마그네트론 스퍼터링 원리: 전자가 전기장의 작용으로 기판으로 가속되는 과정에서 아르곤 원자와 충돌하여 다량의 아르곤 이온과 전자를 생성합니다. 전자는 기판으로 날아가고, 아르곤 이온은 전기장의 작용으로 가속되어 타겟 물질에 충돌하면서 다량의 타겟 원자를 방출합니다. 이 방출된 원자들은 중성 타겟 원자(또는 분자) 형태로 기판에 증착되어 박막을 형성합니다. 2차 전자가 가속되어 기판으로 날아갈 때, 자기장의 로렌츠 힘의 영향으로 나선형과 사이클로이드가 혼합된 형태를 띠며 타겟 표면에서 일련의 원형 운동을 합니다. 전자는 긴 이동 경로를 가질 뿐만 아니라, 전자기장 이론에 따라 타겟 표면 근처의 플라즈마 영역에 계속 머무르게 되는데, 이 플라즈마 영역에서 다량의 아르곤이 이온화되어 타겟에 충돌하므로 마그네트론 스퍼터링 코팅 장치의 증착 속도가 높습니다.
따라서,마그네트론 스퍼터링 코팅 장비마그네트론 스퍼터링과 이온 코팅 기술을 통합한 장비가 개발되었으며, 이를 통해 색상 균일성, 증착 속도 및 복합 조성의 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 제품 요구 사항에 따라 가열 시스템, 바이어스 시스템, 이온화 시스템 등의 장치를 선택할 수 있으며, 타겟 분포를 유연하게 조절하여 우수한 필름 균일성을 제공합니다. 다양한 타겟 재료를 사용하여 성능이 더욱 우수한 복합 필름을 제조할 수 있습니다. 이 장비로 제조된 코팅은 강력한 복합력과 치밀성을 갖추고 있어 제품의 염수 분무 저항성, 내마모성 및 표면 경도를 효과적으로 향상시키고 고성능 코팅 제조 요구 사항을 충족합니다.
이 장비는 적용 가능한 재료가 풍부하여 스테인리스강 도금 하드웨어/플라스틱 부품, 유리, 세라믹 및 기타 재료에 사용할 수 있습니다. 주로 전자 제품 하드웨어, 고급 시계 및 손목시계, 고급 보석류, 브랜드 가죽 제품 등의 고급 제품 하드웨어에 사용됩니다.
게시 시간: 2023년 2월 7일