Гуандун Чжэнхуа Технология ОООга рәхим итегез.
single_banner

Вакуум парга әйләнү эшенә тәэсир итүче факторлар

Мәкалә чыганагы: Чжэнхуа вакуум
Уку: 10
Басылган: 23-02-28

1. Парлану дәрәҗәсе парланган каплау үзлекләренә тәэсир итәчәк

Парлану дәрәҗәсе сакланган фильмга зур йогынты ясый.Түбән чокыр тизлеге белән формалашкан каплау структурасы иркен һәм зур кисәкчәләр чыгару җиңел булганлыктан, каплау структурасының тыгызлыгын тәэмин итү өчен, югары парлану дәрәҗәсен сайлау бик куркынычсыз.Вакуум камерасында калдык газ басымы даими булганда, субстратның бомбардировщик тизлеге даими кыйммәт булып тора.Шуңа күрә, югары пленка ставкасын сайлаганнан соң, урнаштырылган фильмдагы калдык газ кимиячәк, шулай итеп калдык газ молекулалары һәм парга әйләнгән кино кисәкчәләре арасындагы химик реакция киметеләчәк.Шуңа күрә, урнаштырылган фильмның чисталыгын яхшыртырга мөмкин.Әйтергә кирәк, чүпләү тизлеге бик тиз булса, ул фильмның эчке стрессын арттырырга мөмкин, фильмдагы кимчелекләрне арттырырга һәм хәтта фильмның ярылуына китерергә мөмкин.Аерым алганда, реактив парга әйләнү процессында, реакция газы парга әйләнү пленкасы кисәкчәләре белән тулысынча реакцияләнсен өчен, түбән чокырны сайлый аласыз.Әлбәттә, төрле материаллар төрле парлану темпларын сайлыйлар.Практик мисал буларак - чагылдырылган фильмның чүпләнеше, Әгәр кино калынлыгы 600 × 10-8см булса һәм парлану вакыты 3с булса, чагылдыру 93% тәшкил итә.Ләкин, шул ук калынлык шартларында парга әйләнү темплары акрынайса, фильмны чүпләү өчен 10 минут вакыт кирәк.Бу вакытта фильм калынлыгы бер үк.Ләкин, чагылдыру 68% ка кадәр төште.

微 信 图片 _20230228091748

2. Субстрат температурасы парга әйләнүгә тәэсир итәчәк

Субстрат температурасы парга әйләнүгә зур йогынты ясый.Subгары субстрат температурасында субстрат өслегендә урнашкан калдыклы газ молекулаларын чыгару җиңел.Бигрәк тә су парлары молекулаларын бетерү мөһимрәк.Моннан тыш, югары температурада физик adsorptionдан химик adsorptionга күчү җиңел түгел, шулай итеп кисәкчәләр арасындагы бәйләү көче арта.Моннан тыш, ул пар молекулаларының рестрализация температурасы белән субстрат температурасы арасындагы аерманы киметә ала, шулай итеп кино нигезендәге интерфейстагы эчке стрессны киметә яки бетерә ала.Моннан тыш, субстрат температурасы фильмның кристалл торышы белән бәйле булганлыктан, түбән субстрат температурасы яки җылыту булмаган шартларда аморф яки микрокристалл капламалар ясау еш җиңел.Киресенчә, температура югары булганда, кристалл каплау җиңел.Субстрат температурасын күтәрү шулай ук ​​каплауның механик үзлекләрен яхшырту өчен ярдәм итә.Әлбәттә, капламның парга әйләнүе өчен субстрат температурасы артык югары булырга тиеш түгел.

3. Вакуум камерасындагы газ басымы кино үзлекләренә тәэсир итәчәк

Вакуум камерасында калдык газ басымы мембрананың эшенә зур йогынты ясый.Бик югары басымлы калдыклы газ молекулалары парга әйләнүче кисәкчәләр белән бәрелешү җиңел түгел, бу субстраттагы кешеләрнең кинетик энергиясен киметәчәк һәм фильмның ябышуына тәэсир итәчәк.Моннан тыш, артык зур калдыклы газ басымы фильмның чисталыгына җитди йогынты ясаячак һәм каплау эшләрен киметәчәк.

4. Парлану каплавына парлану температурасы

Парлану температурасының мембраналар эшенә тәэсире парлану темпының температура белән үзгәрүе белән күрсәтелә.Парлану температурасы югары булганда, парлану җылылыгы кимиячәк.Әгәр дә мембрана материалы парга әйләнү температурасы өстендә парга әйләнсә, хәтта температураның бераз үзгәрүе дә мембрана материалының парга әйләнү темпының кискен үзгәрүенә китерергә мөмкин.Шуңа күрә, парлану чыганагы җылытылганда зур температура градиентын булдырмас өчен, пленка тупланган вакытта парлану температурасын төгәл контрольдә тоту бик мөһим.Сублиматлау җиңел булган кино материалы өчен материалның үзен парлау һәм башка чаралар өчен җылыткыч итеп сайлау бик мөһим.

5. Субстрат һәм каплау камерасының торышын чистарту каплау эшенә тәэсир итәчәк

Субстратның һәм каплау камерасының чисталыгының каплау эшенә тәэсирен игътибарсыз калдырырга ярамый.Бу урнаштырылган фильмның чисталыгына җитди йогынты ясап калмыйча, фильмның ябышуын киметәчәк.Шуңа күрә, субстратны чистарту, вакуум каплау камерасын һәм аның белән бәйле компонентларны чистарту (субстрат рамка кебек) һәм өслекнең деградациясе - вакуум каплау процессында алыштыргысыз процесслар.


Пост вакыты: 28-2023 февраль