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フィルム上の基板の表面形状と熱膨張係数

記事出典:振華真空
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公開日:2029年2月24日

膜の成長に直面することは、非常に重要な影響を及ぼします。基板の表面粗さが大きく、表面欠陥が多ければ多いほど、膜の付着と成長速度に影響します。そのため、真空コーティングを開始する前に、基板を前処理します。この前処理は、基板表面の表面粗さを調整する役割を果たします。超音波処理後、基板表面には微細な傷が形成され、薄膜粒子と基板表面との接触面積が増加します。これにより、ローターと膜ベースとの結合の精度が大幅に向上します。

ほとんどの基材では、基材の粗さが減少するにつれてフィルムの密着性が向上し、つまり膜と基材の結合力が強くなります。ただし、セラミック基材へのフィルムの接着など、特殊なケースの基材もいくつか存在します。その場合、密着性は低下し、つまり膜と基材の結合力が弱まります。

膜と膜の適合に影響を与える要因の中で、熱膨張係数が決定的な役割を果たします。膜の熱膨張係数がマトリックスの熱膨張係数よりも大きい場合、トルクは負になり、最大張力は自由境界で発生します。中心に近い部分が圧縮され、膜が層状になる可能性があります。堆積スキンヌス薄膜を例にとると、ダイヤモンドの熱膨張係数が小さいため、気相堆積が終了すると、基板温度がより高い堆積温度から室温まで低下し、基板と比較してダイヤモンドの収縮が小さくなります。内部に大きな熱応力が発生します。膜の熱膨張係数が基板の熱膨張係数よりも小さい場合、トルクは正になり、膜は層状になりにくくなります。

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投稿日時:2024年2月29日