۱. سرعت تبخیر بر خواص پوشش تبخیر شده تأثیر میگذارد.
نرخ تبخیر تأثیر زیادی بر فیلم رسوب داده شده دارد. از آنجا که ساختار پوشش تشکیل شده با نرخ رسوب پایین، سست است و به راحتی رسوب ذرات بزرگ ایجاد میکند، انتخاب نرخ تبخیر بالاتر برای اطمینان از فشردگی ساختار پوشش بسیار ایمن است. هنگامی که فشار گاز باقیمانده در محفظه خلاء ثابت باشد، نرخ بمباران زیرلایه یک مقدار ثابت است. بنابراین، گاز باقیمانده موجود در فیلم رسوب داده شده پس از انتخاب نرخ رسوب بالاتر کاهش مییابد و در نتیجه واکنش شیمیایی بین مولکولهای گاز باقیمانده و ذرات فیلم تبخیر شده کاهش مییابد. بنابراین، خلوص فیلم رسوب داده شده میتواند بهبود یابد. لازم به ذکر است که اگر نرخ رسوب خیلی سریع باشد، ممکن است تنش داخلی فیلم را افزایش دهد، نقصهای فیلم را افزایش دهد و حتی منجر به پارگی فیلم شود. به طور خاص، در فرآیند آبکاری تبخیر واکنشی، برای اینکه گاز واکنش به طور کامل با ذرات ماده فیلم تبخیر واکنش دهد، میتوانید نرخ رسوب پایینتری را انتخاب کنید. البته، مواد مختلف نرخهای تبخیر متفاوتی را انتخاب میکنند. به عنوان یک مثال عملی - رسوب فیلم بازتابنده، اگر ضخامت فیلم 600×10-8 سانتیمتر و زمان تبخیر 3 ثانیه باشد، بازتابندگی 93٪ است. با این حال، اگر سرعت تبخیر در شرایط ضخامت یکسان کاهش یابد، رسوب فیلم 10 دقیقه طول میکشد. در این زمان، ضخامت فیلم یکسان است. با این حال، بازتابندگی به 68٪ کاهش یافته است.
۲. دمای زیرلایه بر پوشش تبخیری تأثیر میگذارد.
دمای زیرلایه تأثیر زیادی بر پوشش تبخیری دارد. مولکولهای گاز باقیمانده جذب شده روی سطح زیرلایه در دمای بالای زیرلایه به راحتی قابل حذف هستند. به خصوص حذف مولکولهای بخار آب اهمیت بیشتری دارد. علاوه بر این، در دماهای بالاتر، نه تنها میتوان به راحتی از جذب فیزیکی به جذب شیمیایی تبدیل شد و در نتیجه نیروی اتصال بین ذرات افزایش مییابد. علاوه بر این، میتواند اختلاف بین دمای تبلور مجدد مولکولهای بخار و دمای زیرلایه را نیز کاهش دهد و در نتیجه تنش داخلی روی سطح مشترک فیلم را کاهش یا از بین ببرد. علاوه بر این، از آنجا که دمای زیرلایه به حالت کریستالی فیلم مربوط میشود، اغلب تشکیل پوششهای آمورف یا میکروکریستالی در شرایط دمای پایین زیرلایه یا عدم گرمایش آسان است. برعکس، وقتی دما بالا است، تشکیل پوشش کریستالی آسان است. افزایش دمای زیرلایه نیز برای بهبود خواص مکانیکی پوشش مفید است. البته، دمای زیرلایه نباید خیلی زیاد باشد تا از تبخیر پوشش جلوگیری شود.
۳. فشار گاز باقیمانده در محفظه خلاء بر خواص فیلم تأثیر میگذارد.
فشار گاز باقیمانده در محفظه خلاء تأثیر زیادی بر عملکرد غشاء دارد. مولکولهای گاز باقیمانده با فشار خیلی زیاد نه تنها به راحتی با ذرات تبخیر شده برخورد میکنند، بلکه انرژی جنبشی افراد روی زیرلایه را کاهش داده و بر چسبندگی فیلم تأثیر میگذارند. علاوه بر این، فشار گاز باقیمانده خیلی زیاد به طور جدی بر خلوص فیلم تأثیر گذاشته و عملکرد پوشش را کاهش میدهد.
۴. تأثیر دمای تبخیر بر پوشش تبخیری
تأثیر دمای تبخیر بر عملکرد غشا با تغییر نرخ تبخیر با دما نشان داده میشود. وقتی دمای تبخیر بالا باشد، گرمای تبخیر کاهش مییابد. اگر ماده غشا بالاتر از دمای تبخیر تبخیر شود، حتی تغییر جزئی دما میتواند باعث تغییر شدید در نرخ تبخیر ماده غشا شود. بنابراین، کنترل دقیق دمای تبخیر در طول رسوب فیلم بسیار مهم است تا از گرادیان دمایی زیاد هنگام گرم شدن منبع تبخیر جلوگیری شود. برای ماده فیلم که به راحتی تصعید میشود، انتخاب خود ماده به عنوان بخاری برای تبخیر و سایر اقدامات نیز بسیار مهم است.
۵. وضعیت تمیز کردن زیرلایه و محفظه پوشش بر عملکرد پوشش تأثیر میگذارد.
تأثیر تمیزی زیرلایه و محفظه پوششدهی بر عملکرد پوشش را نمیتوان نادیده گرفت. این امر نه تنها به طور جدی بر خلوص فیلم رسوب داده شده تأثیر میگذارد، بلکه چسبندگی فیلم را نیز کاهش میدهد. بنابراین، خالصسازی زیرلایه، عملیات تمیزکاری محفظه پوششدهی خلاء و اجزای مرتبط با آن (مانند قاب زیرلایه) و گاززدایی سطح، همگی فرآیندهای ضروری در فرآیند پوششدهی خلاء هستند.
زمان ارسال: ۲۸ فوریه ۲۰۲۳