Madhara ya mlipuko wa ayoni kwenye safu ya filamu/kiolesura cha substrate

Wakati utuaji wa atomi za utando unapoanza, bombardment ya ioni ina athari zifuatazo kwenye kiolesura cha membrane/substrate.

(1) Mchanganyiko wa kimwili. Kwa sababu ya sindano ya ioni yenye nishati nyingi, kutapika kwa atomi zilizowekwa na kudungwa kwa atomi za uso na tukio la mgongano wa mteremko, kutasababisha eneo la uso wa karibu wa kiolesura cha membrane/msingi wa vipengele vya substrate na vipengele vya utando wa mchanganyiko usio na uenezaji, athari hii ya kuchanganya itakuwa ya manufaa kwa uundaji wa "tabaka la utando", safu ya utando / msingi wa utando. kati ya kiolesura cha utando/msingi, unene wa hadi mikroni chache. Mikromita chache nene, ambayo awamu mpya zinaweza kuonekana. Hii ni nzuri sana kuboresha nguvu ya kujitoa ya kiolesura cha membrane / msingi.

(2) Usambazaji ulioimarishwa. Mkusanyiko wa juu wa kasoro katika eneo la uso wa karibu na joto la juu huongeza kiwango cha kuenea. Kwa kuwa uso ni kasoro ya uhakika, ioni ndogo huwa na tabia ya kugeuza uso, na mabomu ya ioni yana athari ya kuimarisha zaidi mchepuko wa uso na kuimarisha mtawanyiko wa pamoja wa atomi zilizowekwa na za substrate.

(3) Kuboresha hali ya nukleo. Sifa za atomi iliyofupishwa kwenye uso wa substrate imedhamiriwa na mwingiliano wake wa uso na tabia yake ya uhamiaji juu ya uso. Ikiwa hakuna mwingiliano mkali kati ya atomi iliyofupishwa na uso wa substrate, atomi itaenea juu ya uso hadi iwe nuklea katika nafasi ya juu ya nishati au kugongana na atomi zingine zinazoenea. Njia hii ya nucleation inaitwa nucleation isiyo tendaji. Hata kama asili ni ya hali ya nuklea isiyo tendaji, kwa bomu ya ioni ya uso wa substrate inaweza kutoa kasoro zaidi, na kuongeza msongamano wa nuklea, ambayo inafaa zaidi kwa uundaji wa uenezaji - modi tendaji ya nuklea.

(4) Uondoaji wa upendeleo wa atomi zilizofungwa kwa urahisi. Kumiminika kwa atomi za uso hubainishwa na hali ya kuunganishwa kwa karibu, na mlipuko wa ioni kwenye uso kuna uwezekano mkubwa wa kutoa atomi zilizounganishwa kwa urahisi. Athari hii inaonekana zaidi katika uundaji wa violesura tendaji vya uenezaji.

(5) Uboreshaji wa kifuniko cha uso na uboreshaji wa bypass ya plating. Kwa sababu ya shinikizo la juu la kufanya kazi kwa gesi ya uwekaji wa ioni, atomi zilizovukizwa au zilizotawanyika hukabiliwa na mgongano na atomi za gesi ili kuongeza mtawanyiko, na kusababisha sifa nzuri za kufunika kwa mipako.

- Nakala hii imetolewa namtengenezaji wa mashine ya mipako ya utupuGuangdong Zhenhua