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이온빔 보조 증착 모드 및 에너지 선택

기사 출처:진화진공
읽기:10
게시일: 2011-03-24

이온 빔 보조 증착에는 두 가지 주요 모드가 있는데, 하나는 동적 하이브리드이고 다른 하나는 정적 하이브리드입니다. 전자는 박막 성장 과정에서 항상 특정 에너지와 이온 빔 전류를 수반하여 박막을 형성하는 것을 말합니다. 후자는 기판 표면에 수 나노미터 미만의 두께를 갖는 박막을 미리 증착한 후 동적 이온 충격을 가하고, 이 과정을 여러 번 반복하여 박막을 성장시키는 방식입니다.

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이온빔 보조 박막 증착에 선택된 이온빔 에너지는 30eV에서 100keV 사이입니다. 선택된 에너지 범위는 박막 합성 용도에 따라 달라집니다. 예를 들어, 부식 방지, 기계적 마모 방지, 장식용 코팅 및 기타 박막 제조에는 더 높은 충격 에너지를 선택해야 합니다. 실험 결과, 이온빔 충격 에너지를 20keV에서 40keV로 선택하더라도 기판 재료와 박막 자체는 손상의 성능 및 용도에 영향을 미치지 않는 것으로 나타났습니다. 광학 및 전자 소자용 박막 제조 시에는 저에너지 이온빔 보조 증착을 선택해야 합니다. 이는 광흡착을 줄이고 전기적으로 활성화된 결함의 형성을 방지할 뿐만 아니라 막의 정상 상태 구조 형성을 촉진합니다. 연구에 따르면 500eV 미만의 이온 에너지를 선택하면 우수한 특성을 가진 박막을 얻을 수 있습니다.

–이 기사는 다음에서 발행합니다.진공 코팅기 제조업체광둥진화


게시 시간: 2024년 3월 11일