د میخانیکي PCB برمه کولو په جریان کې، یو واحد مایکرو ډرل باید په دوامداره توګه ډیری موادو ته ننوځي، پشمول د مسو ورق، رال، شیشې فایبر او فعال ډکونکي. که څه هم دا پروسه ممکن یوازې تکراري برمه کول پکې شامل وي، د مایکرو ډرل پرې کولو څنډې په دوامداره توګه د سختو ذراتو، رګونو تودوخې او سایکلیک میخانیکي بارونو څخه د کثافاتو پوښ سره مخ کیږي.
لکه څنګه چې د PCB تولید د لوړ سرکټ کثافت، د طبقو د شمیر زیاتوالي او د ښه جیومیټری په لور پرمختګ ته دوام ورکوي، د ډرل شوي سوري قطرونه په زیاتیدونکي توګه کوچني کیږي. په عین حال کې، د ماشین کولو لپاره ستونزمن لامینټونه، په شمول د لوړ Tg او لوړ ډکونکي موادو، په پراخه کچه کارول کیږي. په ځانګړې توګه کله چې د مایکرو ډرل قطر د 0.1 ملي میتر څخه ښکته شي، د ډرل نقطې ځواک، د عصري لباس مقاومت، د چپ ایستلو او په ټولیز ډول د ډرل کولو ثبات باندې ډیر سخت اړتیاوې ایښودل کیږي.
کله چې د پام وړ اغوستلو پیښ شي، نو اغیزه د وسیلې د ژوند له کمیدو هاخوا غځیږي. دا ممکن د سوري دیوال د ناهموارۍ، د ننوتلو او وتلو د بورونو د زیاتوالي، د سوري قطر د ثبات کمیدو او حتی د ډرل ماتیدو لامل هم شي.
له همدې امله، د مایکرو ډرلونو د اغوستلو مقاومت ښه کول او د سطحې پوښونو له لارې د رګونو کمول د PCB برمه کولو کیفیت لوړولو لپاره یو مهم تخنیکي چلند کیږي.
۱. د مایکرو ډرل اغوستل د وسیلې د ژوند څخه ډیر اغیزه کوي
د PCB لامینټونه عموما د مسو ورق، رال، شیشې فایبر او مختلفو فعالو ډکونکو څخه جوړ شوي دي. د لوړ سرعت برمه کولو په جریان کې، مایکرو ډرل باید په مکرر ډول د پام وړ مختلف میخانیکي او حرارتي ملکیتونو سره د موادو له لارې پرې کړي. د شیشې فایبرونه او ځینې سخت ډکونکي په دوامداره توګه د ډرل نقطې او پرې کولو څنډو کې د کثافاتو اغوستلو لامل کیږي، پداسې حال کې چې رال ممکن د رګیدو او پرې کولو تودوخې ګډ اغیزو لاندې د ډرل نقطې یا هیلیکل فلوټونو سره وصل شي، چې د چپ وروسته ایستلو باندې منفي اغیزه کوي.
لکه څنګه چې د ډرل شوي سوریو شمیر زیاتیږي، د مایکرو ډرل د پرې کولو څنډې په تدریجي ډول خړې کیږي. د لامینټ د ننوتلو لپاره اړین محوري فشار په ورته ډول زیاتیږي، پداسې حال کې چې رګونه او د تودوخې تولید ممکن نور هم شدت ومومي. د دې شرایطو لاندې، د مسو ورق، رال او شیشې فایبر باندې د پرې کولو عمل په تدریجي ډول خرابیږي، چې پایله یې د پاکو موادو لرې کولو پرځای فشار، سکریپ کول یا ماتیدل دي. دا ممکن د سوري دیوال ناهموارۍ زیاته کړي، ډیر څرګند ننوتلو او وتلو بورونه تولید کړي او د سوري قطر ثبات کم کړي. د فین لاین PCBs او لوړ کثافت انټرکنیکټ، یا HDI، بورډونو لپاره، دا نیمګړتیاوې ممکن د سوري فلز کولو او کیفیت کنټرول وروسته ستونزې هم زیاتې کړي.
برسېره پردې، د مایکرو ډرل قطر څومره کوچنی وي، د هغې د هیلیکل فلوټونو د چپ-ځای کولو ظرفیت ډیر محدود وي. کله چې چپس راټول شي یا رال د ډرل نقطې، پرې کولو څنډو یا چپ فلوټونو سره وصل شي، د ډرل کولو مقاومت ممکن د پام وړ بدلون ومومي. کله چې د مایکرو ډرل اغوستلو، سپینډل رن آوټ یا نامناسب ډرل کولو پیرامیټرو سره یوځای شي، د مایکرو ډرل باندې عمل کولو موړ او تورشنل بارونه ممکن زیات شي، په دې توګه د ډرل انحراف او ماتیدو خطرونه زیاتوي.
2. د مایکرو ډرل کوټینګونه څنګه د PCB ډرل کولو ته وده ورکوي؟
سخت پوښښونه لکه ta-C، AlTiN، AlCrN او CrN د PCB مایکرو ډرلونو کې زیرمه کیدی شي. د دې موادو په مینځ کې، ټیټراهیدرل امورفوس کاربن، یا ta-C، د لوړ سختۍ سره د رګ ټیټ کوفیشینټ سره یوځای کوي، د ډرل نقطې او پرې کولو څنډو ساتلو په وخت کې د کټینګ ایج اغوستلو او ډرلینګ مقاومت کمولو کې مرسته کوي. په عملي غوښتنلیکونو کې، د مایکرو ډرل پوښښونه په عمده توګه د کټینګ ایج اغوستلو ځنډولو، د رګینګ او چپ ایستلو مقاومت کمولو، او د سوري کیفیت ثبات کولو سره د ډرلینګ فعالیت ښه کوي.
د لوړ سختۍ پوښښونه د شیشې فایبرونو، سختو ډکونکو او سیمنټ کاربایډ سبسټریټ ترمنځ مستقیم تماس کموي. دا د ډرل نقطې، لومړني پرې کولو څنډو او حاشیو کې د ورو کولو سره مرسته کوي، چې مایکرو ډرل ته اجازه ورکوي چې د ډرل کولو ډیرو دورو په اوږدو کې نسبتا باثباته پرې کولو حالت وساتي.
د ټیټ رګونو پوښښونه د مایکرو ډرل، PCB لامینټ او تولید شوي چپس ترمنځ د رګونو کمولو کې مرسته کوي. دوی ممکن د چپس او رال تمایل هم کم کړي چې د ډرل نقطې او هیلیکل فلوټونو سره وصل شي، د چپ ایستلو لپاره ډیر مناسب سطحي شرایط رامینځته کوي.
کله چې د پرې کولو څنډو د اغوستلو کچه په مؤثره توګه کنټرول شي، د ماشین کولو په مختلفو مرحلو کې د عصري حالت بدلونونه کم کیدی شي. دا د سوري-دیوال کیفیت او د سوري-قطر ثبات ښه کولو کې مرسته کوي پداسې حال کې چې د ننوتلو او وتلو برونو جوړښت محدودوي.
په هرصورت، پوښونه نشي کولی په بشپړه توګه د ډرل ماتیدل له منځه یوسي. د ډرل ناکامي د مایکرو ډرل قطر، لامینټ ډول، د سټیک لوړوالی، د سپینډل حالت او د ډرل کولو پیرامیټرو پورې هم تړاو لري. د اغوستلو ورو کولو، د رګونو کمولو او د چپ ایستلو ښه کولو سره، په سمه توګه انجینر شوی کوټینګ کولی شي د غیر معمولي پرې کولو بارونه کم کړي او په پایله کې د ډرل ماتیدو خطر کم کړي.
۳. کوچني مایکرو ډرلونه د پوښښ ډیر دقیق پروسو ته اړتیا لري
د دودیزو پرې کولو وسیلو په پرتله، د PCB مایکرو ډرلونه ډیر کوچني ابعاد او ډیر نازک ډرل-پوائنټ او د عصري جیومیټریز لري. له همدې امله، د مایکرو ډرل کوټینګونه یوازې د لوړ سختۍ ترلاسه کولو باندې تمرکز نشي کولی. د فلم ضخامت، د سطحې کیفیت او د کوټینګ-سبسټریټ چپکونکی هم باید په احتیاط سره کنټرول شي.
که چیرې پوښ ډیر نری وي، نو د کثافاتو د اغوستلو په وړاندې یې ساتنه ممکن کافي نه وي. که چیرې دا ډیر ضخامت وي، نو دا ممکن د قطع کولو څنډې مایکروسکوپي پروفایل بدل کړي او د څنډې ګردیدو یا خړ کیدو لامل شي. د مایکرو ډرل قطر څومره کوچنی وي، د هغې د قطع کولو فعالیت د پوښ ضخامت ته ډیر حساس کیږي.
دودیز کیتوډیک قوس جمع کول ممکن میکرو ذرات هم رامینځته کړي. که چیرې دا میکرو ذرات د ډرل نقطې، پرې کولو څنډې یا حاشیې ته نږدې زیرمه شي، نو دوی ممکن د پوښ سطحې ناهموارۍ زیاته کړي او د پرې کولو څنډې تیزوالي زیانمن کړي. د 0.1 ملي میتر څخه کم قطر لرونکي الټرا-فائن مایکرو ډرلونو لپاره، د ورته مطلق اندازې ذرات کولی شي د پرې کولو جیومیټري باندې خورا لوی نسبي اغیزه ولري.
مایکرو ډرلونه پیچلي درې اړخیزه ځانګړتیاوې هم لري، پشمول د ډرل نقطه، د پرې کولو څنډې، حاشیې او هیلیکل چپ فلوټونه. له همدې امله، د بیچ کوټینګ په جریان کې، د فکسچر ډیزاین، د بارولو کثافت او د سبسټریټ حرکت باید په پراخه کچه غوره شي ترڅو د مختلفو فعالو ساحو په اوږدو کې د کوټینګ مناسب پوښښ ترلاسه کړي پداسې حال کې چې د انفرادي مایکرو ډرلونو ترمنځ ثبات ساتل کیږي.
۴. د ژینهوا ویکیوم PCB مایکرو ډرل کوټینګ حل — FMA0605 د سخت کوټینګ سیسټم
د مایکرو ډرلونو او نورو دقیق پرې کولو وسیلو د کوټینګ فعالیت او سطحي کیفیت اړتیاو پوره کولو لپاره، د ژین هوا ویکیوم FMA0605 هارډ کوټینګ سیسټم مقناطیسي فلټر شوی کیتوډیک آرک ټیکنالوژي غوره کوي. دا ټیکنالوژي د کیتوډیک آرک ډیپوزیشن پرمهال رامینځته شوي میکرو ذرات فلټر کوي، د ټا-سي کوټینګونو ته اجازه ورکوي چې دواړه مؤثره ډیپوزیشن او غوره شوي کوټینګ فعالیت ترلاسه کړي.
د سیسټم لخوا زیرمه شوي ta-C کوټینګونه کولی شي د ټیټ رګ ځانګړتیاوې ساتلو سره تر 63 GPa پورې اوسط سختۍ ترلاسه کړي. لوړ سختۍ د PCB لامینټونو کې د شیشې فایبرونو او سختو ډکونکو له امله رامینځته شوي د رګیدو پوښلو سره مقاومت کې مرسته کوي. د رګیدو ټیټ ضریب د مایکرو ډرل، لامینټ او چپس ترمنځ مقاومت کمولو کې مرسته کوي، پداسې حال کې چې د چپ چپکولو محدودوي او د دوامداره ډرل کولو او چپ ایستلو لپاره ډیر مناسب سطحي شرایط رامینځته کوي.
د ta-C کوټینګونو سربیره، سیسټم کولی شي د لوړ تودوخې مقاومت لرونکي او سوپر هارډ کوټینګونه لکه AlTiN، AlCrN، TiCrAlN، TiAlSiN او CrN هم زیرمه کړي. دا کوټینګونه په مولډونو، پرې کولو وسیلو، پنچونو، موټرو اجزاو، پسټونونو او نورو اغوستلو مقاومت لرونکو محصولاتو کې پلي شوي دي.
۵. پایله
لکه څنګه چې د PCB برمه کول د کوچنیو سوریو قطرونو او لوړ ماشین کولو دقت په لور پرمختګ ته دوام ورکوي، د مایکرو ډرل کوټینګونو ارزښت نور د وسیلې ژوند اوږدولو پورې محدود نه دی. تر ټولو مهم، کوټینګونه د دوامداره برمه کولو پرمهال د پرمختللي حالت ساتلو، د سوري کیفیت ښه کولو او ثبات لوړولو کې مرسته کوي. د کوټینګ یو اغیزمن حل باید په جامع ډول د کوټینګ سختۍ، د رګ فعالیت، د فلم ضخامت، د سطحې کیفیت او د کوټینګ سبسټریټ چپکولو په پام کې ونیسي، پداسې حال کې چې د مایکرو ډرل مشخصاتو، د PCB لامینټ ډول او اصلي برمه کولو شرایطو سره هم سمون لري.
د مقناطیسي فلټر شوي کیتوډیک آرک ټیکنالوژۍ له لارې، د ژین هوا ویکیوم FMA0605 هارډ کوټینګ سیسټم د الټرا-فائن پرې کولو څنډو باندې د آرک تولید شوي میکرو ذراتو منفي اغیزې کموي. لوړ سختۍ، ټیټ رګ ټا-سي کوټینګونه د مایکرو ډرل اغوستلو ځنډولو، د PCB سوري کیفیت ثبات کولو او د غیر معمولي ډرل ماتیدو خطر کمولو کې مرسته کوي، د PCB مایکرو ډرل کوټینګ پروسې پراختیا او لوړ حجم تولید لپاره د باور وړ تجهیزاتو ملاتړ چمتو کوي.
- دا مقاله د لخوا خپره شوې دهد ویکیوم کوټینګ تجهیزاتو جوړونکید ژینهوا ویکیوم
د پوسټ وخت: جولای-۲۵-۲۰۲۶