යාන්ත්‍රික PCB කැණීමේදී, තනි ක්ෂුද්‍ර සරඹයක් තඹ තීරු, දුම්මල, වීදුරු කෙඳි සහ ක්‍රියාකාරී පිරවුම් ඇතුළු බහු ද්‍රව්‍ය හරහා අඛණ්ඩව විනිවිද යා යුතුය. ක්‍රියාවලියට පුනරාවර්තන කැණීම් පමණක් ඇතුළත් වන බව පෙනෙන්නට තිබුණද, ක්ෂුද්‍ර සරඹයේ කැපුම් දාර දෘඩ අංශු, ඝර්ෂණ තාපය සහ චක්‍රීය යාන්ත්‍රික බරින් උල්ෙල්ඛ ඇඳීමට අඛණ්ඩව ලක් වේ.
PCB නිෂ්පාදනය ඉහළ පරිපථ ඝනත්වය, වැඩි ස්ථර ගණන සහ සියුම් ජ්‍යාමිතීන් කරා අඛණ්ඩව වර්ධනය වන විට, විදුම් සිදුරු විෂ්කම්භයන් වඩ වඩාත් කුඩා වෙමින් පවතී. මේ අතර, ඉහළ-Tg සහ ඉහළ පිරවුම්-අන්තර්ගත ද්‍රව්‍ය ඇතුළුව යන්ත්‍රගත කිරීමට අපහසු ලැමිෙන්ට් වඩාත් පුළුල් ලෙස භාවිතා වේ. විශේෂයෙන් ක්ෂුද්‍ර සරඹයක විෂ්කම්භය 0.1 mm ට වඩා අඩු වූ විට, සරඹ-ලක්ෂ්‍ය ශක්තිය, අති නවීන ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධය, චිප් ඉවත් කිරීම සහ සමස්ත විදුම් ස්ථායිතාව සඳහා වඩාත් දැඩි අවශ්‍යතා පනවා ඇත.
සැලකිය යුතු ගෙවී යාමක් සිදු වූ පසු, බලපෑම අඩු මෙවලම් ආයු කාලය ඉක්මවා යයි. එය සිදුරු-බිත්ති රළු බව වැඩි වීම, ඇතුල්වීමේ සහ පිටවීමේ බර්ස්, සිදුරු-විෂ්කම්භය අනුකූලතාව අඩු වීම සහ සරඹ කැඩීම පවා ඇති කළ හැකිය.
එබැවින්, ක්ෂුද්‍ර සරඹවල ඇඳුම් ප්‍රතිරෝධය වැඩි දියුණු කිරීම සහ මතුපිට ආලේපන හරහා ඝර්ෂණය අඩු කිරීම, PCB විදුම් ගුණාත්මකභාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වැදගත් තාක්ෂණික ප්‍රවේශයක් බවට පත්වෙමින් තිබේ.
1. ක්ෂුද්‍ර සරඹ ඇඳුම් මෙවලම් ආයු කාලයට වඩා බලපායි.
PCB ලැමිෙන්ට් සාමාන්‍යයෙන් තඹ තීරු, දුම්මල, වීදුරු කෙඳි සහ විවිධ ක්‍රියාකාරී පිරවුම් වලින් සමන්විත වේ. අධිවේගී කැණීමේදී, ක්ෂුද්‍ර සරඹය සැලකිය යුතු ලෙස වෙනස් යාන්ත්‍රික සහ තාප ගුණ ඇති ද්‍රව්‍ය හරහා නැවත නැවතත් කපා ගත යුතුය. වීදුරු කෙඳි සහ ඇතැම් දෘඩ පිරවුම් අඛණ්ඩව සරඹ ලක්ෂ්‍යයේ සහ කැපුම් දාරවල උල්ෙල්ඛ ඇඳීම් ඇති කරන අතර, ඝර්ෂණය සහ කැපුම් තාපයේ ඒකාබද්ධ බලපෑම් යටතේ දුම්මල සරඹ ලක්ෂ්‍යයට හෝ හෙලික්සීය නළා වලට ඇලී සිටිය හැකි අතර, පසුව චිප් ඉවත් කිරීමට අහිතකර ලෙස බලපායි.
විදින සිදුරු ගණන වැඩි වන විට, ක්ෂුද්‍ර සරඹයේ කැපුම් දාර ක්‍රමයෙන් මොට වේ. ලැමිෙන්ට් විනිවිද යාමට අවශ්‍ය අක්ෂීය තෙරපුම ඒ අනුව වැඩි වන අතර ඝර්ෂණය සහ තාප උත්පාදනය තවදුරටත් තීව්‍ර විය හැකිය. මෙම තත්වයන් යටතේ, තඹ තීරු, දුම්මල සහ වීදුරු කෙඳි මත කැපුම් ක්‍රියාව ක්‍රමයෙන් පිරිහී යන අතර, එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස පිරිසිදු ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීමට වඩා සම්පීඩනය, සීරීම හෝ ඉරීම සිදු වේ. මෙය සිදුරු-බිත්ති රළු බව වැඩි කළ හැකි අතර, වඩාත් කැපී පෙනෙන ඇතුල්වීමේ සහ පිටවීමේ බර්ර් නිපදවිය හැකි අතර සිදුරු-විෂ්කම්භය අනුකූලතාව අඩු කළ හැකිය. සියුම් රේඛා PCB සහ ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධක, හෝ HDI, පුවරු සඳහා, මෙම දෝෂ පසුකාලීන සිදුරු ලෝහකරණය සහ තත්ත්ව පාලනය කිරීමේ දුෂ්කරතාවය ද වැඩි කළ හැකිය.
ඊට අමතරව, ක්ෂුද්‍ර සරඹ විෂ්කම්භය කුඩා වන තරමට, එහි හෙලික්සීය නළා වල චිප්-නවාතැන් ධාරිතාව වඩාත් සීමිත වේ. චිප්ස් සමුච්චය වන විට හෝ දුම්මල සරඹ ලක්ෂ්‍යයට, කැපුම් දාරවලට හෝ චිප් නළාවලට ඇලී සිටින විට, විදුම් ප්‍රතිරෝධය සැලකිය යුතු ලෙස උච්චාවචනය විය හැකිය. ක්ෂුද්‍ර සරඹ ඇඳීම, ස්පින්ඩල් ධාවනය හෝ නුසුදුසු විදුම් පරාමිතීන් සමඟ ඒකාබද්ධ වූ විට, ක්ෂුද්‍ර සරඹය මත ක්‍රියා කරන නැමීමේ සහ ආතති බර වැඩි විය හැකි අතර, එමඟින් සරඹ අපගමනය සහ කැඩී යාමේ අවදානම වැඩි වේ.
2. ක්ෂුද්‍ර සරඹ ආලේපන PCB විදුම් වැඩි දියුණු කරන්නේ කෙසේද?
ta-C, AlTiN, AlCrN සහ CrN වැනි දෘඩ ආලේපන PCB ක්ෂුද්‍ර සරඹ මත තැන්පත් කළ හැක. මෙම ද්‍රව්‍ය අතර, ටෙට්‍රාහෙඩ්‍රල් අස්ඵටික කාබන්, හෝ ta-C, ඉහළ දෘඪතාව අඩු ඝර්ෂණ සංගුණකයක් සමඟ ඒකාබද්ධ කරයි, සරඹ ලක්ෂ්‍යය සහ කැපුම් දාර ආරක්ෂා කරන අතරම කැපුම් දාර ඇඳීම සහ විදුම් ප්‍රතිරෝධය අඩු කිරීමට උපකාරී වේ. ප්‍රායෝගික යෙදීම් වලදී, ක්ෂුද්‍ර සරඹ ආලේපන ප්‍රධාන වශයෙන් කැපුම් දාර ඇඳීම ප්‍රමාද කිරීම, ඝර්ෂණය සහ චිප්-ඉවත් කිරීමේ ප්‍රතිරෝධය අඩු කිරීම සහ සිදුරු ගුණාත්මකභාවය ස්ථාවර කිරීම මගින් විදුම් කාර්ය සාධනය වැඩි දියුණු කරයි.
ඉහළ දෘඪතාවකින් යුත් ආලේපන වීදුරු කෙඳි, දෘඩ පිරවුම් සහ සිමෙන්ති-කාබයිඩ් උපස්ථරය අතර සෘජු සම්බන්ධතාවය අඩු කරයි. මෙය සරඹ ලක්ෂ්‍යය, ප්‍රාථමික කැපුම් දාර සහ දාරවල මන්දගාමී ඇඳීමට උපකාරී වන අතර, ක්ෂුද්‍ර සරඹයට වැඩි විදුම් චක්‍ර සංඛ්‍යාවක් පුරා සාපේක්ෂව ස්ථායී අති නවීන තත්වයක් පවත්වා ගැනීමට ඉඩ සලසයි.
අඩු ඝර්ෂණ ආලේපන ක්ෂුද්‍ර සරඹය, PCB ලැමිෙන්ට් සහ ජනනය කරන ලද චිප්ස් අතර ඝර්ෂණය අඩු කිරීමට උපකාරී වේ. ඒවා චිප්ස් සහ දුම්මල සරඹ ලක්ෂ්‍යයට සහ හෙලික්සීය නළා වලට ඇලී සිටීමේ ප්‍රවණතාවය අඩු කළ හැකි අතර, චිප් ඉවත් කිරීම සඳහා වඩාත් හිතකර මතුපිට තත්වයන් නිර්මාණය කරයි.
කැපුම් දාරවල ගෙවී යාමේ අනුපාතය ඵලදායී ලෙස පාලනය කළ විට, යන්ත්‍රෝපකරණවල විවිධ අවස්ථා වලදී අති නවීන තත්ත්වයේ වෙනස්කම් අඩු කළ හැකිය. මෙය සිදුරු-බිත්ති ගුණාත්මකභාවය සහ සිදුරු-විෂ්කම්භය අනුකූලතාව වැඩි දියුණු කිරීමට උපකාරී වන අතර ඇතුල්වීමේ සහ පිටවීමේ බර් සෑදීම සීමා කරයි.
කෙසේ වෙතත්, ආලේපන මගින් සරඹ බිඳවැටීම සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් කළ නොහැක. සරඹ අසාර්ථකත්වය ක්ෂුද්‍ර සරඹ විෂ්කම්භය, ලැමිෙන්ට් වර්ගය, ගොඩේ උස, ස්පින්ඩල් තත්ත්වය සහ විදුම් පරාමිතීන් සමඟ ද සම්බන්ධ වේ. ඇඳීම මන්දගාමී කිරීමෙන්, ඝර්ෂණය අඩු කිරීමෙන් සහ චිප් ඉවත් කිරීම වැඩි දියුණු කිරීමෙන්, නිසි ලෙස නිර්මාණය කරන ලද ආලේපනයක් අසාමාන්‍ය කැපුම් බර අඩු කර ගත හැකි අතර එමඟින් සරඹ කැඩී යාමේ අවදානම අඩු කළ හැකිය.
3. කුඩා ක්ෂුද්‍ර සරඹ සඳහා වඩාත් නිරවද්‍ය ආලේපන ක්‍රියාවලීන් අවශ්‍ය වේ.
සාම්ප්‍රදායික කැපුම් මෙවලම් හා සසඳන විට, PCB ක්ෂුද්‍ර සරඹ ඉතා කුඩා මානයන් සහ වඩාත් සියුම් සරඹ ලක්ෂ්‍ය සහ අති නවීන ජ්‍යාමිතීන් ඇත. එබැවින්, ක්ෂුද්‍ර සරඹ ආලේපන ඉහළ දෘඪතාව ලබා ගැනීම කෙරෙහි පමණක් අවධානය යොමු කළ නොහැක. පටල ඝණකම, මතුපිට ගුණාත්මකභාවය සහ ආලේපන-උපස්ථර ඇලවීම ද ප්‍රවේශමෙන් පාලනය කළ යුතුය.
ආලේපනය ඉතා තුනී නම්, උල්ෙල්ඛ ඇඳීම් වලට එරෙහිව එහි ආරක්ෂාව ප්‍රමාණවත් නොවිය හැකිය. එය ඉතා ඝන නම්, එය කැපුම් දාරයේ අන්වීක්ෂීය පැතිකඩ වෙනස් කළ හැකි අතර දාර වටකුරු කිරීම හෝ මොට කිරීම ඇති කළ හැකිය. ක්ෂුද්‍ර සරඹ විෂ්කම්භය කුඩා වන තරමට, එහි කැපුම් කාර්ය සාධනය ආලේපන ඝනකමට වඩාත් සංවේදී වේ.
සාම්ප්‍රදායික කැතෝඩ චාප තැන්පත් වීමෙන් ද සාර්ව අංශු ජනනය විය හැකිය. මෙම සාර්ව අංශු විදුම් ලක්ෂ්‍යය, කැපුම් දාරය හෝ ආන්තිකය අසල තැන්පත් කළහොත්, ඒවා ආලේපන මතුපිට රළුබව වැඩි කළ හැකි අතර කැපුම් දාර තියුණු බව අඩාල කළ හැකිය. 0.1 mm ට අඩු විෂ්කම්භයක් සහිත අතිශය සියුම් ක්ෂුද්‍ර සරඹ සඳහා, එකම නිරපේක්ෂ ප්‍රමාණයේ අංශු කැපුම් ජ්‍යාමිතියට වඩා බෙහෙවින් වැඩි සාපේක්ෂ බලපෑමක් ඇති කළ හැකිය.
ක්ෂුද්‍ර සරඹවල සරඹ ලක්ෂ්‍යය, කැපුම් දාර, මායිම් සහ හෙලික්සීය චිප නළා ඇතුළු සංකීර්ණ ත්‍රිමාණ ලක්ෂණ ද අඩංගු වේ. එබැවින් කණ්ඩායම් ආලේපනය අතරතුර, සවිකිරීම් නිර්මාණය, පැටවීමේ ඝනත්වය සහ උපස්ථර චලිතය විවිධ ක්‍රියාකාරී ප්‍රදේශ පුරා ප්‍රමාණවත් ආලේපන ආවරණයක් ලබා ගැනීම සඳහා තනි ක්ෂුද්‍ර සරඹ අතර අනුකූලතාව පවත්වා ගනිමින් පුළුල් ලෙස ප්‍රශස්තිකරණය කළ යුතුය.
4. Zhenhua Vacuum PCB ක්ෂුද්‍ර සරඹ ආලේපන විසඳුම - FMA0605 දෘඪ-ආලේපන පද්ධතිය
ක්ෂුද්‍ර සරඹ සහ අනෙකුත් නිරවද්‍ය කැපුම් මෙවලම්වල ආලේපන-කාර්ය සාධනය සහ මතුපිට-ගුණාත්මක අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා, Zhenhua Vacuum FMA0605 දෘඪ-ආලේපන පද්ධතිය චුම්භක පෙරහන් කරන ලද කැතෝඩික් චාප තාක්ෂණය භාවිතා කරයි. මෙම තාක්ෂණය කැතෝඩික් චාප තැන්පත් කිරීමේදී ජනනය වන සාර්ව අංශු පෙරහන් කරයි, ta-C ආලේපන කාර්යක්ෂම තැන්පත් කිරීම සහ ප්‍රශස්ත ආලේපන කාර්ය සාධනය යන දෙකම ලබා ගැනීමට හැකියාව ලබා දෙයි.
පද්ධතිය මගින් තැන්පත් කර ඇති ta-C ආලේපන අඩු ඝර්ෂණ ලක්ෂණ පවත්වා ගනිමින් සාමාන්‍ය දෘඪතාව 63 GPa දක්වා ලබා ගත හැකිය. ඉහළ දෘඪතාව PCB ලැමිෙන්ට් වල වීදුරු කෙඳි සහ දෘඩ පිරවුම් නිසා ඇතිවන උල්ෙල්ඛ ඇඳීම් වලට ප්‍රතිරෝධය දැක්වීමට උපකාරී වේ. ඝර්ෂණ සංගුණකය ක්ෂුද්‍ර සරඹ, ලැමිෙන්ට් සහ චිප්ස් අතර ප්‍රතිරෝධය අඩු කිරීමට උපකාරී වන අතර, චිප් ඇලවීම සීමා කරන අතර අඛණ්ඩ කැණීම් සහ චිප් ඉවත් කිරීම සඳහා වඩාත් හිතකර මතුපිට තත්වයන් නිර්මාණය කරයි.
Ta-C ආලේපන වලට අමතරව, පද්ධතියට AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN සහ CrN වැනි ඉහළ-උෂ්ණත්ව-ප්‍රතිරෝධී සහ සුපිරි දෘඩ ආලේපන තැන්පත් කළ හැකිය. මෙම ආලේපන අච්චු, කැපුම් මෙවලම්, පන්ච්, මෝටර් රථ උපාංග, පිස්ටන් සහ අනෙකුත් ඇඳුම්-ප්‍රතිරෝධී නිෂ්පාදන සඳහා යොදවා ඇත.
5. නිගමනය
PCB කැණීම කුඩා සිදුරු විෂ්කම්භයන් සහ ඉහළ යන්ත්‍රෝපකරණ නිරවද්‍යතාවය කරා අඛණ්ඩව ඉදිරියට යන විට, ක්ෂුද්‍ර සරඹ ආලේපනවල වටිනාකම තවදුරටත් මෙවලම් ආයු කාලය දීර්ඝ කිරීමට සීමා නොවේ. වඩාත් වැදගත් දෙය නම්, ආලේපන අඛණ්ඩ කැණීමේදී අති නවීන තත්ත්වය පවත්වා ගැනීමට, සිදුරු ගුණාත්මකභාවය වැඩි දියුණු කිරීමට සහ ස්ථායිතාව වැඩි දියුණු කිරීමට උපකාරී වේ. ඵලදායී ආලේපන විසඳුමක් ආලේපන දෘඪතාව, ඝර්ෂණ ක්‍රියාකාරිත්වය, පටල ඝණකම, මතුපිට ගුණාත්මකභාවය සහ ආලේපන-උපස්ථර ඇලවීම පුළුල් ලෙස සලකා බැලිය යුතු අතර, ක්ෂුද්‍ර සරඹ පිරිවිතර, PCB ලැමිෙන්ට් වර්ගය සහ සැබෑ විදුම් තත්වයන්ට ගැලපේ.
චුම්බක පෙරන ලද කැතෝඩික් චාප තාක්ෂණය හරහා, Zhenhua Vacuum FMA0605 දෘඪ-ආලේපන පද්ධතිය අතිශය සියුම් කැපුම් දාර මත චාප-ජනනය කරන ලද සාර්ව අංශුවල අහිතකර බලපෑම් අඩු කරයි.ඉහළ දෘඪතාව, අඩු-ඝර්ෂණ ta-C ආලේපන ක්ෂුද්‍ර-සරඹ ඇඳීම ප්‍රමාද කිරීමට, PCB සිදුරු ගුණාත්මකභාවය ස්ථාවර කිරීමට සහ අසාමාන්‍ය සරඹ කැඩීමේ අවදානම අඩු කිරීමට උපකාරී වේ, PCB ක්ෂුද්‍ර-සරඹ ආලේපන ක්‍රියාවලි සංවර්ධනය සහ ඉහළ පරිමාවකින් යුත් නිෂ්පාදනය සඳහා විශ්වාසදායක උපකරණ සහාය සපයයි.
-මෙම ලිපිය ප්‍රකාශයට පත් කරන ලද්දේරික්තක ආලේපන උපකරණ නිෂ්පාදකයාෂෙන්හුවා රික්තකය
පළ කිරීමේ කාලය: ජූලි-25-2026