Proses pempolimeran langsung plasma
Proses pempolimeran plasma agak mudah untuk kedua-dua peralatan pempolimeran elektrod dalaman dan peralatan pempolimeran elektrod luaran, tetapi pemilihan parameter adalah lebih penting dalam pempolimeran plasma, kerana parameter mempunyai impak yang lebih besar terhadap struktur dan prestasi filem polimer semasa pempolimeran plasma.
Langkah-langkah operasi untuk pempolimeran plasma langsung adalah seperti berikut:
(1) Memvakum
Vakum latar belakang pempolimeran di bawah keadaan vakum perlu dipam kepada 1.3×10-1Pa. Bagi tindak balas pempolimeran yang memerlukan keperluan khas untuk mengawal kandungan oksigen atau nitrogen, keperluan vakum latar belakang adalah lebih tinggi.
(2) Monomer tindak balas cas atau gas campuran gas pembawa dan monomer
Darjah vakum ialah 13-130Pa. Bagi pempolimeran plasma yang memerlukan kerja, mod kawalan aliran dan kadar aliran yang sesuai hendaklah dipilih, secara amnya 10.100mL/min. Dalam plasma, molekul monomer diionkan dan dipisahkan oleh pengeboman zarah bertenaga, menghasilkan zarah aktif seperti ion dan gen aktif. Zarah aktif yang diaktifkan oleh plasma boleh menjalani pempolimeran plasma pada antara muka fasa gas dan fasa pepejal. Monomer ialah sumber prekursor untuk pempolimeran plasma, dan gas tindak balas input dan monomer hendaklah mempunyai ketulenan tertentu.
(3) Pemilihan bekalan kuasa pengujaan
Plasma boleh dijana menggunakan sumber kuasa DC, frekuensi tinggi, RF atau gelombang mikro untuk menyediakan persekitaran plasma bagi pempolimeran. Pemilihan bekalan kuasa ditentukan berdasarkan keperluan untuk struktur dan prestasi polimer.
(4) Pemilihan mod pelepasan
Untuk keperluan polimer, pempolimeran plasma boleh memilih dua mod nyahcas: nyahcas berterusan atau nyahcas denyut.
(5) Pemilihan parameter pelepasan
Semasa menjalankan pempolimeran Plasma, parameter nyahcas perlu dipertimbangkan daripada parameter plasma, sifat polimer dan keperluan struktur. Magnitud kuasa yang dikenakan semasa pempolimeran ditentukan oleh isipadu ruang vakum, saiz elektrod, kadar dan struktur aliran monomer, kadar pempolimeran, dan struktur serta prestasi polimer. Contohnya, jika isipadu ruang tindak balas ialah 1L dan pempolimeran Plasma RF digunakan, kuasa nyahcas akan berada dalam julat 10~30W. Di bawah keadaan sedemikian, plasma yang dijana boleh mengagregat untuk membentuk filem nipis pada permukaan bahan kerja. Kadar pertumbuhan filem pempolimeran Plasma berbeza-beza mengikut bekalan kuasa, jenis monomer dan kadar aliran, dan keadaan proses. Secara amnya, kadar pertumbuhan ialah 100nm/min~1um/min.
(6) Pengukuran parameter dalam pempolimeran plasma
Parameter plasma dan parameter proses yang akan diukur dalam pempolimeran plasma termasuk: voltan nyahcas, arus nyahcas, frekuensi nyahcas, suhu elektron, ketumpatan, jenis dan kepekatan kumpulan tindak balas, dsb.
——Artikel ini dikeluarkan oleh Guangdong Zhenhua Technology, sebuahpengeluar mesin salutan optik.
Masa siaran: 05-Mei-2023

