1. Szybkość parowania wpływa na właściwości odparowanej powłoki
Szybkość parowania ma duży wpływ na osadzoną warstwę. Ponieważ struktura powłoki utworzona przez niską szybkość osadzania jest luźna i łatwa do wytworzenia osadzania dużych cząstek, bardzo bezpiecznie jest wybrać wyższą szybkość parowania, aby zapewnić zwartość struktury powłoki. Gdy ciśnienie gazu resztkowego w komorze próżniowej jest stałe, szybkość bombardowania podłoża jest wartością stałą. Dlatego też gaz resztkowy zawarty w osadzonej warstwie po wybraniu wyższej szybkości osadzania zostanie zmniejszony, zmniejszając w ten sposób reakcję chemiczną między cząsteczkami gazu resztkowego a cząstkami odparowanej warstwy. Dlatego czystość osadzonej warstwy może zostać poprawiona. Należy zauważyć, że jeśli szybkość osadzania jest zbyt duża, może to zwiększyć naprężenie wewnętrzne warstwy, zwiększy liczbę defektów w warstwie, a nawet doprowadzić do pęknięcia warstwy. W szczególności w procesie reaktywnego parowania galwanicznego, aby gaz reakcyjny w pełni zareagował z cząstkami materiału warstwy parowania, można wybrać niższą szybkość osadzania. Oczywiście, różne materiały wybierają różne szybkości parowania. Jako praktyczny przykład – osadzanie odblaskowej folii, jeśli grubość folii wynosi 600×10-8cm, a czas parowania wynosi 3s, współczynnik odbicia wynosi 93%. Jednakże, jeśli szybkość parowania zostanie spowolniona przy tych samych warunkach grubości, ukończenie osadzania folii zajmuje 10 minut. W tym czasie grubość folii jest taka sama. Jednakże współczynnik odbicia spadł do 68%.
2. Temperatura podłoża ma wpływ na powłokę parującą
Temperatura podłoża ma duży wpływ na powłokę parowania. Pozostałościowe cząsteczki gazu zaadsorbowane na powierzchni podłoża przy wysokiej temperaturze podłoża są łatwe do usunięcia. Szczególnie ważniejsza jest eliminacja cząsteczek pary wodnej. Co więcej, w wyższych temperaturach nie tylko łatwo jest promować transformację z adsorpcji fizycznej do adsorpcji chemicznej, zwiększając w ten sposób siłę wiązania między cząsteczkami. Co więcej, może również zmniejszyć różnicę między temperaturą rekrystalizacji cząsteczek pary a temperaturą podłoża, zmniejszając w ten sposób lub eliminując naprężenia wewnętrzne na interfejsie opartym na warstwie. Ponadto, ponieważ temperatura podłoża jest związana ze stanem krystalicznym warstwy, często łatwo jest utworzyć powłoki amorficzne lub mikrokrystaliczne w warunkach niskiej temperatury podłoża lub braku ogrzewania. Z drugiej strony, gdy temperatura jest wysoka, łatwo jest utworzyć powłokę krystaliczną. Zwiększenie temperatury podłoża sprzyja również poprawie właściwości mechanicznych powłoki. Oczywiście temperatura podłoża nie powinna być zbyt wysoka, aby zapobiec parowaniu powłoki.
3. Pozostałe ciśnienie gazu w komorze próżniowej będzie miało wpływ na właściwości folii
Ciśnienie gazu resztkowego w komorze próżniowej ma duży wpływ na wydajność membrany. Cząsteczki gazu resztkowego o zbyt wysokim ciśnieniu nie tylko łatwo zderzają się z parującymi cząsteczkami, co zmniejsza energię kinetyczną osób na podłożu i wpływa na przyczepność folii. Ponadto zbyt wysokie ciśnienie gazu resztkowego poważnie wpływa na czystość folii i zmniejsza wydajność powłoki.
4. Wpływ temperatury parowania na powłokę parowania
Wpływ temperatury parowania na wydajność membrany jest pokazany poprzez zmianę szybkości parowania wraz z temperaturą. Gdy temperatura parowania jest wysoka, ciepło parowania zmniejszy się. Jeśli materiał membrany zostanie odparowany powyżej temperatury parowania, nawet niewielka zmiana temperatury może spowodować gwałtowną zmianę szybkości parowania materiału membrany. Dlatego bardzo ważne jest dokładne kontrolowanie temperatury parowania podczas osadzania filmu, aby uniknąć dużego gradientu temperatury, gdy źródło parowania jest podgrzewane. W przypadku materiału folii, który łatwo sublimuje, bardzo ważne jest również wybranie samego materiału jako grzałki do parowania i innych środków.
5. Stan czyszczenia podłoża i komory powlekania ma wpływ na wydajność powłoki.
Nie można ignorować wpływu czystości podłoża i komory powlekającej na wydajność powłoki. Nie tylko poważnie wpłynie to na czystość osadzonej powłoki, ale także zmniejszy przyczepność powłoki. Dlatego oczyszczanie podłoża, obróbka czyszcząca komory powlekającej próżniowo i jej powiązanych komponentów (takich jak rama podłoża) oraz odgazowanie powierzchni są niezbędnymi procesami w procesie powlekania próżniowego.
Czas publikacji: 28-02-2023