薄膜の成長は、非常に重要な影響を与えます。基板の表面粗さが大きく、さらに表面欠陥が加わると、薄膜の付着速度や成長速度に影響を及ぼします。そのため、真空コーティングを開始する前に、基板を前処理する必要があります。これは、基板表面の粗さを均一にする役割を果たします。超音波による介入後、基板表面には小さな傷が形成され、薄膜粒子と基板表面の接触面積が増加します。これにより、ローターと薄膜基板の密着性が大幅に向上します。
ほとんどの基板材料では、基板の粗さが減少するにつれて膜の接着力が増加し、つまり膜基部の結合力が強くなります。ただし、セラミック基板の膜接着のように特殊な基板材料もあります。膜接着力が減少するほど、つまり膜基部の結合力が弱まります。
フィルムとフィルムのマッチングに影響を与える要因の中で、熱体積係数が決定的な役割を果たしています。フィルムの熱膨張係数がマトリックスの熱膨張係数よりも大きい場合、トルクは負であり、最大張力は自由境界にあります。中心に近いほど圧縮され、フィルムが層状に現れることがあります。堆積性のスキン薄膜を例に挙げましょう。ダイヤモンドの熱膨張係数は小さいため、気相堆積が終了すると、基板温度が堆積温度が高い温度から室温まで低下し、ダイヤモンドの収縮が基板に比べて減少します。内部に大きな熱応力が発生します。フィルムの熱膨張係数が基板の加熱元帳係数よりも小さい場合、トルクは正であり、フィルムは層状になりにくいです。
–この記事は真空コーティング機メーカー広東振華
投稿日時: 2024年2月29日