Magnetron püskürtmə zamanı hədəf zəhərlənməsinə təsir edən amillər hansılardır?

1, Hədəf səthində metal birləşmələrinin əmələ gəlməsi
Reaktiv püskürtmə prosesi ilə metal hədəf səthindən birləşmə əmələ gətirmə prosesində əmələ gələn birləşmə haradadır?Reaktiv qaz hissəcikləri ilə hədəf səth atomları arasında kimyəvi reaksiya adətən ekzotermik olan mürəkkəb atomlar əmələ gətirdiyindən, reaksiya istiliyinin həyata keçirilmə yolu olmalıdır, əks halda kimyəvi reaksiya davam edə bilməz.Vakuum şəraitində qazlar arasında istilik ötürülməsi mümkün deyil, ona görə də kimyəvi reaksiya bərk səthdə baş verməlidir.Reaksiya püskürməsi hədəf səthlərdə, substrat səthlərində və digər struktur səthlərdə birləşmələr yaradır.Substratın səthində birləşmələrin yaradılması məqsəddir, digər struktur səthlərdə birləşmələrin yaradılması resursların israfıdır və hədəf səthdə birləşmələrin yaradılması mürəkkəb atomların mənbəyi kimi başlayır və davamlı olaraq daha çox mürəkkəb atomları təmin etmək üçün maneə olur.

2, Hədəf zəhərlənməsinin təsir faktorları
Hədəf zəhərlənməsinə təsir edən əsas amil reaksiya qazı ilə püskürən qazın nisbətidir, həddindən artıq reaksiya qazı hədəf zəhərlənməsinə səbəb olacaqdır.Reaktiv püskürtmə prosesi hədəf səthdə həyata keçirilir püskürtmə kanalının sahəsi reaksiya birləşməsi ilə örtülmüş kimi görünür və ya reaksiya birləşməsi soyulur və metal səth yenidən ifşa olunur.Qarışıqların əmələ gəlməsi sürəti birləşmənin soyulma sürətindən çox olarsa, birləşmənin əhatə dairəsi artır.Müəyyən bir gücdə birləşmə əmələ gəlməsində iştirak edən reaksiya qazının miqdarı artır və birləşmənin əmələ gəlməsi sürəti artır.Əgər reaksiya qazının miqdarı həddindən artıq artarsa, birləşmənin əhatə dairəsi artır.Reaksiya qazının axınının sürətini vaxtında tənzimləmək mümkün olmadıqda, birləşmənin əhatə dairəsinin artım sürəti dayandırılmır və püskürtmə kanalı birləşmə ilə daha da əhatə olunacaq, püskürtmə hədəfi birləşmə ilə tam əhatə edildikdə, hədəf tamamilə zəhərləndi.

3, Hədəf zəhərlənmə fenomeni
(1) müsbət ion yığılması: hədəf zəhərlənmə zamanı hədəf səthdə bir izolyasiya filmi təbəqəsi meydana gələcək, müsbət ionlar izolyasiya təbəqəsinin tıxanması səbəbindən katod hədəf səthinə çatır.Katodun hədəf səthinə birbaşa daxil deyil, hədəf səthində toplanır, qövs boşalması üçün soyuq sahə yaratmaq asandır - qövs, beləliklə katod püskürməsi davam edə bilməz.
(2) anod itməsi: hədəf zəhərlənmə zaman, əsaslı vakuum kamera divar da təhvil izolyasiya film, anod elektronlar anoda daxil ola bilməz çatan, anod yox fenomen formalaşması.

4, Hədəf zəhərlənməsinin fiziki izahı
(1) Ümumiyyətlə, metal birləşmələrinin ikincili elektron emissiya əmsalı metallardan daha yüksəkdir.Hədəf zəhərlənməsindən sonra hədəfin səthi bütün metal birləşmələridir və ionlarla bombardman edildikdən sonra sərbəst buraxılan ikincili elektronların sayı artır, bu da məkanın keçiriciliyini yaxşılaşdırır və plazma empedansını azaldır, bu da püskürmə gərginliyinin aşağı düşməsinə səbəb olur.Bu, püskürmə sürətini azaldır.Ümumiyyətlə, maqnetron püskürməsinin püskürtmə gərginliyi 400V-600V arasındadır və hədəf zəhərlənmə baş verdikdə, püskürtmə gərginliyi əhəmiyyətli dərəcədə azalır.
(2) Metal hədəf və mürəkkəb hədəf ilkin olaraq püskürtmə dərəcəsi fərqlidir, ümumiyyətlə metalın püskürtmə əmsalı birləşmənin püskürtmə əmsalından yüksəkdir, buna görə də hədəf zəhərlənmədən sonra püskürtmə dərəcəsi aşağıdır.
(3) Reaktiv püskürən qazın püskürtmə səmərəliliyi əvvəlcə inert qazın püskürtmə səmərəliliyindən aşağıdır, buna görə də reaktiv qazın nisbəti artdıqdan sonra hərtərəfli püskürtmə sürəti azalır.

5, Hədəf zəhərlənməsi üçün həllər
(1) Orta tezlikli enerji təchizatı və ya radio tezlikli enerji təchizatı qəbul edin.
(2) Reaksiya qazı axınının qapalı dövrə nəzarətini qəbul edin.
(3) Əkiz hədəfləri qəbul edin
(4) Kaplama rejiminin dəyişməsinə nəzarət edin: Kaplamadan əvvəl, hədəf zəhərlənmənin histerezis effekti əyrisi toplanır ki, giriş hava axını hədəf zəhərlənmənin ön hissəsində idarə olunsun ki, prosesin həmişə çöküntüdən əvvəl rejimdə olmasını təmin edin. dərəcəsi kəskin şəkildə aşağı düşür.

– Bu məqalə vakuum örtük avadanlığı istehsalçısı olan Guangdong Zhenhua Technology tərəfindən dərc edilmişdir.