マグネトロンスパッタリングコーティング装置の簡単な紹介と利点

マグネトロンスパッタリングの原理：電子は電界の作用により基板に向かって加速される過程でアルゴン原子と衝突し、大量のアルゴンイオンと電子がイオン化され、電子は基板に向かって飛んでいきます。アルゴンイオンは電界の作用により加速されてターゲット材料に衝突し、大量のターゲット原子を飛び散らします。これらの原子は中性ターゲット原子（または分子）として基板上に堆積し、膜を形成します。二次電子が加速されて基板に向かって飛んでいくとき、磁場のローレンツ力の影響を受けて、螺旋とサイクロイドの複合形状を示し、ターゲット表面上で一連の円運動を行います。電子は長い運動経路を持つだけでなく、電磁場理論ビームによってターゲット表面近くのプラズマ領域に留まり、そこで大量のArがイオン化されてターゲットに衝突するため、マグネトロンスパッタリングコーティング装置の成膜速度は高くなります。

したがって、マグネトロンスパッタリングコーティング装置マグネトロンスパッタリングとイオンコーティング技術を統合した装置が開発され、色の均一性、成膜速度の安定性、および化合物組成の改善のためのソリューションを提供します。製品の要件に応じて、加熱システム、バイアスシステム、イオン化システムなどの装置を選択できます。ターゲット分布は柔軟に調整でき、膜の均一性に優れています。異なるターゲット材料を使用することで、より優れた性能の複合膜を準備できます。この装置で作成されたコーティングは、強力な複合力と緻密性という利点があり、製品の耐塩水噴霧性、耐摩耗性、表面硬度を効果的に向上させ、高性能コーティングの準備の要件を満たします。
この装置は適用可能な材料が豊富で、ステンレス鋼のメッキ加工されたハードウェア/プラスチック部品、ガラス、セラミックなどの材料に使用できます。主に電子製品のハードウェア、高級時計、高級ジュエリー、ブランド革製品のハードウェアなど、多種多様な製品に使用されています。