La croissance du film est un facteur crucial. Une rugosité de surface importante du substrat, combinée à de nombreux défauts, affecte l'adhérence et la vitesse de croissance du film. C'est pourquoi, avant le dépôt sous vide, le substrat subit un prétraitement visant à réduire sa rugosité de surface. Après un traitement ultrasonique, de fines rayures apparaissent à la surface du substrat, augmentant ainsi la surface de contact entre les particules du film mince et le substrat. Ceci améliore significativement l'adhérence entre le rotor et le support de la membrane.
Pour la plupart des matériaux de substrat, plus la rugosité du substrat diminue, plus l'adhérence du film augmente, c'est-à-dire que la force de liaison de la membrane à la base se renforce. Cependant, certains matériaux de substrat constituent des cas particuliers, comme l'adhérence du film sur une base en céramique. Dans ce cas, l'adhérence diminue, c'est-à-dire que la force de liaison de la membrane à la base s'affaiblit.
Parmi les facteurs influençant l'adhérence entre le film et la matrice, le coefficient de dilatation thermique joue un rôle déterminant. Lorsque ce coefficient est supérieur à celui de la matrice, le couple est négatif et la tension maximale se situe à la surface libre. Au centre, le film se comprime et peut présenter un aspect stratifié. Prenons l'exemple d'un film mince de diamant déposé par sédimentation. Le coefficient de dilatation thermique du diamant étant faible, une fois le dépôt en phase gazeuse terminé, la température du substrat chute de la température élevée de sédimentation à la température ambiante, réduisant ainsi la contraction du diamant par rapport au substrat. Il en résulte une contrainte thermique interne importante. En revanche, lorsque le coefficient de dilatation thermique du film est inférieur à celui du substrat, le couple est positif et le film ne présente pas de risque de stratification.
–Cet article est publié parfabricant de machines de revêtement sous videGuangdong Zhenhua
Date de publication : 29 février 2024
