1. Rychlost odpařování ovlivní vlastnosti odpařeného povlaku
Velký vliv na nanesený film má rychlost odpařování.Vzhledem k tomu, že povlaková struktura vytvořená nízkou rychlostí nanášení je volná a snadno se z ní ukládají velké částice, je velmi bezpečné zvolit vyšší rychlost odpařování, aby byla zajištěna kompaktnost struktury povlaku.Když je tlak zbytkového plynu ve vakuové komoře konstantní, je rychlost ostřelování substrátu konstantní hodnotou.Proto se zbytkový plyn obsažený v nanesené fólii po zvolení vyšší rychlosti nanášení sníží, čímž se sníží chemická reakce mezi molekulami zbytkového plynu a odpařenými částicemi fólie.Proto lze zlepšit čistotu naneseného filmu.Je třeba poznamenat, že pokud je rychlost nanášení příliš vysoká, může to zvýšit vnitřní pnutí fólie, zvýšit defekty ve fólii a dokonce vést k prasknutí fólie.Zejména v procesu reaktivního odpařovacího pokovování, aby reakční plyn plně reagoval s částicemi materiálu odpařovacího filmu, můžete zvolit nižší rychlost nanášení.Různé materiály samozřejmě volí různé rychlosti odpařování.Praktický příklad – nanášení reflexní fólie. Pokud je tloušťka fólie 600×10-8cm a doba odpařování 3s, odrazivost je 93%.Pokud se však rychlost odpařování zpomalí za podmínek stejné tloušťky, trvá dokončení nanášení filmu 10 minut.V tomto okamžiku je tloušťka filmu stejná.Odrazivost však klesla na 68 %.
2. Teplota substrátu ovlivní odpařovací povlak
Teplota podkladu má velký vliv na odpařovací povlak.Zbytkové molekuly plynu adsorbované na povrchu substrátu při vysoké teplotě substrátu lze snadno odstranit.Důležitější je zejména eliminace molekul vodní páry.Navíc při vyšších teplotách je nejen snadné podpořit transformaci z fyzikální adsorpce na chemickou, čímž se zvýší vazebná síla mezi částicemi.Kromě toho může také snížit rozdíl mezi teplotou rekrystalizace molekul par a teplotou substrátu, čímž se sníží nebo odstraní vnitřní napětí na rozhraní na bázi filmu.Kromě toho, protože teplota substrátu souvisí s krystalickým stavem filmu, je často snadné vytvořit amorfní nebo mikrokrystalické povlaky za podmínek nízké teploty substrátu nebo bez zahřívání.Naopak při vysokých teplotách se snadno vytvoří krystalický povlak.Zvýšení teploty substrátu také přispívá ke zlepšení mechanických vlastností povlaku.Teplota podkladu by samozřejmě neměla být příliš vysoká, aby se zabránilo odpařování nátěru.
3. Zbytkový tlak plynu ve vakuové komoře ovlivní vlastnosti filmu
Tlak zbytkového plynu ve vakuové komoře má velký vliv na výkon membrány.Zbytkové molekuly plynu s příliš vysokým tlakem se nejen snadno srazí s odpařujícími se částicemi, což sníží kinetickou energii lidí na substrátu a ovlivní přilnavost filmu.Kromě toho příliš vysoký zbytkový tlak plynu vážně ovlivní čistotu filmu a sníží výkon povlaku.
4. Vliv teploty vypařování na odpařovací povlak
Vliv teploty vypařování na výkon membrány je znázorněn změnou rychlosti odpařování s teplotou.Když je teplota vypařování vysoká, výparné teplo se sníží.Pokud se materiál membrány odpaří nad teplotu odpařování, může i nepatrná změna teploty způsobit prudkou změnu rychlosti odpařování materiálu membrány.Proto je velmi důležité během nanášení filmu přesně řídit teplotu odpařování, aby se zabránilo velkému teplotnímu gradientu při zahřívání zdroje odpařování.Pro fóliový materiál, který lze snadno sublimovat, je také velmi důležité vybrat samotný materiál jako ohřívač pro odpařování a další opatření.
5. Stav čištění substrátu a nátěrové komory ovlivní účinnost nátěru
Vliv čistoty substrátu a povlakové komory na výkon povlaku nelze ignorovat.Nejenže to vážně ovlivní čistotu naneseného filmu, ale také sníží přilnavost filmu.Čištění substrátu, čištění vakuové potahovací komory a jejích souvisejících součástí (jako je rám substrátu) a povrchové odplynění jsou všechny nepostradatelné procesy v procesu vakuového potahování.
Čas odeslání: 28. února 2023