TUOTTEEN KUVAUS

Laitteiden etu

1. Syvän reiän pinnoitteen optimointi

Ainutlaatuinen syväreikäpinnoitustekniikka: Zhenhua Vacuumin itse kehittämä syväreikäpinnoitustekniikka voi saavuttaa erinomaisen 10:1-kuvasuhteen jopa niin pienissä kuin 30 mikrometrin aukoissa, mikä ratkaisee monimutkaisten syväreikärakenteiden pinnoitushaasteet.

2. Mukautettava, tukee eri kokoja

Tukee erikokoisia lasialustoja, mukaan lukien 600 × 600 mm / 510 × 515 mm tai suuremmat.

3. Prosessin joustavuus, yhteensopiva useiden materiaalien kanssa

Laite on yhteensopiva johtavien tai funktionaalisten ohutkalvomateriaalien, kuten Cu:n, Ti:n, W:n, Ni:n ja Pt:n, kanssa, ja se täyttää erilaisten sovellusten johtavuus- ja korroosionkestävyystarpeet.

4. Vakaa laitteiden suorituskyky, helppo huolto

Laite on varustettu älykkäällä ohjausjärjestelmällä, joka mahdollistaa automaattisen parametrien säädön ja kalvon paksuuden tasaisuuden reaaliaikaisen seurannan; se on modulaarinen, mikä helpottaa huoltoa ja vähentää seisokkiaikoja.

Sovellus:Voidaan käyttää TGV/TSV/TMV-junien edistyneissä pakkauksissa, joissa on syväreikäinen siemenkerrospinnoite, jonka kuvasuhde on ≥10:1.