1, Bildung vu Metallverbindungen op der Ziloberfläche
Wou gëtt d'Verbindung geformt, déi beim Prozess vun der Bildung vun enger Verbindung aus enger Metallziloberfläch duerch e reaktive Sputterprozess entsteet? Well déi chemesch Reaktioun tëscht de reaktive Gaspartikelen an den Atomer vun der Ziloberfläche Verbindungsatome produzéiert, déi normalerweis exotherm ass, muss d'Reaktiounshëtzt e Wee hunn, fir erausgeleet ze ginn, soss kann déi chemesch Reaktioun net weidergoen. Ënner Vakuumbedingungen ass den Hëtzttransfer tëscht de Gase net méiglech, dofir muss déi chemesch Reaktioun op enger fester Uewerfläch stattfannen. Reaktiounssputtering generéiert Verbindungen op Ziloberflächen, Substratoberflächen an aner strukturell Uewerflächen. D'Generéiere vu Verbindungen op der Substratoberfläche ass d'Zil, d'Generéiere vu Verbindungen op anere strukturellen Uewerflächen ass eng Verschwendung vu Ressourcen, an d'Generéiere vu Verbindungen op der Ziloberfläche fänkt als Quell vu Verbindungsatome un a gëtt zu enger Barrière fir d'kontinuéierlech Liwwerung vu méi Verbindungsatome.
2, D'Auswierkungsfaktoren vun der Zilvergëftung
Den Haaptfaktor, deen d'Zilvergëftung beaflosst, ass de Verhältnes tëscht Reaktiounsgas a Sputtergas. Ze vill Reaktiounsgas féiert zu enger Zilvergëftung. De reaktive Sputterprozess gëtt op der Ziloberfläch duerchgefouert, wouduerch de Sputterkanalberäich vun der Reaktiounsverbindung bedeckt schéngt ze sinn, oder d'Reaktiounsverbindung gëtt ofgestraalt an d'Metalloberfläche nei ausgesat. Wann d'Geschwindegkeet vun der Verbindungsgeneratioun méi grouss ass wéi d'Geschwindegkeet vun der Verbindungsofstrapping, erhéicht sech d'Ofdeckungsfläch vun der Verbindung. Bei enger bestëmmter Leeschtung erhéicht sech d'Quantitéit u Reaktiounsgas, déi un der Verbindungsgeneratioun bedeelegt ass, an d'Geschwindegkeet vun der Verbindungsgeneratioun. Wann d'Quantitéit u Reaktiounsgas exzessiv eropgeet, erhéicht sech d'Ofdeckungsfläch vun der Verbindung. A wann d'Duerchflussquote vum Reaktiounsgas net rechtzäiteg ugepasst ka ginn, gëtt d'Erhéijung vun der Ofdeckungsfläch vun der Verbindung net ënnerdréckt, an de Sputterkanal gëtt weider vun der Verbindung bedeckt. Wann d'Sputterzil komplett vun der Verbindung bedeckt ass, ass d'Zil komplett vergëft.
3, Zilvergëftungsphenomeen
(1) Akkumulatioun vu positiven Ionen: Wann d'Zilvergëftung optrieden, bildt sech eng Schicht Isolatiounsfolie op der Ziloberfläche. Positiv Ionen erreechen d'Kathode-Ziloberfläche wéinst der Blockéierung vun der Isolatiounsschicht. Si kommen net direkt an d'Kathode-Ziloberfläche, mä sammelen sech op der Ziloberfläche, wouduerch et einfach zu engem kale Feld féiert, deen zu enger Bouentladung féiert – engem Bou – an doduerch verhënnert gëtt, datt d'Kathode-Sputterung weidergeet.
(2) Anodenverschwannen: Wann d'Zil vergëft gëtt, gëtt och eng isoléierend Film op der Mauer vun der Vakuumkammer ofgesat, sou datt d'Elektronen, déi d'Anode erreechen, net an d'Anode kommen, wouduerch e Phänomen vun der Anodenverschwannen entsteet.
4, Physikalesch Erklärung vun der Zilvergëftung
(1) Am Allgemengen ass den Emissiounskoeffizient vun de sekundären Elektronen vu Metallverbindungen méi héich wéi dee vu Metaller. No enger Zilvergëftung besteet d'Uewerfläch vum Zil ganz aus Metallverbindungen, an nodeems et vun Ionen bombardéiert gouf, klëmmt d'Zuel vun de fräigesate sekundären Elektronen, wat d'Konduktivitéit vum Raum verbessert an d'Plasmaimpedanz reduzéiert, wat zu enger méi niddreger Sputterspannung féiert. Dëst reduzéiert d'Sputterrate. Am Allgemengen läit d'Sputterspannung vum Magnetronsputtering tëscht 400V-600V, a wann eng Zilvergëftung geschitt, gëtt d'Sputterspannung däitlech reduzéiert.
(2) D'Sputterquote vum Metallzil an dem Verbindungszil ass ursprénglech ënnerschiddlech. Am Allgemengen ass de Sputterkoeffizient vum Metall méi héich wéi de Sputterkoeffizient vun der Verbindung, sou datt d'Sputterquote no der Zilvergëftung niddreg ass.
(3) D'Sputterungseffizienz vum reaktive Sputtergas ass ursprénglech méi niddreg wéi d'Sputterungseffizienz vum Inertgas, sou datt déi ëmfaassend Sputterungsquote erofgeet nodeems den Undeel vum reaktive Gas eropgeet.
5, Léisunge fir Zilvergëftung
(1) Benotzt eng Mëttelfrequenz- oder Radiofrequenz-Stroumversuergung.
(2) Benotzt eng zougemaach Regelung vum Reaktiounsgaszoufloss.
(3) Duebel Ziler adoptéieren
(4) Kontroll vum Wiessel vum Beschichtungsmodus: Virum Beschichtungsprozess gëtt d'Hysterese-Effektkurve vun der Zilvergëftung gesammelt, sou datt den Inlet-Loftstroum un der Virdergrond vun der Produktioun vun der Zilvergëftung kontrolléiert gëtt, fir sécherzestellen, datt de Prozess ëmmer am Modus ass, ier d'Oflagerungsquote staark erofgeet.
–Dësen Artikel gëtt vu Guangdong Zhenhua Technology publizéiert, engem Hiersteller vu Vakuumbeschichtungsausrüstung.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 07. November 2022