マグネトロンスパッタリングコーティング装置の簡単な紹介と利点

マグネトロンスパッタリングの原理：電子は電界の作用を受けて基板に向かって加速する過程でアルゴン原子と衝突し、大量のアルゴンイオンと電子をイオン化し、電子は基板に向かって飛び出します。アルゴンイオンは電界の作用を受けて加速し、ターゲット材料に衝突して大量のターゲット原子を飛び出させ、それらが中性ターゲット原子（または分子）として基板上に堆積して膜を形成します。二次電子が加速して基板に向かって飛行する際、磁場のローレンツ力の影響を受けて、螺旋とサイクロイドの複合形状を呈し、ターゲット表面で一連の円運動を行います。電子は長い運動経路を持つだけでなく、電磁場理論のビームによってターゲット表面近くのプラズマ領域に留まり、大量のArがイオン化されてターゲットに衝突するため、マグネトロンスパッタリングコーティング装置の堆積速度は高くなります。

したがって、マグネトロンスパッタリングコーティング装置マグネトロンスパッタリングとイオンコーティング技術を統合したコーティング装置が開発され、色の一貫性と蒸着速度および化合物組成の安定性を向上させるソリューションを提供しています。製品のさまざまな要件に応じて、加熱システム、バイアスシステム、イオン化システムなどのデバイスを選択できます。ターゲット分布を柔軟に調整でき、膜の均一性が優れています。異なるターゲット材料を使用することで、より優れた性能の複合フィルムを製造できます。この装置で製造されたコーティングは、強力な複合力とコンパクトさの利点があり、製品の耐塩水噴霧性、耐摩耗性、表面硬度を効果的に向上させ、高性能コーティング製造の要件を満たすことができます。
この設備は適用材料が豊富で、ステンレス水メッキ金具／プラスチック部品、ガラス、セラミックスなどの様々な材料に使用できます。主に電子製品の金具、高級時計、高級宝飾品、ブランド皮革製品の金具など、高級製品に使用されています。