1. Chromtarget: Chrom als Sputterfilmmaterial lässt sich nicht nur gut mit dem Substrat verbinden und bietet eine hohe Haftung, sondern bildet auch durch Oxidation von Chrom zu CrO₃-Filmen bessere mechanische Eigenschaften, Säurebeständigkeit und thermische Stabilität. Darüber hinaus kann Chrom auch in unvollständig oxidiertem Zustand einen schwach absorbierenden Film erzeugen. Es ist bekannt, dass Chrom mit einer Reinheit von über 98 % zu rechteckigen oder zylindrischen Targets verarbeitet werden kann. Die Technologie zur Herstellung rechteckiger Chromtargets mittels Sinterverfahren ist ebenfalls ausgereift.
2. Herstellung von ITO-Targets: Früher wurden für die Herstellung von ITO-Targetmaterialien üblicherweise In-Sn-Legierungen verwendet. Anschließend wurde im Beschichtungsprozess mit Sauerstoff ein ITO-Film erzeugt. Dieses Verfahren ist jedoch schwierig zu kontrollieren und weist eine geringe Reproduzierbarkeit auf. Daher wird es seit einigen Jahren durch das Sinterverfahren für ITO-Targets ersetzt. Die Herstellung von ITO-Targetmaterialien erfolgt typischerweise wie folgt: Die Ausgangsmaterialien werden im richtigen Mengenverhältnis in einer Kugelmühle homogenisiert. Anschließend wird ein spezielles organisches Pulver als Kompositzusatz hinzugefügt und die Masse in die gewünschte Form gebracht. Nach dem Verpressen unter Druck wird die Platte an Luft mit einer Aufheizrate von 100 °C/h auf 1600 °C erhitzt und eine Stunde lang gehalten. Anschließend wird sie mit einer Abkühlrate von 100 °C/h auf Raumtemperatur abgekühlt. Bei der Herstellung der Targets muss die Targetoberfläche poliert werden, um Hotspots im Sputterprozess zu vermeiden.
3. Gold und Goldlegierungen sind aufgrund ihres attraktiven Glanzes und ihrer guten Korrosionsbeständigkeit ideale Oberflächenbeschichtungsmaterialien. Die früher angewandten Nassplattierungsverfahren weisen eine geringe Haftung, niedrige Festigkeit und schlechte Abriebfestigkeit auf und verursachen Probleme mit der Verschmutzung durch ablaufende Flüssigkeiten. Daher wurden sie zwangsläufig durch die Trockenplattierung ersetzt. Es gibt verschiedene Plattierungstypen, darunter ebene, lokal kombinierte, röhrenförmige und lokal kombinierte röhrenförmige Plattierungen. Die Herstellung erfolgt hauptsächlich durch eine Reihe von Prozessschritten, darunter Vakuumschmelzen, Beizen, Kaltwalzen, Glühen, Feinwalzen, Scheren, Oberflächenreinigung und das Kaltwalzen einer Verbundschicht. Diese Technologie hat sich in China bewährt und wird erfolgreich eingesetzt.
4. Magnetisches Materialtarget: Magnetische Materialtargets werden hauptsächlich zur Beschichtung von Dünnschichtmagnetköpfen, Dünnschichtdisks und anderen magnetischen Dünnschichtbauteilen verwendet. Da die Magnetron-Sputterung magnetischer Materialien mit DC-Magnetron-Sputtern schwieriger ist, werden für deren Herstellung sogenannte „Spalttargets“ eingesetzt. Das Prinzip besteht darin, zahlreiche Spalten in die Oberfläche des Targetmaterials einzuschneiden. Dadurch entsteht ein Streufeld an der Oberfläche des Targets, das ein orthogonales Magnetfeld erzeugt und so die Magnetron-Sputterung ermöglicht. Die Dicke dieses Targetmaterials kann bis zu 20 mm betragen.
–Dieser Artikel wurde veröffentlicht vonHersteller von VakuumbeschichtungsmaschinenGuangdong Zhenhua
Veröffentlichungsdatum: 24. Januar 2024