັດ ແລະ ຄວາມຕ້ານທານການເຈາະ ໃນຂະນະທີ່ປົກປ້ອງຈຸດເຈາະ ແລະ ແຄມຕັດ. ໃນການນຳໃຊ້ຕົວຈິງ, ຊັ້ນເຄືອບສະວ່ານຂະໜາດນ້ອຍປັບປຸງປະສິດທິພາບການເຈາະ ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໂດຍການຊັກຊ້າການສວມໃສ່ຂອງຄົມຕັດ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານແຮງສຽດທານ ແລະ ການຄາຍຂອງຊິບ, ແລະ ເຮັດໃຫ້ຄຸນນະພາບຂອງຮູມີຄວາມໝັ້ນຄົງ.
ການເຄືອບທີ່ມີຄວາມແຂງສູງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການຕິດຕໍ່ໂດຍກົງລະຫວ່າງເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ສານເຕີມເຕັມແຂງ ແລະ ຊັ້ນຮອງພື້ນຊີມັງຄາໄບດ໌. ສິ່ງນີ້ຊ່ວຍຊະລໍການສວມໃສ່ຢູ່ຈຸດເຈາະ, ຂອບຕັດຫຼັກ ແລະ ຂອບ, ຊ່ວຍໃຫ້ສະວ່ານຂະໜາດນ້ອຍຮັກສາສະພາບຄົມຕັດທີ່ໝັ້ນຄົງໄດ້ໃນຮອບວຽນການເຈາະທີ່ຫຼາຍກວ່າ.
ການເຄືອບທີ່ມີແຮງສຽດທານຕ່ຳຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນແຮງສຽດທານລະຫວ່າງເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍ, ແຜ່ນ PCB ແລະ ຊິບທີ່ສ້າງຂຶ້ນ. ພວກມັນຍັງອາດຈະຫຼຸດຜ່ອນແນວໂນ້ມຂອງຊິບ ແລະ ເຣຊິນທີ່ຈະຕິດກັບຈຸດເຈາະ ແລະ ຮ່ອງຮູບກ້ຽວວຽນ, ສ້າງເງື່ອນໄຂພື້ນຜິວທີ່ເອື້ອອຳນວຍຫຼາຍຂຶ້ນສຳລັບການລະບາຍຊິບ.
ເມື່ອອັດຕາການສວມໃສ່ຂອງຂອບຕັດຖືກຄວບຄຸມຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ການປ່ຽນແປງຂອງສະພາບຂອງຂອບຕັດໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຕ່າງໆຂອງການເຄື່ອງຈັກສາມາດຫຼຸດລົງໄດ້. ສິ່ງນີ້ຊ່ວຍປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຝາຮູ ແລະ ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ໃນຂະນະທີ່ຈຳກັດການສ້າງຂຸຍເຂົ້າ ແລະ ອອກ.
ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ການເຄືອບບໍ່ສາມາດກຳຈັດຄວາມແຕກຫັກຂອງເຈາະໄດ້ຢ່າງສິ້ນເຊີງ. ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງເຈາະຍັງກ່ຽວຂ້ອງກັບເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງເຈາະຈຸນລະພາກ, ປະເພດລາມິເນດ, ຄວາມສູງຂອງກອງ, ສະພາບຂອງແກນໝູນ ແລະ ຕົວກຳນົດການເຈາະ. ໂດຍການຊະລໍການສວມໃສ່, ການຫຼຸດຜ່ອນແຮງສຽດທານ ແລະ ການປັບປຸງການຄາຍຂອງຊິບ, ການເຄືອບທີ່ຖືກອອກແບບຢ່າງຖືກຕ້ອງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນນ້ຳໜັກຕັດທີ່ຜິດປົກກະຕິ ແລະ ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງການແຕກຫັກຂອງເຈາະ.
3. ເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍກວ່າຕ້ອງການຂະບວນການເຄືອບທີ່ຊັດເຈນກວ່າ
ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຄື່ອງມືຕັດແບບດັ້ງເດີມ, ເຄື່ອງເຈາະ PCB ຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ ແລະ ມີຮູບຮ່າງຈຸດເຈາະ ແລະ ຮູບຮ່າງທີ່ທັນສະໄໝກວ່າ. ດັ່ງນັ້ນ, ການເຄືອບເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍບໍ່ສາມາດສຸມໃສ່ການບັນລຸຄວາມແຂງສູງໄດ້ຢ່າງດຽວ. ຄວາມໜາຂອງຟິມ, ຄຸນນະພາບຂອງພື້ນຜິວ ແລະ ການຍຶດຕິດຂອງຊັ້ນເຄືອບຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມຢ່າງລະມັດລະວັງ.
ຖ້າຊັ້ນເຄືອບບາງເກີນໄປ, ການປ້ອງກັນຈາກການສວມໃສ່ທີ່ຂັດອາດຈະບໍ່ພຽງພໍ. ຖ້າມັນໜາເກີນໄປ, ມັນອາດຈະປ່ຽນແປງຮູບແບບຈຸລະທັດຂອງຄົມຕັດ ແລະ ເຮັດໃຫ້ຂອບມົນ ຫຼື ບໍ່ເປັນຮູບຊົງ. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງສະວ່ານຂະໜາດນ້ອຍກວ່າ, ປະສິດທິພາບການຕັດຂອງມັນກໍ່ຈະມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມໜາຂອງຊັ້ນເຄືອບຫຼາຍຂຶ້ນ.
ການວາງອະນຸພາກແບບກາໂຕດແບບດັ້ງເດີມອາດຈະສ້າງອະນຸພາກໃຫຍ່ໄດ້ເຊັ່ນກັນ. ຖ້າອະນຸພາກໃຫຍ່ເຫຼົ່ານີ້ຖືກວາງໄວ້ໃກ້ກັບຈຸດເຈາະ, ຂອບຕັດ ຫຼື ຂອບ, ພວກມັນອາດຈະເພີ່ມຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວເຄືອບ ແລະ ເຮັດໃຫ້ຄວາມຄົມຊັດຂອງຄົມຕັດຫຼຸດລົງ. ສຳລັບເຈາະຂະໜາດນ້ອຍທີ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຕ່ຳກວ່າ 0.1 ມມ, ອະນຸພາກທີ່ມີຂະໜາດເທົ່າກັນສາມາດມີຜົນກະທົບຫຼາຍກວ່າຕໍ່ຮູບຮ່າງຂອງການຕັດ.
ເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍຍັງມີລັກສະນະສາມມິຕິທີ່ສັບສົນ, ລວມທັງຈຸດເຈາະ, ຂອບຕັດ, ຂອບ ແລະ ຮ່ອງຊິບຮູບກ້ຽວວຽນ. ດັ່ງນັ້ນ, ໃນລະຫວ່າງການເຄືອບແບບເປັນຊຸດ, ການອອກແບບອຸປະກອນ, ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງການໂຫຼດ ແລະ ການເຄື່ອນໄຫວຂອງຊັ້ນວາງຕ້ອງໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃຫ້ດີທີ່ສຸດເພື່ອໃຫ້ໄດ້ການປົກຄຸມຊັ້ນເຄືອບທີ່ພຽງພໍໃນພື້ນທີ່ເຮັດວຽກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄວາມສອດຄ່ອງລະຫວ່າງເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍແຕ່ລະອັນ.
4. ວິທີແກ້ໄຂການເຄືອບ PCB ແບບເຈາະຈຸນລະພາກ Zhenhua Vacuum — ລະບົບເຄືອບແຂງ FMA0605
ເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານປະສິດທິພາບການເຄືອບ ແລະ ຄຸນນະພາບພື້ນຜິວຂອງເຄື່ອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍ ແລະ ເຄື່ອງມືຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳອື່ນໆ, ລະບົບເຄືອບແຂງ Zhenhua Vacuum FMA0605 ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີການກັ່ນຕອງແມ່ເຫຼັກດ້ວຍກະແສໄຟຟ້າກາໂຕດ. ເຕັກໂນໂລຊີນີ້ກັ່ນຕອງອະນຸພາກຂະໜາດໃຫຍ່ທີ່ເກີດຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງການວາງກະແສໄຟຟ້າກາໂຕດ, ເຮັດໃຫ້ການເຄືອບ ta-C ສາມາດບັນລຸທັງການວາງກະແສໄຟຟ້າທີ່ມີປະສິດທິພາບ ແລະ ປະສິດທິພາບການເຄືອບທີ່ດີທີ່ສຸດ.
ຊັ້ນເຄືອບ ta-C ທີ່ລະບົບວາງໄວ້ສາມາດບັນລຸຄວາມແຂງສະເລ່ຍໄດ້ເຖິງ 63 GPa ໃນຂະນະທີ່ຮັກສາລັກສະນະການສຽດທານຕໍ່າ. ຄວາມແຂງສູງຊ່ວຍຕ້ານທານການສວມໃສ່ທີ່ຂັດທີ່ເກີດຈາກເສັ້ນໃຍແກ້ວ ແລະ ວັດສະດຸເຕີມແຂງໃນແຜ່ນ PCB. ຄ່າສຳປະສິດການສຽດທານຕໍ່າຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານລະຫວ່າງເຈາະຈຸນລະພາກ, ແຜ່ນລາມິເນດ ແລະ ຊິບ, ໃນຂະນະທີ່ຈຳກັດການຍຶດຕິດຂອງຊິບ ແລະ ສ້າງເງື່ອນໄຂພື້ນຜິວທີ່ເອື້ອອຳນວຍຫຼາຍຂຶ້ນສຳລັບການເຈາະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ ແລະ ການຄາຍຊິບ.
ນອກເໜືອໄປຈາກການເຄືອບ ta-C, ລະບົບດັ່ງກ່າວຍັງສາມາດເຄືອບທີ່ທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງ ແລະ ແຂງພິເສດເຊັ່ນ: AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN ແລະ CrN. ການເຄືອບເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຖືກນຳໃຊ້ກັບແມ່ພິມ, ເຄື່ອງມືຕັດ, ເຄື່ອງເຈາະ, ສ່ວນປະກອບລົດຍົນ, ລູກສູບ ແລະ ຜະລິດຕະພັນທີ່ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ອື່ນໆ.
5. ສະຫຼຸບ
ຍ້ອນວ່າການເຈາະ PCB ສືບຕໍ່ກ້າວໄປສູ່ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູທີ່ນ້ອຍກວ່າ ແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄຸນຄ່າຂອງການເຄືອບເຈາະຂະໜາດນ້ອຍບໍ່ໄດ້ຖືກຈຳກັດຢູ່ພຽງແຕ່ການຍືດອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງເຄື່ອງມືອີກຕໍ່ໄປ. ສິ່ງທີ່ສຳຄັນກວ່ານັ້ນ, ການເຄືອບຊ່ວຍຮັກສາສະພາບທີ່ທັນສະໄໝ, ປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຮູ ແລະ ເພີ່ມຄວາມໝັ້ນຄົງໃນລະຫວ່າງການເຈາະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ. ວິທີແກ້ໄຂການເຄືອບທີ່ມີປະສິດທິພາບຕ້ອງພິຈາລະນາຢ່າງຄົບຖ້ວນກ່ຽວກັບຄວາມແຂງຂອງເຄືອບ, ປະສິດທິພາບການສຽດທານ, ຄວາມໜາຂອງຟິມ, ຄຸນນະພາບພື້ນຜິວ ແລະ ການຍຶດຕິດຂອງຊັ້ນເຄືອບ-ພື້ນຜິວ, ໃນຂະນະດຽວກັນກໍ່ຖືກຈັບຄູ່ກັບສະເປັກເຈາະຂະໜາດນ້ອຍ, ປະເພດແຜ່ນ PCB ແລະ ສະພາບການເຈາະຕົວຈິງ.
ຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີການກັ່ນຕອງແມ່ເຫຼັກດ້ວຍກາໂຕດ, ລະບົບເຄືອບແຂງ Zhenhua Vacuum FMA0605 ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບທາງລົບຂອງອະນຸພາກຂະໜາດໃຫຍ່ທີ່ເກີດຈາກການໂຄ້ງຕໍ່ຂອບຕັດທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງ. ການເຄືອບ ta-C ທີ່ມີຄວາມແຂງສູງ, ມີແຮງສຽດທານຕ່ຳຊ່ວຍຊັກຊ້າການສວມໃສ່ຂອງເຈາະຂະໜາດນ້ອຍ, ເຮັດໃຫ້ຄຸນນະພາບຂອງຮູ PCB ໝັ້ນຄົງ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຂອງການແຕກຫັກຂອງເຈາະຜິດປົກກະຕິ, ໃຫ້ການສະໜັບສະໜູນອຸປະກອນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສຳລັບການພັດທະນາຂະບວນການເຄືອບເຈາະຂະໜາດນ້ອຍຂອງ PCB ແລະ ການຜະລິດໃນປະລິມານສູງ.
- ບົດຄວາມນີ້ຖືກເຜີຍແຜ່ໂດຍຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນເຄືອບສູນຍາກາດເຄື່ອງດູດຝຸ່ນ Zhenhua
ເວລາໂພສ: ກໍລະກົດ-25-2026