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いくつかの一般的な標的材料

記事出典:振華真空
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公開日:2024年1月24日

1. クロムターゲット スパッタリング膜材料としてのクロムは、基板との密着性が高く容易に結合できるだけでなく、クロムと酸化物からCrO3膜を生成し、機械的特性、耐酸性、熱安定性に優れています。さらに、不完全酸化状態のクロムは、弱い吸収膜を生成することもできます。純度98%以上のクロムは、長方形ターゲットまたは円筒形クロムターゲットに加工できることが報告されています。また、焼結法を用いてクロム長方形ターゲットを作製する技術も成熟しています。
2. ITOターゲット 従来、ITO膜ターゲット材料は、通常、In-Sn合金材料を使用してターゲットを作成し、コーティングプロセスで酸素を通し、ITO膜を生成するために使用されていました。この方法は、反応ガスの制御が難しく、再現性が低いという問題がありました。そのため、近年ではITO焼結ターゲットに置き換えられています。ITOターゲット材料の典型的なプロセスは、品質比に従って、ボールミル法で十分に混合し、次に特殊な有機粉末複合剤を添加して必要な形状に混合し、加圧圧縮した後、プレートを空気中で100℃/hの加熱速度で1600℃まで加熱し、1時間保持した後、100℃/hの冷却速度で室温まで冷却して作成します。ターゲットを作成する際には、スパッタリングプロセスでホットスポットが発生しないように、ターゲット面を研磨する必要があります。
3.金および金合金ターゲットは、光沢が魅力的で耐食性に優れており、装飾表面コーティング材として理想的です。従来使用されていた湿式めっき法は、膜の密着性が低く、強度が低く、耐摩耗性に劣り、廃液汚染の問題もあったため、必然的に乾式めっきに置き換えられました。ターゲットの種類には、平面ターゲット、局所複合ターゲット、管状ターゲット、局所複合管状ターゲットなどがあります。その製造方法は、主に真空溶解、酸洗、冷間圧延、焼鈍、精密圧延、せん断、表面洗浄、冷間圧延複合パッケージなどの一連の工程を経て行われます。この技術は中国で評価に合格しており、使用結果は良好です。
4. 磁性材料ターゲット 磁性材料ターゲットは、主に薄膜磁気ヘッド、薄膜ディスク、その他の磁性薄膜デバイスのめっきに使用されます。DCマグネトロンスパッタリング法を用いるため、磁性材料のマグネトロンスパッタリングはより困難です。そのため、このようなターゲットの作製には、いわゆる「ギャップターゲット型」のCTターゲットが使用されます。原理は、ターゲット材料の表面に多数のギャップを切り抜くことで、磁性材料ターゲットの表面に磁気系による漏洩磁場を発生させ、ターゲット表面に直交磁場を形成してマグネトロンスパッタリング膜の目的を達成することです。このターゲット材料の厚さは20mmに達すると言われています。

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投稿日時:2024年1月24日