플라즈마 직접 중합 공정

플라즈마 직접 중합 공정

플라즈마 중합 공정은 내부 전극 중합 장비와 외부 전극 중합 장비 모두에서 비교적 간단하지만, 플라즈마 중합에서는 매개변수 선택이 더욱 중요합니다. 왜냐하면 플라즈마 중합 과정에서 매개변수가 고분자 필름의 구조와 성능에 더 큰 영향을 미치기 때문입니다.

직접 플라즈마 중합의 작업 단계는 다음과 같습니다.

(1) 진공청소

진공 조건에서 중합 반응을 수행할 때 배경 진공도는 1.3×10⁻¹Pa까지 낮춰야 합니다. 산소 또는 질소 함량 조절과 같은 특별한 요구 사항이 있는 중합 반응의 경우, 배경 진공도는 더욱 높아야 합니다.

(2) 반응 단량체 또는 운반 기체와 단량체의 혼합 기체

진공도는 13~130Pa입니다. 플라즈마 중합에 필요한 작업의 경우, 적절한 유량 제어 모드와 유량을 선택해야 하며, 일반적으로 10~100mL/min입니다. 플라즈마 내에서 단량체 분자는 고에너지 입자의 충격에 의해 이온화 및 해리되어 이온 및 활성 유전자와 같은 활성 입자를 생성합니다. 플라즈마에 의해 활성화된 활성 입자는 기체상과 고체상의 계면에서 플라즈마 중합을 일으킬 수 있습니다. 단량체는 플라즈마 중합의 전구체이며, 투입되는 반응 가스와 단량체는 일정 수준의 순도를 가져야 합니다.

(3) 여자 전원 공급 장치의 선택

중합 반응을 위한 플라즈마 환경을 조성하기 위해 직류, 고주파, 고주파(RF) 또는 마이크로파 전원을 사용하여 플라즈마를 생성할 수 있습니다. 전원 공급 장치의 선택은 폴리머의 구조 및 성능에 대한 요구 사항을 기반으로 결정됩니다.

(4) 방전 모드 선택

고분자 요구 사항에 따라 플라즈마 중합은 연속 방전 또는 펄스 방전의 두 가지 방전 모드 중에서 선택할 수 있습니다.

(5) 방전 매개변수 선택

플라즈마 중합을 수행할 때, 방전 매개변수는 플라즈마 특성, 고분자 물성 및 구조 요구 사항을 고려하여 결정해야 합니다. 중합 중 인가 전력의 크기는 진공 챔버의 부피, 전극 크기, 단량체 유량 및 구조, 중합 속도, 고분자 구조 및 성능에 따라 결정됩니다. 예를 들어, 반응 챔버의 부피가 1L이고 RF 플라즈마 중합을 사용하는 경우, 방전 전력은 10~30W 범위가 됩니다. 이러한 조건에서 생성된 플라즈마는 응집되어 가공물 표면에 얇은 막을 형성할 수 있습니다. 플라즈마 중합 막의 성장 속도는 전원 공급, 단량체의 종류 및 유량, 공정 조건에 따라 달라지며, 일반적으로 100nm/min~1μm/min입니다.

(6) 플라즈마 중합에서의 매개변수 측정

플라즈마 중합에서 측정해야 할 플라즈마 매개변수 및 공정 매개변수에는 방전 전압, 방전 전류, 방전 주파수, 전자 온도, 밀도, 반응기 종류 및 농도 등이 포함됩니다.

——본 기사는 광둥전화테크놀로지에서 발표했습니다.광학 코팅 기계 제조업체.